Разгонный потенциал системы класса «мейнстрим» при участии процессора AMD Ryzen 5 1600, платы от Gigabyte и комплекта памяти на чипах Micron объёмом 16 ГБ

Изучение разгонного потенциала DRAM и CPU

Поиск предельных возможностей тестового комплекта состоялся с привлечением стенда из обзора платы MSI B350I Pro AC, включая её саму. Первоначальные испытания я провёл, используя Ryzen 7 2700X, получая полный контроль над установкой различных вспомогательных переменных. Благодаря информации, изложенной на ресурсе reddit.com, можно соблазниться отметками 3333–3400 МГц. Подбирая только схему из первичных задержек и ставя во главу полностью стабильное функционирование системы, я уверенно могу заявить про цифры «3333» МГц, которые получилось подтвердить. Выставленный уровень SOC Volatge продиктован образцом нашего процессора, а вот 1,4 В (по факту — немного меньше) на модулях оказалось достаточно, дальнейший прирост не приводит к увеличению разгонных возможностей.

Под полностью стабильной системой я подразумеваю двадцатиминутный тест LinX с объёмом памяти в 5 ГБ. Частоту 3333 МГц дополнила экстравагантная схема задержек — 16-20-8-14-21-1T. Особо интересно выглядит восьмёрка (для tRCDWR), в источнике, указанном выше, приведён факт не мнимой, а полезной установки этого значения.

Оптимистичное начало, не так ли? Но что будет, когда лучший из ЦП серии Ryzen заменить на более слабый, из прошлого поколения? Хорошие новости — всё осталось на своих местах, та же конфигурация цифр и отметок. Мне лишь потребовалось подобрать достаточное напряжение SOC Voltage, чтобы тесты на стабильность были безошибочными. Оказалось, достаточно 0,975 вольт.

Отмечу функционирование в штатном режиме вычислительных ядер процессоров, из-за чего нагрев устройства оказался невысоким (напомню, в AIDA64 температура VRM отображается под видом датчика Motherboard). Ощутимо увеличилась латентность, но удивительным это не назвать.

Используя методику, изложенную в отдельных процессорных обзорах, включая и для модели Ryzen 5 1600, получился следующий набор из значений частот и напряжений, характеризующий её разгонный потенциал:

Лишний раз напомню, такой тест является экспресс-проверкой возможностей конкретного экземпляра ЦП, для стабилизации его работы потребуется предпринять ряд дополнительных усилий. ОЗУ функционировала при этом в своём штатном режиме.

Оверклокерский потенциал используемого экземпляра CPU оказался намного лучше участвовавшего в общих тестах годичной давности, узнаем, каков его истинный предел при работе с разогнанной до 3333 МГц памятью. Использование хорошего кулера позволило проводить эксперименты вплоть до психологически критической отметки в 1,5 В, вышло стабилизировать поведение системы на частоте 4100 МГц, вместе с верхним уровнем LLC, в качестве переменной напряжения в UEFI оказалось число 1,4875 В.

Функционирование компонентов проходило в уже малоразумных температурных границах, и всё же вопросов к стабильному поведению ПК не было, доказательством выступает наш стресс-тест в утилите LinX. Ускорение ЦП немного улучшило показатель латентности DRAM.

Привлечение Gigabyte GA-AX370-Gaming. Формирование режимов работы для тестирования

Изучив предельные возможности процессора и памяти в комфортных условиях, самое время вернуться к более дешёвой плате и штатному кулеру. Эксперименты я вновь начал с разгона памяти. Оказалось, последняя сборка UEFI — не лучший выбор, а на предпоследней (F23) получилось добиться полной стабильности на частоте 3200 МГц. Работа на отметке 3333 МГц была возможна на обеих, но стабилизировать поведение системы в LinX у меня не вышло. Помимо фиксации частоты и конфигурации задержек вида 16-19-8-14-21-1T, понадобилось задавать уровень ProcODT вручную, выбирая отметку «53,3 Ом», в автоматическом режиме значение тут равно «60 Ом». Также пришлось нарастить напряжение DRAM — до 1,43 В, стабильность этого параметра оставляет желать лучшего. Величина напряжения SOC повышается автоматически, механизма для её снижения нет.

Как я уже отмечал, на платах от Gigabyte предусмотрена возможность замера температур в двух точках сектора VRM. Фирменный UEFI использует названия VRM MOS и VSOC MOS, ранние сборки AIDA64 — VRM и Aux, более новые — VRM и VSoC. Значения датчиков CPU и CPU diode на этой плате совпадают, что не может не радовать.

Без вмешательства в алгоритм управления системой охлаждения, функционирование ЦП даже с разогнанной ОЗУ (при повышенном уровне SOC Voltage) отмечается весьма скромными температурными величинами. При этом кулер работает при частоте вращения около 1500 об/мин. Это не бесшумный режим, но и навязчивым его тоже назвать нельзя. Средней действующей величиной напряжения на ядрах получилась отметка около 1,1 В.

Ограничивать оверклокинг ЦП будет множество факторов: температура его самого и VRM, штатный кулер плюс тип термопасты (я нарочно использовал преднанесённую), место расположения ПК и интенсивность продува (подачи охлаждённого воздуха) в корпусе. Учитывая всё вышесказанное, разумным компромиссом виделись 3850 МГц вместе уровнем питающего напряжения около 1,35 В, они достигались путём установки добавочных +0,114 В (в UEFI доступен исключительно режим offset). Интересно вспомнить, ровно до такого же значения мне удалось разогнать процессор в паре с недорогой ASRock AB350M.

В режиме открытого стенда прогрев VRM оказался даже бо́льшим, чем процессора, температура не превысила 87 °C, этим я оставил некоторый «запас» для плохо продуваемых корпусов, в них такой же режим работы будет сопровождаться увеличенными тепловыми показателями. Шум кулера нарастал уже до весьма значимого, его обороты приближались к 2500 об/мин. Но при этом сценарий оверклокинга — комплексный, а поведение ПК было полностью стабильным.

Когда известен точный, работоспособный режим ПК, можно приняться за тонкую подстройку подсистемы ОЗУ. Этот способ улучшения быстродействия требует огромного количества времени, учитывая массу переменных, каждая из которых влияет на поведение, обеспечивая системе то бесперебойную работу, то невозможность даже пройти этап POST. В качестве мерила условной стабильности я использовал «короткий» LinX — с объёмом 1 ГБ. В таком режиме нет проблем с прохождением POST, с загрузкой Рабочего Стола, с функционированием простых приложений вроде архивации. Но про более серьёзные стресс-нагрузки речь уже не идёт, нам же интересен, в первую очередь, привносимый уровень производительности, потому пожертвовать придётся стабильным поведением ПК. Настройки в UEFI оказались следующими:

Невысокая интенсивность нагрузки повлияла на степень нагрева, частотная формула и уровни напряжений оставались прежними.

Влияние разгона ОЗУ на общую производительность изучим, сравнив систему с аналогичной, где работа будет базироваться на активации XMP, для нашего комплекта это 2666 МГц вместе с задержками 16-18-18-18-38-1T. Напряжение на модулях равнялось 1,2 В. Снижение нагрузки на ЦП позволило, без снижения множителя, уровень компенсации напряжения выставить как +0,054 В, невысокой оказалась и переменная SOC Voltage.

Сниженное напряжение ощутимо сказалось на температурах CPU и VRM, вероятно, низким окажется и уровень потребления энергии.

Ещё одним вариантом работы будет эксплуатация ПК лишь с активированным XMP, а Ryzen 5 1600 покажет, на что способен при своих базовых настройках, так мы узнаем выигрыш от проведённого разгона лишь для ядер ЦП. Таким образом, активировался лишь профиль XMP, все напряжения остались в штатных позициях.

Частота ЦП при полной нагрузке равнялась 3,4 ГГц, устоявшийся уровень напряжения — 1,1 В. Это не замедлило сказаться на действующих температурах компонентов системы.

В качестве бонуса, своеобразного билета в будущее, протестируем Ryzen 7 2700X в режиме разгона памяти до 3200 МГц, тем самым определив, насколько ощутимым окажется возможный апгрейд в условной перспективе. Для функционирования максимального ускорения требуется позаботиться про минимальную температуру ядер, для этого лучше всего максимально снизить питающее напряжение, а не только установить производительную СО. Получилось без последствий уменьшить его, установив в качестве компенсации –0,024 В. Больше всего на снижение напряжения реагируют однопоточные задачи, демонстрируя нестабильное поведение, поскольку offset будет срабатывать в каждом варианте нагрузки, но, в конечном итоге, проблем не было и в LinX.

Сказать, что плата справляется со своими обязанностями, даже в штатном режиме функционирования мощного ЦП, можно с условной долей скепсиса. Без направленного обдува VRM греется до 100 °C и выше (работая над сценариями LinX), частота ядер при этом снижается вплоть до 3,6 ГГц, то есть даже ниже паспортного номинала Ryzen 7 2700X. При более щадящих нагрузках она выше, потому, в целом, можно говорить про возможность его работы на этом устройстве. С этим процессором использовался сторонний кулер башенной конструкции. Для его работы буквально напрашивается охладитель типа Top Flow, он косвенным образом улучшит охлаждение и для узла VRM.

Чтобы убедиться в разумности созданной нагрузки на подсистему питания, взглянем на финальную картину потребления энергии всем стендом. Цифры тут вышли вполне адекватными, уровень составил 52–187 Вт, для сравнения можно оценить поведение этого же ЦП в составе любой платы, прежде протестированной в нашей лаборатории, например, той же MSI B350I Pro AC.