Компания OKI Circuit Technology представила новый конструктивный подход к производству печатных плат. Японская фирма занимается выпуском плат уже более 50 лет и имеет широкий опыт в этой отрасли. Проблема рассеивания тепла очень актуальная для современной мощной электроники. И специалисты японской компании предлагают свое решение, которое поможет избежать перегрева компонентов на печатной плате. Для этого в структуру PCB предлагают внедрять большие медные блоки, которые называют «монетами».
У OKI Circuit Technology уже были разработки с большими медными вкраплениями и сердечниками, но теперь это многослойные круглые или прямоугольные структуры, которые расположены прямо под горячими компонентами. По форме они напоминают заклепку — например, стержень диаметром 7 мм, что отвечает за отвод тепла горячего элемента. Такая конструкция отлично подходит для отвода тепла от мощных компонентов, особенно в случаях, когда простого поверхностного радиатора или активной системы охлаждения недостаточно. Разработчик заявляет, что PCB с таким дизайном может улучшить рассеивание тепла до 55 раз. А основная сфера применения таких плат — это миниатюрная техника и космическое оборудование.
Интересно, что ведущие производители компьютерных компонентов часто хвастают большим количеством меди в своих платах. Не исключено, что в будущем Asus, ASRock, Gigabyte и MSI возьмут на вооружение и технологию от OKI Circuit Technology.
Источник:
Tom's Hardware