Появилась информация, что Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation, ведущий мировой производитель полупроводников, вскоре получит первую машину ASML для литографии в глубоком ультрафиолете (EUV) с высокой числовой апертурой (High-NA). Это самое передовое оборудование, которое TSMC будет использовать в будущих тонких техпроцессах. В частности, с помощью этого оборудования будет освоен техпроцесс A10 (10 ангстрем), который на два поколения опережает технологию производства 2 нм. Но реальное внедрение новой технологии мы увидим где-то к 2030 году.
Хотя TSMC является крупнейшим производителем чипов, она не первая получила аппараты High-NA EUV. Первым заказчиком стала компания Intel, которая уже осваивает и испытывает первый литограф на фабрике в Орегоне, и недавно получила второй аппарат. Это свидетельствует о значительных усилиях, которые прилагает Intel для того, чтобы вернуть утраченные позиции в полупроводниковой индустрии. Также инсайдеры говорят, что Samsung начинает процесс установки собственного литографического аппарата High-NA EUV. Но даже запуск такого оборудования не означает быстрое появление чипов по технологии менее 1 нм. Производителям нужно время, чтобы испытать новое оборудование и адаптировать маски. Также новые аппараты больше в размерах и требуют большей мощности. Это требует реорганизации рабочего пространства или возведения новых фабрик специально под аппараты High-NA EUV.
На данный момент Intel, Samsung и TSMC являются единственными заказчиками литографов High-NA EUV от ASML. При этом тайваньский гигант последним получит такое оборудование. Интерес к такому оборудованию имеют китайские заказчики, но оно им недоступно из-за санкций США и запрета на продажу в Китай. Стоимость одного аппарата оценивается примерно 370 миллионов долларов США.
Источник:
Tom's Hardware