В лабораториях AMD кипит работа над процессорами с архитектурой Zen 6, чей релиз состоится не раньше следующего года. По последней информации, этом поколении CPU компания планирует полностью перейти на чиплетную компоновку, в том числе в мобильном сегменте. Напомним, что актуальные мобильные процессоры Ryzen AI 300 с архитектурой Zen 5 используют монолитный кристалл.
Сообщается, что один и тот же чиплет Core Complex Die (CCD) с ядрами Zen 6 можно будет встретить как в CPU Medusa Point для ноутбуков, так и десктопных Medusa Ridge. Изготавливаться он будет по технологии TSMC N2 и физически содержит 12 x86-ядер. Мобильные процессоры получат одну микросхему CCD, а топовые десктопные решения Zen 6 будут оснащаться двумя такими чиплетами, то есть смогут предложить до 24 ядер.
От другого источника поступила информация, что эта же микросхема CCD найдёт применение как минимум в четырёх линейках потребительских процессоров: Medusa Ridge, Medusa Point, Medusa Halo и Medusa Range. Главные отличия между перечисленными сериями кроются в конструктивном исполнении и микросхемах ввода-вывода IOD, созданных с учётом потребностей конкретного сегмента.
Источник:
VideoCardz