Компания Nvidia не останавливается на достигнутом и уже планирует выход следующего поколения графических процессоров для искусственного интеллекта. Важное значение для таких устройств имеет быстрая память, и в следующем году производители должны представить новое поколение HBM4. Стало известно, что глава Nvidia Дженсен Хуанг хочет ускорить этот процесс и просит SK Hynix ускорить поставки новой памяти на срок до шести месяцев. С этим заявлением он официально выступил на конференции в Сеуле.

Память HBM4 высокой плотности и с увеличенной пропускной способностью рассматривается, как важный этап для расширения мощности вычислительных устройств ИИ. Первоначально первые поставки нового типа памяти планировали запустить во второй половине 2025 года. И следующее поколение Nvidia Rubin должно было быть анонсировано в следующем году, хотя поставки ожидались в 2026 году. Однако Nvidia, вероятно, уже готова приступит к работе над новыми чипами для ИИ и хочет стать первым разработчиком, который внедрит в свои продукты HBM4. Возможно, это также предупредительный шаг, чтобы избежать технологических проблем на этапе проектировки и производства. Напомним, что с Blackwell компания столкнулась с низким процентом выхода годных чипов, что было связано с конструктивными недостатками. Проблема с Blackwell была устранена, но это привело к определенным задержкам в поставках, что очень чувствительно для многомиллиардного рынка ИИ.

Сейчас SK Hynix является лидером по готовности к производству, хотя Samsung и Micron тоже разрабатывают свои продукты. В производственную цепочку включена компания TSMC, которая, в том числе занимается упаковкой сложных ИИ-чипов по технологии CoWoS и постоянно расширяет соответствующие производственные линии.

Источник:
Wccftech