Складання
Корпус дуже зручний для збирання системи, до всіх елементів легко дістатися, бо всі панелі у цьому «акваріумі» знімаються. Прокладання кабелів також достатньо просте. Він має багато отворів та пристосувань для кріплення кабелів за допомогою нейлонових стяжок та хомутів на липучках.
Фабрично було встановлено три багаторазові стяжки-липучки, ними зручно було стягнути самі великі кабелі.
Через неможливість встановлення великого баштового кулера було вирішено встановити в корпус кастомну СРО з двома великими радіаторами. Через кількість елементів в системі кабелів стало забагато. Хоча укладка кабелів ззаду має не дуже привабливий вигляд, проблем з закриттям кришки не виникало. Видно, що є багато місця, навіть нічого не заважає вентилятору, який обдуває тильну частину материнської плати. Вся краса знаходиться з іншого боку, а там все гаразд.
Досить зручно заливати рідину через верхній радіатор. Знявши дві кришки радіатора можна залити велику кількість рідини, щоб потім швидше провести деаерацію контуру.
Тестовий стенд
Для проведення тестування ефективності охолодження компонентів у корпусі Deepcool CH780 використовувалася система наступної конфігурації:
- процесор: AMD Ryzen 9 5950X з водоблоком EK-Quantum Velocity;
- кастомна система охолодження: помпа Barrow SPB17 Mini, радіатори Alphacool NexXxoS XT45 360 мм та 420 мм, вентилятори 3 x Be Quiet! Light Wings 120 PWM high-speed та 3 x Aorus Power Logic PLA12025S12HH-LV ZP;
- термопаста: ARCTIC MX-4;
- материнська плата: ASRock B550 PG Velocita;
- відеокарта: ASUS GeForce RTX 3090 ROG STRIX Gaming 24 GB з водоблоками EK-Quantum Vector Strix;
- пам'ять: G.Skill Trident Z Neo F4-3600C16D (2x8 DDR4 3600, 16-16-16-36 1,35 В);
- твердотілий накопичувач: Kingston NV1 500GB (NVMe M.2 2280);
- блок живлення: Cougar GEX1050 на 1050W.
Методика тестування
Процесор працював в розгоні до 4,2 ГГц з напругою 1,30 В, що збільшувало його споживання до 270 Вт. Відеокарта використовувалася зі стоковими налаштуваннями та споживала 390 Вт. Спершу випробування системи проводилося на відкритому стенді в горизонтальній орієнтації материнської плати при постійній температурі 23 градуси Цельсія у приміщенні.
Потім все було зібране в корпус і тестувалось у звичному положенні. Для прогріву центрального процесора застосовувався стрес-тест CPUID powerMAX з інструкціями AVX. Для прогріву відеокарти застосовувався стрес-тест FurMark. Для моніторингу температури процесора використано програму HWMonitor. Для вимірювання рівня шуму використано шумомір Benetech GM1357.
Тест тривав до того часу, поки температура рідини в контурі не буде стабільною протягом 10 хв. Тестування займало приблизно по 40 хв для кожної конфігурації.
Результати випробувань
Спочатку відкритий стенд — всі вентилятори працювали зі швидкістю 1200 об/хв. Рівень шуму знаходився на позначці 36,4 дБ (А), що можна схарактеризувати як комфортний показник.
Враховуючи рівень тепловиділення, а це приблизно 660 Вт на процесорі й відеокарті, температурні показники знаходяться на прийнятному рівні. Далі збираємо тестову систему в корпус для подальшого тестування.
В корпусі в нас додався потрійний стоковий вентилятор. Він із заводу знаходиться не там, де нам потрібно. Тому він був переставлений на низ, для забору свіжого повітря. Ще один вентилятор був встановлений на обдув тильної частини материнської плати на швидкості 500 об/хв.
420-мм радіатор встановлено на верхню панель, а 360-мм радіатор — на бокову. Перша схема, нижні вентилятори на вдув, а на радіаторах — на видув.
Вийшла цікава тенденція, через додавання ще 3x140-мм вентиляторів до системи, рівень шуму сягнув 38,4 дБ (А), що є все ще комфортним для слуху рівнем. Процесор та відеокарта отримали на декілька градусів більшу температуру, але материнська плата, оперативна пам’ять та SSD М.2 навпаки стали холоднішими. Накопичувач M.2 взагалі скинув 10 градусів. Можливо, через те, що відеокарта стоїть у вертикальному положенні, а простір між нею і материнською платою краще вентилюється.
Наступна схема — все так само, тільки боковий радіатор тепер працює не на видув, а на забір повітря. Також на бокову кришку було встановлено пиловий фільтр, який початково був на верхній панелі.
В результаті ми отримали доволі схожі показники, процесор, відеокарта та оперативна пам’ять без змін, а от SSD та материнська плата все ж потеплішали на декілька градусів. Отже, у попередньому тесті було отримано кращий результат.
Висновки
Deepcool CH780 непогано зарекомендував себе разом з кастомною СРО. В принципі з охолодженням процесора у вигляді AIO та повітряним охолодженням відеокарти також все має бути добре, бо вентиляція корпусу доволі гарна.
До недоліків можна віднести те, що даний корпус має обмеження розмірів баштової системи охолодження процесора та висоти відеокарти в горизонтальному положенні. Але, враховуючи те, що навіть сучасні системи охолодження AIO мають достойний рівень продуктивності, а відеокарту можна встановити вертикально, це незначна проблема. Крім того, в такій орієнтації покращується вентиляція материнської плати, SSD та оперативної пам’яті. Очевидно, що корпус розрахований саме на рідинне охолодження, а у випадку з кастомним СРО, яке стає сюди ідеально, ніяке повітряне охолодження не зможе конкурувати з таким рішенням.
Велика місткість, гарна вентиляція, зручний процес збирання та простий кабель-менеджмент робить цей корпус привабливим для встановлення потужної системи. Є звісно деякі прорахунки з боку виробника (наприклад 2,5″ накопичувачі, що можуть перекриватись БЖ), які варто врахувати у наступній версії CH780. Але й у такому варіанті корпус вийшов вартим уваги ентузіастів.
