Организация JEDEC официально утвердила следующий стандарт многослойной памяти HBM (High Bandwidth Memory). В документе JESD270‑4 описываются ключевые особенности микросхем HBM4, которые можно будет встретить в будущих ускорителях вычислений. В частности, Nvidia планирует перейти на использование таких микросхем с релизом платформы Rubin.

В спецификациях JEDEC описываются стеки HBM4 с 2048-разрядным интерфейсом и скоростью до 8 Гбит/с на контакт, что обеспечит пропускную способность до 2 Тбайт/с. Чипмейкеры могут объединить в одной микросхеме HBM4 от 4 до 16 кристаллов плотностью 24 и 32 Гбит, что позволяет наладить выпуск стеков объёмом до 64 Гбайт.

Другим важным нововведением является удвоение количества независимых каналов на стек — с 16 в HBM3 до 32 в HBM4. Это обеспечивает большую гибкость доступа и параллелизм в операциях с памятью. В спецификациях JESD270‑4 предусмотрена поддержка нескольких уровней напряжений VDDQ и VDDC, что способствует снижению энергопотребления и улучшению энергоэффективности.

Стандарт HBM4 также сохраняет совместимость с существующими контроллерами HBM3, позволяя одному контроллеру работать с любым из этих видов памяти. Такая обратная совместимость облегчает внедрение и позволяет создавать более гибкие системы.

Источник:
JEDEC