Группа исследователей из Инженерной школы Кокрелла (Техасский университет в Остине) объявили о создании нового материала, который значительно превосходит лучшие термоинтерфейсы на базе так называемого жидкого металла. Новый коллоидный термоинтерфейс получил название «colloidal thermal interface material». Это вещество является смесью жидкого металлического сплава (Galinstan) с микроскопически диспергированными частицами керамического нитрида алюминия. Смесь получают с помощью метода механохимии, что обеспечивает оптимальную дисперсию керамики в жидком металле для хороших термических свойств вещества.
Согласно первым исследованиям, теплопроводность нового вещества на 56-72% лучше, чем у коммерческих решений на основе жидкого металла от Thermalright, Thermal Grizzly и Coollaboratory. Поэтому новый термоинтерфейс рассматривается в первую очередь для сферы центров обработки данных. Энергопотребление и инфраструктура охлаждения для современных ЦОД и других крупных электронных систем стремительно растет. Эта тенденция явно сохранится в ближайшие годы. Поэтому вопрос охлаждения для таких энергоемких систем стоит очень остро. Американские ученые акцентируют внимание на том, что уже сейчас до 40% энергетических расходов в ЦОД приходится на охлаждение. Применение нового термоинтерфейса улучшит эффективность охлаждающей системы и сократит расходы энергии на насос, который прокачивает жидкость в больших системах, до 65%.
Поскольку речь идет о перспективном рынке ЦОД и разработчики сразу ориентируется на него, до выхода готовых коммерческих продуктов может пройти не очень много времени. Возможно лицензирование новой технологии известными производителями, такими как Thermal Grizzly, для выпуска своих термоинтерфейсов.
Источник:
Tom's Hardware