Недавно компания Nvidia анонсировала новые графические процессоры Rubin для искусственного интеллекта. Эти крупные чипы будут использовать технологию упаковки SoIC. Запуск таких чипов ознаменует переход к следующему технологическому этапу создания сложных многочиплетных чипов. И компания TSMC уже планирует расширение производств для выпуска чипов по передовой технологии. К концу 2025 года тайваньский гигант достигнет объемов производства до 20 тысяч готовых чипов в конструктивном исполнении SoIC. Но основное внимание производитель пока уделяет технологии CoWoS, которая используется в актуальных чипах Nvidia. Более массовое производство начнется в следующем году, когда будет запущено первое поколение GPU Rubin.
SoIC является усовершенствованным вариантом CoWoS для создания еще более сложных чипов и интеграции чиплетов на одну подложку. Главным отличием SoIC является возможность вертикального стекирования для объединения однородных и неоднородных чиплетов. Снаружи это выглядит как один чиплет, но внутри он состоит из нескольких кристаллов с разными функциями. Это позволяет интегрировать разные функциональные блоки в один кристалл.
CoWoS активно применяется для создания сложных графических процессоров Nvidia. А примером использования SoIC являются процессоры AMD с технологией 3D V‑Cache, где дополнительная кэш-память располагается сверху основного кристалла процессора. В условиях ограниченного прогресса в освоении новых техпроцессов SoIC станет главной технологией для повышения плотности высокопроизводительных чипов. И кроме Nvidia такой вариант упаковки может применять компания Apple — по слухам она разрабатывает чипы M5 Pro и M5 Max для собственной серверной инфраструктуры ИИ.
Источник:
Wccftech