Разгонный потенциал системы класса «мейнстрим» при участии процессора AMD Ryzen 5 1600, платы от Gigabyte и комплекта памяти на чипах Micron объёмом 16 ГБ

В рамках наших обзоров мы знакомились со множеством материнских плат на базе сокета AMD AM4, изучали разгонный потенциал и быстродействие процессоров разных ценовых категорий. Предельный режим работы компонентов часто выступает основой для замеров производительности, но далеко не все пользователи идут по такому же пути. Сегодня мы подойдём к вопросу с другой стороны, пошагово изучая прирост от внештатных режимов функционирования компонентов системы — процессора и оперативной памяти, для последней также используем сниженные вторичные задержки как ещё один напрашивающийся шаг в схеме ускорения ПК.

О процессорах AMD Ryzen — Summit Ridge, Raven Ridge и Pinnacle Ridge

Настольный рыночный сегмент, где используется сокет AM4, сегодня может предложить двух-, четырёх-, шести- и восьмиядерные изделия. Двухядерный четырёхпоточный AMD Athlon 200GE сперва позиционировался как начальный, «офисный» продукт, но, после появления улучшенных микрокодов материнских плат, оказалось — его можно разгонять! Интегрированное видеоядро причисляет чип к APU, это наиболее дешёвый вариант для сборки нового, современного ПК, об уровне производительности такой системы информацию можно получить в наших прошлых материалах.

Четырёхядерные продукты представлены как CPU, так и APU. Первые используют под теплораспределительной крышкой припой, обладают кэшем L3, но лишены видеоядра. Причислены они к «тысячной» серии, две модели имеют в распоряжении конфигурацию 4я/4п, ещё две — 4я/8п. APU из серии Raven Ridge лишены как части L3, на месте которой находится iGPU, так и припоя, невысокий итоговый нагрев позволил заменить его на термопасту. Модификации Pinnacle Ridge распространяются по OEM-модели (лишены упаковки и фирменного кулера), два продукта отличаются количеством потоков, распространение, пока что, слабое, а ценообразование — туманное.

Шестиядерные процессоры для мейнстримовой сборки являются наиболее подходящими, соответствующими на сегодня современным требованиям к ПК. В магазинах доступны как представители поколения Summit Ridge, так и Pinnacle Ridge. Изделия последней серии получили бóльшие штатные частоты и улучшенный отклик ОЗУ (сниженную латентность), справедливо и ценник на них установлен повыше. Самыми доступными решениями на полках магазинов являются Ryzen 5 1600X и 1600. В комплекте у последнего есть кулер, тогда как первый поставляется без него, оставляя за покупателем право окончательного выбора СО. Предполагается, ускоренные версии (с индексом «X») обладают лучшим разгонным потенциалом и этот аспект будет важен при предельном разгоне системы. Мы же исходим от обратного, потому вновь рассмотрим заслужившую популярность версию Ryzen 5 1600, на этот раз — в коробочной версии. Она весьма массивна, используется плотный, но не толстый картон.

Батч этого экземпляра — UA 1814PGT, а значит это первый малазийский Ryzen, попавший в нашу лабораторию, до этого мы встречали кристаллы, изготовленные исключительно в Китае.

Комплектный кулер объёмист и тяжёл, используется четырёхточечный винтовой прижим. Перед нами модель AMD Wraith Spire без подсветки.

Сравнительная таблица систем охлаждения даёт понимание весьма интересного предложения, кулер мощный, подобным оснащаются и восьмиядерные модели (правда, там уже предлагается версия с подсветкой). Всё дело в испарительной камере, которая выступает его основой (т.е. это не простая алюминиевая «болванка»), а значит покупатель вправе рассчитывать на высокоэффективную работу СО.

Продукты с восемью ядрами являются предельными в настольном сегменте ПК (на момент выхода материала). Наиболее мощный из них — Ryzen 7 2700X — предлагает наилучшие частоты в состоянии «из коробки», потому он справедливо выступает ориентиром производительности всей платформы AM4, одновременно являясь лучшим вариантом (снова, по состоянию дел на сегодня) для «перспективы» нарастить мощность ПК владельца в некоем будущем.

DRAM. Выбор недорогого комплекта

Весь нижний ценовой сегмент рынка насыщен разномастными комплектами на чипах Micron, без исключений. Выбирать можно по номинальной скорости (XMP), внешнему виду, предпочтительности бренда и ряду других критериев, но найти недорогие наборы на SK hynix практически невозможно, про Samsung и говорить нечего. Однако я бы предостерёг от приобретения модулей с номинальной частотой 2400 МГц, тут есть вероятность покупки самых ранних микросхем Micron — A-die, для них 3 ГГц являются не покоряемой отметкой при любых разгонных сценариях.

Для теста привлекался, казалось бы, уже знакомый комплект ADATA XPG Gammix D10 AX4U266638G16-DRG, прежде под этой номенклатурой скрывались чипы SK hynix M-die. Детали имеют значение и данном случае я хотел бы подчеркнуть важность схемы задержек, благо этот производитель указывает её на своих модулях, используя индивидуальную наклейку на каждой из плашек. Тогда, в лаборатории, мы встречались с версией 16-16-16 (-39), теперь же перед нами вариант, соответствующий духу времени, — 16-18-18, характерный набору на чипах от Micron. Далеко не во всех магазинах удосуживаются указать значение CL, не говоря уже про остальные переменные, потому поиск «нужного» комплекта ОЗУ от Adata не является тривиальной задачей.

В серийном номере модуля прослеживается очевидная связь с датой выпуска, первые четыре символа — год и неделя выпуска, при этом год набран единицей и буквой латинского алфавита, 1A соответствует 2010 и дальше по нарастающей. Используя Thaiphoon Burner, можно убедиться в правдивости теории происхождения чипов, здесь указан в качестве производителя SpecTek — дочернее предприятие Micron Technology. Информации об их ревизии нет, как и температурного сенсора, очевидно, им оснащаются более престижные серии.

Под радиатором скрываются чипы SpecTek, изготовленные на 34-й неделе 2018 года серии PP019, добавочный индекс — 083E.

Используя Laser Mark to Marketing Part Number Decoder, получаем PRA1G8Z01AD8WE, с этим отправляемся на станицу Marketing Part Number Decoder, где, добавляя 083E, можно добыть исчерпывающую информацию о микросхемах.

Производитель использовал чипы с номинальной способностью работы в конфигурации DDR4-2400 16-16-16-39, остаётся выяснить их ревизию, в этом поможет официальный сайт micron.com, где по запросу Z01A доступна информация про Die Rev. B. Что же, перед нами весьма «древние» элементы, но в скорый уход с рынка этого продукта слабо верится, вспоминая про дату изготовления, а значит их можно будет встретить где угодно, и чем дешевле набор DRAM, тем больше такая вероятность.

Подбор материнской платы

MSI

Ещё на этапе анонса новых процессов на слайдах AMD фигурировали платы от MSI, потому не случайно они оказались весьма удачными, что характерно, во всех ценовых диапазонах. Не удивительно получить хорошую отдачу от дорогих продуктов, но добиться качественной работы от недорогих — явление не распространённое в последнее время. Мейнстримовые модели, идентифицируемые по имени Tomahawk, фактически определили образцовый уровень исполнения материнских плат, это характерно как для B350, так и для B450. Ассортимент вендора обилен и там есть множество других плат, предлагающий тот же уверенный VRM, сопровождающийся приличным наполнением UEFI, тогда как прочий «обвес» можно выбрать согласно собственным требованиям. Главным преимуществом всех плат компании является наличие профилей LLC как для напряжения CPU, так и для SOC, это свойство особо ценное для оверклокеров. Также нет проблем с разгоном DRAM. Подтверждение этим фактам мы получили и в обзоре платы начального уровня — A320M Grenade. Изложенная информация не является чем-то секретным, сегодня в украинской рознице практически невозможно найти недорогие устройства устаревшей серии, новые, «четырёхсотые», тоже продаются достаточно бойко.

ASUS

Для начальных моделей инженеры крупнейшего производителя использовали наработки, уходящие корнями далеко в историю — ко временам платформы FM2 (быть может, ещё дальше). На примере Prime B350-Plus мы убедились в спорной реализации стабилизатора, наличествующие профили LLC пусть и работали, но не могли обеспечить уверенный уровень системных напряжений и ОЗУ при разгоне требовала повышенного внимания. Наличие температурного датчика в окрестностях VRM — прерогатива лишь статусных моделей. Ею не стала наиболее дорогая на рынке EX-A320M Gaming особой серии Expedition. Там же мы получили полное подтверждение ограниченности в предельном повышении частоты DRAM, для высоких частот нужно обращать внимание лишь на новые продукты, к тому же средней или высокой ценовой категории.

ASRock

Ассортимент продукции этого производителя заметно уступает конкурентам, ситуацию усугубляет его неполное представление на полках наших магазинов. Впрочем, при желании, приобрести необходимую модель всё же можно. Условно, товарных группы две — высокоуровневые продукты и более дешёвые. Все последние, как один, выстроены на ШИМ-контроллере ISL95712, профили LLC то появляются, то исчезают (в зависимости от версии прошивки), а на самых простых изделиях управление напряжениями либо упрощено до абсурда, либо отсутствует вообще. Но даже превозмогая очевидные трудности, на часть вопросов ответ найти так и не выйдет, потому придётся запасаться терпением и ожидать выхода очередной сборки UEFI. Примером в лаборатории была модель AB350M. Про температурные датчики можно и не мечтать, когда производитель экономит даже на возможности управления двумя типами охладителей (и трёх-, и четырёхпроводными). В то же время, более статусные устройства, например, Fatal1ty AB350 Gaming K4, обладают всем необходимым и способны корректно выполнять свои функции.

Gigabyte

Сегментация продуктов коснулась и модельного ряда плат от Gigabyte. Наиболее престижные отождествляются с серией Aorus, но сегодня мы поговорим про более дешёвые модели. Как и с предыдущим производителем, огромная часть устройств использует ШИМ-контроллер ISL95712, при этом есть вариации с уменьшенным числом каналов напряжений относительно полной структуры — 4+3 «фазы». С реализацией подобной схемы мы соприкоснулись при тестировании GA-AB350-Gaming 3. Для разгона мощных восьмиядерных моделей она откровенно не подходит, а другие устройства доступной серии в наше поле зрения так и не попали. Также хочу вспомнить про важную характерную особенность — наличие сразу двух термодатчиков в секторе VRM, один — для стабилизатора напряжения ЦП, другой — под SOC Voltage. Показания сенсоров можно использовать как для наблюдения (весьма удобно и полезно, в случае проведения разгонных мероприятий), так и вплетать в алгоритм работы системных охладителей. Кроме того, до сих пор в украинской рознице можно обнаружить немало плат, выстроенных при участии хабов «трёхсотой» серии. А ещё будет правильным упомянуть — обновлённые модели используют буквально ту же схему VRM, лишь заменив радиаторы на более массивные.

Участницей этого материала будет самая младшая плата Gigabyte формата ATX на базе хаба AMD X370 — GA-AX370-Gaming. Распайка старшего «трёхсотого» хаба обеспечила работу восьми портов SATA. Отсутствует радиатор для устройств M.2, подсветкой оснащена лишь зона звукового кодека, его модель — ALC892, ОУ не используются.

На коробке тестового образца была нанесена дополнительная наклейка, извещающая про готовность работы изделия с процессорами последнего поколения, то есть версия прошивки — одна из последних.

Плата во многом похожа на рассмотренную до этого модель GA-AB350-Gaming 3, впрочем, и на многие другие, учитывая их родство по структуре VRM. Как и на всех системных платах Gigabyte, используется две микросхемы с прошивкой. В случае «переразгона» происходит переход к резервной, что добавляет неудобства при отладке работы. Пользователи, впервые столкнувшиеся с продукцией этого производителя, должны быть готовы к таким «капризам», заготавливая профили с настойками где-то на флэшке, потому как набор интегрированных в UEFI для каждой из микросхем свой, а переключение между ними занимает немало времени (ведь после него ещё нужно загрузиться с безопасными настройками). Для этого подходит схема из четырёх шагов с промежутком в десять секунд (после каждого этапа): 1) обесточить ПК (выключить БП); 2) зажать кнопку питания на системном блоке (группу контактов на плате); 3) подать питание на систему; 4) вновь обесточить и в самом конце отпустить кнопку. После такой процедуры последующее включение гарантирует переход к работе с другой микросхемой.

Используемые элементы, их размещение, способ крепежа — всё это мы уже видели в прежнем обзоре, потому я не буду лишний раз останавливаться на деталях. Наполнение UEFI в области разгонных возможностей тоже совпадает — доступны три самых важных системных напряжения, SOC Voltage можно лишь увеличивать, а LLC-профили — отсутствуют, тем самым, оставляя возможность для пользователя лишь корректировать уровни напряжений CPU и SOC методом компенсации (offset).

Изучение разгонного потенциала DRAM и CPU

Поиск предельных возможностей тестового комплекта состоялся с привлечением стенда из обзора платы MSI B350I Pro AC, включая её саму. Первоначальные испытания я провёл, используя Ryzen 7 2700X, получая полный контроль над установкой различных вспомогательных переменных. Благодаря информации, изложенной на ресурсе reddit.com, можно соблазниться отметками 3333–3400 МГц. Подбирая только схему из первичных задержек и ставя во главу полностью стабильное функционирование системы, я уверенно могу заявить про цифры «3333» МГц, которые получилось подтвердить. Выставленный уровень SOC Volatge продиктован образцом нашего процессора, а вот 1,4 В (по факту — немного меньше) на модулях оказалось достаточно, дальнейший прирост не приводит к увеличению разгонных возможностей.

Под полностью стабильной системой я подразумеваю двадцатиминутный тест LinX с объёмом памяти в 5 ГБ. Частоту 3333 МГц дополнила экстравагантная схема задержек — 16-20-8-14-21-1T. Особо интересно выглядит восьмёрка (для tRCDWR), в источнике, указанном выше, приведён факт не мнимой, а полезной установки этого значения.

Оптимистичное начало, не так ли? Но что будет, когда лучший из ЦП серии Ryzen заменить на более слабый, из прошлого поколения? Хорошие новости — всё осталось на своих местах, та же конфигурация цифр и отметок. Мне лишь потребовалось подобрать достаточное напряжение SOC Voltage, чтобы тесты на стабильность были безошибочными. Оказалось, достаточно 0,975 вольт.

Отмечу функционирование в штатном режиме вычислительных ядер процессоров, из-за чего нагрев устройства оказался невысоким (напомню, в AIDA64 температура VRM отображается под видом датчика Motherboard). Ощутимо увеличилась латентность, но удивительным это не назвать.

Используя методику, изложенную в отдельных процессорных обзорах, включая и для модели Ryzen 5 1600, получился следующий набор из значений частот и напряжений, характеризующий её разгонный потенциал:

Лишний раз напомню, такой тест является экспресс-проверкой возможностей конкретного экземпляра ЦП, для стабилизации его работы потребуется предпринять ряд дополнительных усилий. ОЗУ функционировала при этом в своём штатном режиме.

Оверклокерский потенциал используемого экземпляра CPU оказался намного лучше участвовавшего в общих тестах годичной давности, узнаем, каков его истинный предел при работе с разогнанной до 3333 МГц памятью. Использование хорошего кулера позволило проводить эксперименты вплоть до психологически критической отметки в 1,5 В, вышло стабилизировать поведение системы на частоте 4100 МГц, вместе с верхним уровнем LLC, в качестве переменной напряжения в UEFI оказалось число 1,4875 В.

Функционирование компонентов проходило в уже малоразумных температурных границах, и всё же вопросов к стабильному поведению ПК не было, доказательством выступает наш стресс-тест в утилите LinX. Ускорение ЦП немного улучшило показатель латентности DRAM.

Привлечение Gigabyte GA-AX370-Gaming. Формирование режимов работы для тестирования

Изучив предельные возможности процессора и памяти в комфортных условиях, самое время вернуться к более дешёвой плате и штатному кулеру. Эксперименты я вновь начал с разгона памяти. Оказалось, последняя сборка UEFI — не лучший выбор, а на предпоследней (F23) получилось добиться полной стабильности на частоте 3200 МГц. Работа на отметке 3333 МГц была возможна на обеих, но стабилизировать поведение системы в LinX у меня не вышло. Помимо фиксации частоты и конфигурации задержек вида 16-19-8-14-21-1T, понадобилось задавать уровень ProcODT вручную, выбирая отметку «53,3 Ом», в автоматическом режиме значение тут равно «60 Ом». Также пришлось нарастить напряжение DRAM — до 1,43 В, стабильность этого параметра оставляет желать лучшего. Величина напряжения SOC повышается автоматически, механизма для её снижения нет.

Как я уже отмечал, на платах от Gigabyte предусмотрена возможность замера температур в двух точках сектора VRM. Фирменный UEFI использует названия VRM MOS и VSOC MOS, ранние сборки AIDA64 — VRM и Aux, более новые — VRM и VSoC. Значения датчиков CPU и CPU diode на этой плате совпадают, что не может не радовать.

Без вмешательства в алгоритм управления системой охлаждения, функционирование ЦП даже с разогнанной ОЗУ (при повышенном уровне SOC Voltage) отмечается весьма скромными температурными величинами. При этом кулер работает при частоте вращения около 1500 об/мин. Это не бесшумный режим, но и навязчивым его тоже назвать нельзя. Средней действующей величиной напряжения на ядрах получилась отметка около 1,1 В.

Ограничивать оверклокинг ЦП будет множество факторов: температура его самого и VRM, штатный кулер плюс тип термопасты (я нарочно использовал преднанесённую), место расположения ПК и интенсивность продува (подачи охлаждённого воздуха) в корпусе. Учитывая всё вышесказанное, разумным компромиссом виделись 3850 МГц вместе уровнем питающего напряжения около 1,35 В, они достигались путём установки добавочных +0,114 В (в UEFI доступен исключительно режим offset). Интересно вспомнить, ровно до такого же значения мне удалось разогнать процессор в паре с недорогой ASRock AB350M.

В режиме открытого стенда прогрев VRM оказался даже бо́льшим, чем процессора, температура не превысила 87 °C, этим я оставил некоторый «запас» для плохо продуваемых корпусов, в них такой же режим работы будет сопровождаться увеличенными тепловыми показателями. Шум кулера нарастал уже до весьма значимого, его обороты приближались к 2500 об/мин. Но при этом сценарий оверклокинга — комплексный, а поведение ПК было полностью стабильным.

Когда известен точный, работоспособный режим ПК, можно приняться за тонкую подстройку подсистемы ОЗУ. Этот способ улучшения быстродействия требует огромного количества времени, учитывая массу переменных, каждая из которых влияет на поведение, обеспечивая системе то бесперебойную работу, то невозможность даже пройти этап POST. В качестве мерила условной стабильности я использовал «короткий» LinX — с объёмом 1 ГБ. В таком режиме нет проблем с прохождением POST, с загрузкой Рабочего Стола, с функционированием простых приложений вроде архивации. Но про более серьёзные стресс-нагрузки речь уже не идёт, нам же интересен, в первую очередь, привносимый уровень производительности, потому пожертвовать придётся стабильным поведением ПК. Настройки в UEFI оказались следующими:

Невысокая интенсивность нагрузки повлияла на степень нагрева, частотная формула и уровни напряжений оставались прежними.

Влияние разгона ОЗУ на общую производительность изучим, сравнив систему с аналогичной, где работа будет базироваться на активации XMP, для нашего комплекта это 2666 МГц вместе с задержками 16-18-18-18-38-1T. Напряжение на модулях равнялось 1,2 В. Снижение нагрузки на ЦП позволило, без снижения множителя, уровень компенсации напряжения выставить как +0,054 В, невысокой оказалась и переменная SOC Voltage.

Сниженное напряжение ощутимо сказалось на температурах CPU и VRM, вероятно, низким окажется и уровень потребления энергии.

Ещё одним вариантом работы будет эксплуатация ПК лишь с активированным XMP, а Ryzen 5 1600 покажет, на что способен при своих базовых настройках, так мы узнаем выигрыш от проведённого разгона лишь для ядер ЦП. Таким образом, активировался лишь профиль XMP, все напряжения остались в штатных позициях.

Частота ЦП при полной нагрузке равнялась 3,4 ГГц, устоявшийся уровень напряжения — 1,1 В. Это не замедлило сказаться на действующих температурах компонентов системы.

В качестве бонуса, своеобразного билета в будущее, протестируем Ryzen 7 2700X в режиме разгона памяти до 3200 МГц, тем самым определив, насколько ощутимым окажется возможный апгрейд в условной перспективе. Для функционирования максимального ускорения требуется позаботиться про минимальную температуру ядер, для этого лучше всего максимально снизить питающее напряжение, а не только установить производительную СО. Получилось без последствий уменьшить его, установив в качестве компенсации –0,024 В. Больше всего на снижение напряжения реагируют однопоточные задачи, демонстрируя нестабильное поведение, поскольку offset будет срабатывать в каждом варианте нагрузки, но, в конечном итоге, проблем не было и в LinX.

Сказать, что плата справляется со своими обязанностями, даже в штатном режиме функционирования мощного ЦП, можно с условной долей скепсиса. Без направленного обдува VRM греется до 100 °C и выше (работая над сценариями LinX), частота ядер при этом снижается вплоть до 3,6 ГГц, то есть даже ниже паспортного номинала Ryzen 7 2700X. При более щадящих нагрузках она выше, потому, в целом, можно говорить про возможность его работы на этом устройстве. С этим процессором использовался сторонний кулер башенной конструкции. Для его работы буквально напрашивается охладитель типа Top Flow, он косвенным образом улучшит охлаждение и для узла VRM.

Чтобы убедиться в разумности созданной нагрузки на подсистему питания, взглянем на финальную картину потребления энергии всем стендом. Цифры тут вышли вполне адекватными, уровень составил 52–187 Вт, для сравнения можно оценить поведение этого же ЦП в составе любой платы, прежде протестированной в нашей лаборатории, например, той же MSI B350I Pro AC.

Тестовый стенд

В состав открытого стенда вошли:

• материнская плата: Gigabyte GA-AX370-Gaming (UEFI F23, AGESA: PinnaclePI-AM4 1.0.0.4);
• процессор №1: AMD Ryzen 5 1600 (3,2 ГГц);
• кулер №1: AMD Wraith Spire;
• процессор №2: AMD Ryzen 7 2700X (3,7 ГГц);
• кулер №2: Noctua NH-U12P + Nanoxia FX12-2000;
• термоинтерфейс (№2): Noctua NT-H1;
• память: ADATA XPG Gammix D10 AX4U266638G16-DRG (2x8 ГБ, 2666 МГц, 16-18-18-38-1T, 1,2 В);
• видеокарта: MSI GTX 780Ti Gaming 3G (GeForce GTX 780Ti);
• накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
• блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт);
• операционная система: Windows 10 Pro x64 (10.0.17134.619);
• драйверы: AMD APP SDK 3.0.130.135, AMD Chipset Drivers 18.50.16.01, GeForce 419.35, PhysX 9.19.0218, Ryzen Balanced Power Plan.

В качестве тестов использовались следующие приложения:

• AIDA64 5.99.4960 (Cache & Memory benchmark, BenchDLL 4.3.793-x64);
• Super PI 1.5 XS;
• wPrime 2.10;
• x265 HD Benchmark 2.1.0.4;
• MAXON CINEBENCH R15;
• POV-Ray 3.7.0;
• LuxMark v3.1;
• Futuremark 3DMark 13 (2.8.6446);
• DiRT 3 Complete Edition (1.2.0.0);
• Hitman: Absolution (1.0.447.0);
• Sid Meier’s Civilization VI (1.0.0.290);
• Deus Ex: Mankind Divided (1.19.801.0);
• Forza Horizon 4 Demo (1.192.906.2).

Профили тестирования игровых продуктов

DiRT 3 Complete Edition — Ultra:

Hitman: Absolution — Medium:

Hitman: Absolution — Ultra:

Sid Meier’s Civilization VI — Low:

Sid Meier’s Civilization VI — High:

Deus Ex: Mankind Divided — Low:

Deus Ex: Mankind Divided — High:

Forza Horizon 4 Demo — Low:

Forza Horizon 4 Demo — High:

Перечень режимов работы стенда

На предыдущей странице детально описаны все режимы, используемые в этом материале. Для наглядности я ещё раз их перечислю, продемонстрировав поведение системы в упрощённой, относительно LinX, нагрузке, ней выступил бенчмарк 7-Zip.

R5 1600 (default+2666 CL16), 6C/12T:

R5 1600 (3850+2666 CL16), 6C/12T:

R5 1600 (3850+3200 CL16), 6C/12T:

R5 1600 (3850+3200 CL16, tuned), 6C/12T:

R7 2700X (default+3200 CL16), 8C/16T:

Прочие данные о производительности систем взяты из наших прошлых обзоров, последним из них был для процессора Ryzen 7 2700.

Результаты тестирования

При оценке скоростных показателей очевиден эффект от частотного оверклокинга DRAM, тонкая подстройка (дополнительных) задержек заметнее всего сказалась на операциях копирования, а на латентность повлияла слабо. Использование ускоренного комплекта на чипах Samsung B-die уводит в отрыв систему на базе Ryzen 7 2700.

Прирост производительности в однопоточной «считалке» Super PI система получит как от разгона CPU, так и от DRAM, её тонкая подстройка не будет лишней. И всё же ключевую роль играет именно частота используемого (единственного) ядра, потому работающий в штатном режиме Ryzen 7 2700X заметно обогнал разогнанный Ryzen 5 1600, а всё из-за активного участия фирменных ускоряющих технологий. В то же время, ускоренные модели старших процессоров в сопровождении лучшей памяти обошли его в этом испытании.

Многопоточная «числодробилка» в лице wPrime опирается исключительно на процессорную мощность, между режимами 2666 МГц и 3200 МГц, характеризующих работу памяти, разницы нет совершенно.

Работа с видеоконтентом — его кодирование современным кодеком HEVC — демонстрирует отклик на разгон и ЦП, и ОЗУ. Число потоков тоже имеет значение, поскольку нагрузка пропорционально разделяется между ними. Впрочем, главную роль в картине производительности снова играет именно процессор.

Однопоточный сценарий Cinebench — примечательный случай, когда в лидеры группы пробрался работающий в штатных условиях Ryzen 7 2700X, немного обескураживает факт абсолютной оторванности от реальности этого режима работы ПК, ведь именно максимальное использование доступных ядер и потоков обеспечит лучшую производительность для системы. Сказывается на результате и разгон памяти, но эффект от этого мероприятия ничтожен.

Ситуация с другим средством рендера — POV-Ray — полностью повторяет прошлый забег, во всяком случае, сказанное справедливо для процессоров от AMD.

Встроенный в LuxMark бенчмарк для CPU и прежде нами отмечался в качестве маркера систем, работающих с ускоренной памятью, эффект от её оверклокинга невозможно игнорировать. Тонкая подстройка (вторичных) задержек оказывает значительное влияние на производительность, для нашего случая оно вышло больше, чем разгон Ryzen 5 1600 с 3,4 до 3,85 ГГц! Парадокс, но в наборе профессиональных тестов это проявление, фактически, единственное.

Для всех процессоров, работающих с дискретной графикой, использовалась одна и та же видеокарта. Для теста GPU рост производительности обеспечили более свежие версии операционной системы и драйверов GeForce (вероятнее всего, доля у последних — преобладающая).

Суммарная продуктивность системы оттого стала рекордной, если сравнивать её с прямыми конкурентами, отталкиваясь от числа привлекаемых потоков, на фоне проведённых ранее тестов. Преобладание доли GPU над CPU не умалило вклада последнего, в общем итоге ускоренная ОЗУ всё равно заметна, но впечатляет уже не так сильно.

Fire Stike демонстрирует лучший отклик на разгон ЦП, эффект от оверклокинга ОЗУ прослеживается, но назвать его весомым всё же трудно.

Несмотря на почтенный возраст, DiRT 3 до сих пор является отличным способом оценить быстродействие подсистемы памяти. Реагирует игра как на тонкую подстроку задержек, так и на увеличение частоты, притом, и ЦП, и ОЗУ. Более мощный процессор нивелирует все усилия, затраченные на наладку работы DRAM, впрочем, разогнанные компоненты для случая с Ryzen 7 2700 выставляют образцовый уровень производительности, там-то и целесообразно, для улучшения результата, проводить работу по подбору второстепенных задержек.

Заданную тенденцию подхватывает также не новый Hitman: Asolution, при условии использования невысоких настроек качества изображения.

Активация максимальных настроек (даже для тестов с невысоким разрешением экрана) уравнивает буквально все стенды, немного позади оказывается Ryzen 5 1600 в его штатном режиме работы.

Графический тест в Civilization VI, где замеряется время кадра, готов в точности повторить только что виденную ситуацию. Низкие настройки качества проявят лидерские способности ПК на базе Ryzen 7 2700X, будет прок и от разгона ОЗУ, и от подстройки её работы, но увеличение качества картинки тут же нивелирует все затраченные усилия.

Для границы редких событий (99-й перцентиль) всё вышесказанное остаётся в силе.

Чуть лучше обстановка с процессорным подтестом — бенчмарком для ИИ. Здесь мощный процессор заметен даже при улучшенных настройках генерируемой картинки. Отдельно хочется выделить общее замедление системы, происходящее при улучшении графических настроек.

У проекта с современной графикой, роль которого досталась Deus Ex: Mankind Divided, ситуация напоминает сложившуюся в режиме тестирования «Ultra» в Hitman: Absolution. Немного сниженным быстродействием ПК выделяется при функционировании без отладки Ryzen 5 1600.

Увеличение графических требований нисколько не меняет ситуацию, лишь понижается общий уровень fps.

Комплексно к оценке системы можно подойти, изучая замеры в Forza Horizon последней, четвёртой версии. В области графического быстродействия нет никакой разницы между компонентами системы, сама видеокарта выступает в роли ограничителя производительности. Более интересны процессорные результаты, здесь можно ещё раз (но всего во второй) отметить явный прирост после отладки работы ОЗУ вручную, затрагивая вторичные задержки.

Улучшение картинки вновь снижает итоговые цифры кадровой частоты, но не меняет тенденций. Везде, кроме DiRT 3, основным ограничителем продуктивности выступает видеоускоритель.

Энергопотребление системы

Замеры выполнялись после прохождения всех прочих тестов в «устоявшемся» режиме компьютера при помощи прибора собственной разработки. Для создания нагрузки я выбрал тестовую дисциплину x265 HD Benchmark (2.1.0.4). Производился расчёт среднего значения потребления тестового стенда «от розетки» на протяжении цикла перекодирования, а затем, после завершения теста, ещё минуту замерялся уровень, когда система простаивала.

Ощущается разгон не только в росте производительности, а и в значениях потребления. Разные режимы работы Ryzen 5 1600 наглядно демонстрируют цену, которую придётся заплатить. Предельный разгон, проводимый мной в прошлый раз, выступает в качестве рекордсмена, максимально возможный частотный результат тому виной, полученный без явных ограничений (ими тогда выступил лишь высокий уровень напряжения на ядрах). Теперь лучше понятно, какая доля приходится на оверклокинг вычислительной части, а сколько ватт добавляет ускоренная памяти. Последний факт нужно учесть при восприятии цифр для случая с привлечением Ryzen 7 2700X.

Наиболее энергоэффективным, конечно же, будет штатный режим работы, когда напряжение у CPU невысокое. Условную «половину ватта за fps» придаёт ускорение для памяти (справедливо для обеих моделей CPU Ryzen, протестированных в этот раз). Для щадящего разгона шестиядерной модели добавляется ещё 0,7 условных единиц. Уровень прироста быстродействия с дополнительными 75 МГц вряд ли будет оправданным, учитывая необходимость приплюсовать ещё по меньшей мере столько же.

Вывод

Невозможно скрыть простую истину: никакого «бесплатного» разгона не существует. Свою цену всем всё равно нужно уплатить, будь это приобретение новейших, скоростных, но с бо́льшим ценником, моделей, работающих на высоких частотах «из коробки», или же оверклокинг более дешёвых компонентов, тогда будут отмечаться излишний нагрев и дополнительные запросы к розетке. Ещё появятся прикладываемые усилия к наладке схемы работы, сопровождающие сборщика и/или новоиспечённого владельца ПК.

Ryzen 5 1600 не зря имеет наиболее доступную стоимость, мы смогли проследить, как его базовой частоты «не хватает» даже в простейших играх при использовании среднеценовой видеокарты. Эффективность штатной СО действительно позволяет осуществить щадящий разгон ЦП, при этом не доводя ситуацию с температурой до критической, производительность ПК возрастает. Однако нарастающий шум от кулера будет часто напоминать о себе — 2500 об/мин не заметить достаточно трудно. Воздушные потоки от такой радиальной модели достигают и сектора VRM, который, на недорогой плате, будет усиленно прогреваться в это время, но снова же, ситуация окажется приемлемой. Потому для разгона шестиядерной модели можно выбирать не особо дорогостоящие устройства, впрочем, от их приобретения можно и отказаться, присмотревшись к паре из более мощного ЦП и платы на базе хаба А320, где, как мы знаем, способны ускоряться все процессоры AMD последнего поколения «двухтысячной» серии (по предусмотренным производителем алгоритмам), а для работы с подсистемой ОЗУ искусственных ограничений никаких нет (в отличии плат, выстроенных на младших хабах от Intel).

Быстродействующие комплекты ОЗУ поднимают планку производительности, но в ряде случаев прирост не особо заметен, как мне кажется, этот вопрос достаточно серьёзно переоценён в кругах энтузиастов, для части из них он уже превратился в самоцель, коей является покорение вожделенной отметки в «3200» МГц. Как показали замеры, ранние версии плат ограничивают предельный разгон модулей, и всё же желаемую планку покорить можно даже с недорогими, устаревающими чипами Micron ревизии B, а более свежие микросхемы уже способны и на большее ускорение. Подстройка вторичных задержек также даёт эффект, но его влияние на общую картину даже меньше, чем высоких частот. Да, есть отдельные сценарии, где его трудно не заметить, но их было крайне мало в общей группе наших тестов.

Для профессиональной деятельности чаще всего и число потоков, и высокая частота ядер являются главными критериями высокой производительности ПК, и тут покупка самых простых плат в пару к мощным ЦП вряд ли станет хорошей идеей, учитывая виденный прогрев устройств, побывавших у нас в лаборатории. Для игровых приложений быстродействие определяет преимущественно видеокарта, именно этому узлу системы следует уделить своё внимание в первую очередь. Современные проекты лишь на низких настройках «картинки» будут реагировать на повышение частотных пределов у ЦП и ОЗУ до предельных отметок.

Как известно, в этом году компания AMD выпустит обновлённую, трёхтысячную серию своих процессоров Ryzen, в её основу будут заложены так называемые «чиплеты» и потому обстановка на рынке настольных ЦП вновь будет меняться, а нам лишь остаётся дождаться этого немаловажного события и оценить его значимость.