На конференции GTC 2025 компания SK Hynix анонсировала новую память для вычислительных решений в области искусственного интеллекта. Компания Nvidia только что представила новые чипы Blackwell GB300 Ultra с 12-слойными стеками памяти HBM3e, и SK Hynix уже готова к производству такого типа памяти. Обе компании уже заключили соглашение и SK Hynix является основным поставщиком 12-Hi HBM3e для Blackwell GB300. Серийное производство такой памяти начато еще в сентябре. Известно, что Samsung понадобиться еще несколько месяцев, чтобы нагнать конкурента.
Также SK Hynix готова к поставкам нового типа памяти SOCAMM для компактных систем с ИИ. Это новый тип памяти, разработанный совместно с Nvidia для их компактных энергоэффективных вычислительных систем. Одновременно компания продемонстрировала первые образцы 12-слойной памяти HBM4. Она еще находится на стадии разработки и опытного производства, но первые образцы предоставлены основным клиентам.
HBM4 обеспечивает емкость до 36 ГБ на стек и скорость передачи данных до 2 ТБ/с. Такую память планирует использовать Nvidia в будущих графических процессорах Rubin для ИИ. Запуск массового производства HBM4 запланирован на вторую половину года, а чипы Rubin и серверные решения на их основе будут представлены в 2026 году.