Как можно отмазаться от покупки дискретной видеокарты? Правильно — собрать компьютер без возможности использовать dGPU в форм-факторе SFF! Майнеры обходят стороной APU, ведь жалкие 3 MH/s@ETH не позволят заработать, так что повторить практический опыт смогут все желающие.
В этой статье будут рассмотрены два варианта на базе AMD Ryzen 5 3400G, а также Ryzen 3 PRO 4350G в рамках 2л корпуса с блоком питания 120 Вт.
Тестовые стенды и методика
Fainyi Malyi Picasso (FM-P):
- процессор: AMD Ryzen 5 3400G;
- охлаждение: Noctua NH-L9a-AM4;
- термоинтерфейс: Arctic Cooling MX-4;
- материнская плата: MSI B450I Gaming Plus AC (UEFI A.F3, AGESA 1.2.0.0);
- память: HyperX Predator HX441C19PB3/8 х2 (2х8 ГБ, 4133 МГц, CL19-26-26-45-2T);
- видеокарта: AMD Radeon Vega 11;
- системный накопитель: Kingston KC2000 250GB (SKC2000M8250G, M.2 NVMe);
- накопитель с играми: Kingston A400 1,92 TB (SA400S37/1920G), подключение по USB 3.1 через внешний карман;
- блок питания: ADP120-1210 (12 V, 10 A).
Fainyi Malyi Renoir (FM-R):
- процессор: AMD Ryzen 3 PRO 4350G;
- охлаждение: Noctua NH-L9a-AM4;
- термоинтерфейс: Arctic Cooling MX-4;
- материнская плата: MSI B450I Gaming Plus AC (UEFI A.F3, AGESA 1.2.0.0);
- память: HyperX Predator HX441C19PB3/8 х2 (2х8 ГБ, 4133 МГц, CL 19-26-26-45-2T);
- видеокарта: AMD Radeon Graphics Renoir (6 Compute Units);
- системный накопитель: Kingston KC2000 250GB (SKC2000M8250G, M.2 NVMe);
- накопитель с играми: Kingston A400 1,92 TB (SA400S37/1920G), подключение по USB 3.1 через внешний карман;
- блок питания: ADP120-1210 (12 V, 10 A).
Тестирование проводилось в заводских режимах по умолчанию с частотами памяти 2933 МГц для FM-P, а также 3200 МГц для FM-R. Разогнанные варианты представляли собой:
- FM-P OC: R5 3400G@3,8 ГГц на все ядра, FCLK = 1700 МГц, DDR4-3400, CL16-16-16-32 1T, IGP@1500 МГц, видеобуфер 2 ГБ.
- FM-R OC: R5 PRO 4350G@4,0 ГГц на все ядра, FCLK = 2000 МГц, DDR4-4000, CL16-18-16-32 1T, IGP@2200 МГц, видеобуфер 2 ГБ.
Температура в помещении равнялась 20 градусам по Цельсию. Замер энергопотребления платформы проводился с помощью энергометра Feron TM55 в течение 10 минут в режиме нагрузки (забег LinX AMD Edition) и простоя. Управление оборотами вентилятора — автоматическое при настройках по умолчанию, в разгоне алгоритм переопределен в пользу меньшего шума. Каждый бенчмарк запускался пять раз, в результатах указано среднее арифметическое, то же самое касается игр. В играх происходила запись телеметрии (1% low fps + average fps) при помощи Riva Tuner Statistics Server. Далее методики отличимые от стандартных. В CS:GO — тест на карте мастерской FPS Benchmark, В DOTA 2 — воспроизведение финальной игры OG vs Liquid на The International 2019, промежуток 19:45–21:15 на автоматической камере. В Cyberpunk 2077 — поездка на машине с Декстером Дешоном до момента вставки щепки. В GTA V запись последнего бенчмарка от водопада до черного экрана после взрыва бензовоза внедорожником. RAW Gameplay символизирует чистый геймплей, такие тесты делались один раз, и не похожи между собой, соответственно точность — относительная.
Если кому интересны более тонкие, а также подробные настройки, смотрите видео:
О сборке
Наверное, не стоит упоминать зачем вообще собирать все в столь тесном форм-факторе, ведь факт чтения этих строк уже символизирует интерес со стороны читателя.
Фото выше избавляют автора от необходимости написания тысячи строк. Результат — корпус с габаритами 200х55х200 мм. Вот как это выглядит на фоне типичного ATX-корпуса:
А теперь подробнее, и начнем с блока питания. В силу миниатюрности сборки его невозможно разместить в корпусе, да и дополнительный источник нагрева нам не нужен. Используется внешний блок питания мощностью 120 Вт (12 В, 10 А), а также pico-PSU модуль конвертации 12 В в необходимые материнской плате 5 В и 3,3 В.
Блок питания 12 В используется именно для того, чтобы снизить нагрев сборки, ведь если бы его выходное напряжение составило 19 В или 24 В — их пришлось бы преобразовывать в те самые 12, 5 и 3,3 вольт. Этим бы занимался внутренний модуль pico-PSU, создавая лишнее тепло. Единственное преимущество от использования таких блоков — возможность поднять мощность до 200–250 Вт, скажем, если хочется запихнуть в эти габариты какой-то 8-ядерный процессор с возможностью разгона, но тогда придется объявлять войну теплу внутри корпуса, а это приведет к совсем уж дискомфортному шуму, как от какого-то 1U-сервера под нагрузкой.
В силу того, что «фоновая температура» в корпусе при максимальной нагрузке в течении получаса может доходить до всех 60 градусов без оптимизаций в случае FM-P и 51 в случае FM-R (а это еще лето не пришло, если что) — с этим нужно что-то делать, ведь оперативная память теряет свой разгонный потенциал, да и комплектующие внутри хотелось бы остудить. Для этого в сборку был добавлен 40-мм вентилятор на вдув, как раз для охлаждения дросселей модуля pico-PSU, а также оперативной памяти. С почти что нулевым влиянием на шум «фоновую температуру» можно опустить до 49 градусов в случае FM-R и 42 в случае FM-R. Невероятно для какого-то там 40-мм вентилятора, да? Впрочем, и габариты у нас соответствующие.
В сборке используется только один системный NVMe-накопитель, который выведен на обратную сторону материнской платы. Напрашивается вопрос — почему бы не использовать для рассеивания тепла сам корпус? Сказано — сделано! Термопрокладка в точке нахождения оного решает этот вопрос. Хотя как сказать решает, скорее амортизирует скорость нагрева контроллера и микросхем флэш-памяти (нет мгновенных скачков температуры до 70 градусов), дополнительно сбрасывая парочку градусов.
Вопрос охлаждения подсистемы питания, к счастью, решается автоматически, ведь у нас не башенный кулер. Если кто-то уже настолько обыденно воспринимает охлаждение процессора «башней» автор пояснит — поток воздуха уходит в стороны, и если оперативная память может не оценить такую любезность, то VRM гарантированно скажет спасибо. На выходе даже с заводским Ryzen 5 3400G подсистема питания не прогревалась выше 79 градусов при длительной нагрузке, а с Ryzen 3 4350G это были и вовсе 55 градусов. Прекрасные результаты для столь малого корпуса, согласитесь.
А вот с памятью все одинаково посредственно во всех случаях, и это ставит определенные палки в колеса. Дело в том, что чипы Samsung B-die масштабируются не столько от вкачанного параметра S.P.E.C.I.A.L. — удачи энтузиаста, а именно возможности осилить высшее напряжение без глюков, скажем 1,8+ В. Это конечно больше касается спортивного оверклокинга, но все же одни чипы способны наращивать свой потенциал даже после напряжения 2 В, а другие обладают пиком в 1,75 В. Для последних условные 1,775 В являются перенапряжением, и они выдают показатели, равносильные подачи, скажем, 1,7 В, а если им подать 1,8 В они и вовсе сдуются до уровня гражданского 1,5 В. В общем это не только про «повезет», но и про температурный режим. Потенциал разгона чипов B-die на пиковой температуре в 40 градусов весьма отличается от чипов с пиковой температурой 65 градусов, что уж там говорить за отрицательные температуры. В силу конструкции корпуса исключена возможность использования каркаса с вентилятором для обдува памяти, радиаторов высокого профиля, и уж тем более использования СВО. Вопрос может решить разве что еще один 40мм вентилятор, но его просто негде расположить, судите сами:
Так что как бы прискорбно это не звучало, но придется облегчать жизнь ОЗУ именно с помощью тонких оптимизаций и меньших напряжений. Конечно, можно было выжать и все 4400 МГц CL16-18-16-32-1T при 1,5 В DRAM Voltage, но стабильным этот режим был бы, скажем, 20 минут до прогрева внутренностей, а значит нестабильным в конкретной сборке. Поэтому остановимся на режиме 4000 МГц CL16-18-16-32-1T с 1,4 В, который сохраняет свою стабильность вне зависимости от продолжительности пиковой нагрузки.
За нагрев внешнего блока питания переживать не стоит. В простое практически комнатная температура корпуса, а в нагрузке 46 градусов. Предположим, внутренности прогреваются до 65 градусов. По остальным узлам нет ничего интересного для рассказа.
