Энергопотребление и тепловыделение серверных чипов стремительно растет. Современные серверные решения для искусственного интеллекта уже переходят на водяное охлаждение, и CoolIT Systems является одним из лидеров в области СЖО для этой сферы. Компания уже разрабатывает новые решения, которые смогут охлаждать будущие чипы. На днях был представлен прототип водоблока, который способен охлаждать чипы мощностью до 4000 Вт.
Это водоблок класса direct liquid cooling (DLC) для сверхмощных процессоров, которые могут выйти в будущем. Такие водоблоки отводят тепло по классической схеме, когда через охлаждающую пластину проходит вода или водно-гликолевая смесь. Во внутренних тестах CoolIT новый блок смог отвести 97% тепла от тестового нагревательного элемента на 4 кВт при расходе 6 литров в минуту. Это эквивалентно расходу 1,5 литра на кВт, но тесты с более низким расходом тоже показали хорошие результаты. Заявлено, что охлаждающие пластины демонстрирует низкое тепловое сопротивление Tr<0,009 C/W. Фирменная технология Split-Flow обеспечивает лучшую теплоотдачу и производительность водяного потока.
Тепловыделение современных чипов Nvidia B200 и AMD Instinct находится на уровне 1 кВт. Но CoolIT демонстрирует, что у классических СЖО есть еще большой запас на будущее. Производитель готов к новым вызовам и любым чипам в будущих системах для ИИ.