Огляд та тестування материнської плати ASUS ROG Maximus Z790 Apex Encore з використанням рідкого азоту. Максимум від LGA 1700!

Болід для змагального оверклокінгу. В багатьох першою асоціацією сьогодні є саме плати Apex, котрі спеціально заточені під вичавлювання максимуму потенціалу залізяччя. Багато виробників вже облишили цей клас материнських плат і більше концентруються на розширенні асортименту, можливостей, «water loop ready» плати, ще більше RGB на квадратний сантиметр. А ті хто спеціалізувався на змагальному оверклокінгу, на жаль, в поточний момент мають дуже складні часи, наприклад EVGA. На щастя ентузіастів для оверклокерів ASUS зберігає традицію, попередній білий Apex тепер став «Vanilla Apex», а нас чекає огляд версії Encore!

Характеристики

Комплект постачання

Новий Apex постачається в коробці великого розміру з фірмовою поліграфією серії ROG.

Вся цікава інформація зібрана зі зворотної сторони, тут можна знайти фото плати, ключові особливості продукту, а також технічні характеристики.

Коробка має два яруси. В першому знаходиться материнська плата, а в другому розташована комплектація:

• інструкція швидкого початку, подяка за покупку, сертифікат якості, гарантія та інше;
• VIP-картка ROG;
• Q-Latch стійки та гумові ніжки для кріплення M.2-накопичувачів;
• змінна термопрокладка для M.2-накопичувача;
• Q-connector для під’єднання передній панелі корпусу;
• складена Wi-Fi Q-Antenna з магнітною платформою;
• флеш-драйв об'ємом 32 ГБ з комплектними драйверами та ПЗ;
• ROG Memory Fan Kit (блок з вентилятором для охолодження ОЗП).
• ROG DIMM.2.

Можна сказати цей комплект досить нетрадиційний. Не кожного дня можна побачити материнську плату, де комплектом не передбачено кабель SATA. А ось спец-залізяччя потребує додаткового опису.

ROG Memory Fan Kit монтується на радіатори М.2, а вентилятор підключається до конектора Extra_Fan. За стандартним налаштуванням він керується DIMM Flex, але також доступне регулювання як типовим вентилятором.

ROG DIMM.2 встановлюється у відповідний слот, та дає можливість під'єднати два M.2-накопичувача до чипсета. Модуль також отримує обдув від ROG Memory Fan Kit.

Зовнішній вигляд

Швидкий погляд одразу фокусується на величезному центральному радіаторі, а він тут не просто так. Ця плата має повноцінне третє плече VRM, що в формфакторі ATX дуже рідке явище. В цілому плата виглядає ефектно, значна частина текстоліту накрита радіаторами. Присутня скромна зона RGB в зоні I/O панелі.

Зворотна сторона плати примітна не тільки наявністю редрайверів PCI-E, але й дублюванням маркування елементів зовнішньої частини текстоліту.

Ось так плата виглядає без зайвостей:

Слоти оперативної пам’яті споряджені засувками тільки з однієї сторони. Використовується топологія 1DPC. Інженери ASUS також забезпечили наявність монтажних отворів LGA1200/115x серії для розширення сумісних систем охолодження, інакше і бути не могло, оверклокерська плата, як ніяк.

Охолодження VRM являє собою складну трисекційну конструкцію, нанизану на теплову трубку. Центральний радіатор розширено до зони I/O для збільшення площі відводу тепла. Конструкція фіксується на гвинтах. Контакт з силовими елементами забезпечують термопрокладки.

Чипсет охолоджується досить великим радіатором, кріплення на трьох гвинтах, контакт відбувається через термопрокладки.

VRM Apex Encore — це overkill, аж цілих 24 + 0 + 2 фази. Процесорна група забезпечена 24 силовими елементами Renesas RAA 22010540, що розраховано на 105 А. ШІМ-контролером виступає Renesas RAA 229131. Група AUX, своєю чергою, керується ШІМ-контролером Monolithic Power Systems M2940C. Використовуються два силові елементи Monolithic Power Systems MP86670, що розраховані на 70 А. IGP не залучено, саме цьому в описі присутній «0». Живлення подається двома конекторами EPS12V з додатковим армуванням.

Підсистема накопичувачів виконана особливим чином, як і в інших материнських плат під «рефреш». При використанні роз’єму M.2_1 (навіть накопичувачем Gen 3, не обов’язково Gen 5) головний слот PCI-E x16 переводиться в режим x8, а інший повністю вимикається. Якщо користувачу не потрібен PCI-E 5.0 для накопичувача — краще використовувати слот M.2_2 поряд, що залучить типові чотири лінії Gen 4 процесору без нюансів.

Материнська плата може прийняти на борт до п’яти M.2-накопичувачів:

• M.2_1 працює на швидкості PCI-E 5.0 x4. Сумісний з розмірами 2242/2260/2280 (Key M). Під'єднано до CPU;
• M.2_2 працює на швидкості PCI-E 4.0 x4. Сумісний з розмірами 2242/2260/2280 (Key M). Під'єднано до CPU;
• M.2_3 працює на швидкості PCI-E 4.0 x4. Сумісний з розмірами 2242/2260/2280 (Key M). Є підтримка SATA. Під'єднано до чипсета;
• DIMM.2_1 працює на швидкості PCI-E 4.0 x4. Сумісний з розмірами 2242/2260/2280/22110 (Key M). Під'єднано до чипсета.
• DIMM.2_2 працює на швидкості PCI-E 4.0 x4. Сумісний з розміром 2242/2260/2280/22110 (Key M). Під'єднано до чипсета.

Радіатори системи охолодження накопичувачів M.2 в розборі:

Бездротова мережа IEEE 802.11be реалізована на модулі Intel BE200NGW з підтримкою Wi-Fi 7 та Bluetooth 5.4. Дротовий 2.5G Ethernet працює на мережевій карті Intel I226-V.

Зона аудіо відокремлена від головної частини текстоліту. Має зовнішнє екранування. ROG SupremeFX 7.1 являє собою комбінацію з аудіокодека Realtek ALC4080 та ЦАП Savitech SV3H712.

В типовому місці біля I/O присутній конектор вентилятора. CMOS-батарейка не має прямої доступності, її приховано за M.2-радіатором.

Внизу ліворуч користувач знайде: вивід HD_AUDIO, AURA_RGB_HEADER (RGB 12V), ADD_GEN_2 (RGB 5V), контактна група Thunderbolt 4 та USB 3.2 Gen 1.

З нетипового тут є перемикач ALT_PCIE_MODE (фізичне перемикання сигналу від ЦП на Gen5, Gen4, Gen3, або швидкості вентиляторів, опція обирається в прошивці) а також перемикачі RSVD, V_Latch, та відповідна контактна група. Перший додає напруги, що корисно (і одночасно небезпечно) для бенчмаркінгу на рідкому азоті. Другий перемикає режим відображення напруги VCore (стандартний, або true highest & true lowest).

Внизу праворуч розташовано конектор W_flow, два роз’єми потоку рідини, дві контактні групи USB 2.0, три конектори вентиляторів, два конектори термодатчиків, а також типова контактна група FRONT_PANEL.

На борту є друга мікросхема для прошивки, перемикання відбувається через відповідну кнопку. Для комфорту у випадку неможливості відновити UEFI присутній debug-port що дозволить під'єднатися напряму програматором. І це ще не все! Присутній фізичний перемикач RGB, що може повністю відключити ілюмінацію. Поряд знаходиться контактна група OSC Sense для під’єднання модуля ROG True Voltician. Опис пристрою та принцип його роботи можна подивитися тут.

Під кутом 90 градусів праворуч внизу виведено чотири SATA-порти, контактну групу USB 3.2 Gen 1, силовий конектор додаткового живлення (для роботи PD/QC4+).

Традиційно присутній механізм швидкого розблокування головного слоту PCI-E 5.0 Q-Slot, однак на цій материнській платі його використання не таке комфортне, як того хотілося на справді. Річ у тому, що коли використовується велика відеокарта одночасно з ROG Memory Fan Kit залишається дуже мало місця, і дістатись кнопки стає проблематично. Демонстрація на фото.

Вище знаходяться чотири конектори вентиляторів, два ADD_GEN_2 (RGB 5V), контактна група USB 3.2 Gen 2x2 (Type C). Окрім діагностичної зони зі світлодіодами та POST-екраном тут також знаходяться чимало інструментів керування платою. Окрім типових Flex Key та кнопки запуску тут також є кнопка Safe Boot, кнопка Retry, дві кнопки керування BCLK в реальному часі. Є перемикач Slow Mode (форсування мінімального множника процесора), Pause (контрольований «фріз» системи) і ще один RSVD перемикач, функції котрого залежать від прошивки материнської плати, яка використовується. Поряд виведено точки прямого заміру напруг ключових вузлів. Режим LN2 активується перемикачем біля конектора 24 pin ATX_PWR. Коли плата знаходиться в ньому доступне завантаження спец-профілю для бенчмаркінгу на від’ємних температурах.

I/O-панель має заздалегідь встановлену заглушку, на ній знаходяться:

• x1 кнопка BIOS Flashback;
• x1 кнопка CLEAR CMOS;
• x2 PS/2 (для клавіатури та миші);
• x4 USB 3.2 Gen 1 (Type A);
• x5 USB 3.2 Gen 2 (Type A);
• x1 USB 3.2 Gen 2x2 (Type C);
• x1 2.5G Ethernet;
• x2 Q-antenna (Wi-Fi);
• x1 SPDIF OUT;
• x5 Mini Jack (Line in, Line out, Mic in, C/SUB, Rear).

Можливості UEFI

Maximus Z790 Apex Encore керується типовим ASUS UEFI BIOS UTILITY стилізованим під лінійку продуктів ROG. Передбачено два режими відображення налаштувань: EZ Mode та Advanced Mode. Почнемо з першого.

В режимі EZ Mode можна отримати звіт по ключовим елементам системи, вказати системний час, мову інтерфейсу, знайти потрібну опцію при використанні пошуку, налаштувати AURA, ResizeBAR, криву обертів вентиляторів, XMP, RAID, зазначити пріоритет завантаження з накопичувачів, завантажити Memtest86 і на останок — перевести платформу в режим автоматичного оверклокінгу AI Optimized.

Advanced Mode забезпечує контроль над всіма опціями в наявності.

Вкладка My Favorites збирає в собі параметри, які найбільш часто використовуються користувачем материнської плати автоматично.

Вкладка Main надає звіт за головними параметрами системи. Тут обирається мова інтерфейсу, змінюється системний час, задається пароль безпеки.

Головна вкладка Extreme Tweaker, місце де оверклокер проводить найбільше часу. Тут є повний інструментарій оверклокінгу ОЗП, процесору, платформи в великих діапазонах значень.

Таблиця діапазонів регулювання напруги та головних опцій оверклокінгу:

Вкладка Advanced забезпечує можливість керування усіма бортовими пристроями та елементами материнської плати.

Вкладка Monitor надає інформацію по температурах, напругах, обертах вентиляторів та їх алгоритмах управління, а також контроль вентиляторів та їх алгоритмами роботи.

Вкладка Boot надає контроль процесу завантаження системи. Тут можна керувати функціями Compatibility Support Module та Secured Boot.

Вкладка Tool зберігає в собі систему профілів налаштувань материнської плати. Крім того, тут можна подивитись на інформацію SPD, налаштувати роботу фірмових технологій виробника, оновити прошивку, очистити накопичувач функцією Secure Erase, завантажити Memtest86 для тесту ОЗП, назначити функції клавіш F3 та F4 під час проходження POST та обрати функцію апаратної кнопки Flex Key.

З вкладкою Exit все зрозуміло.

POST-екран та логотип під час завантаження системи:

Комплектне ПЗ

Виробник передбачив USB-flash накопичувач з усім необхідним. Користувачу доступно 25 ГБ обсягу для своїх цілей, а залишок зарезервовано під ПЗ в окремому розділі.

Програмне забезпечення підтримує українську локалізацію.

Продуктивність USB-flash накопичувача:

Головний хаб пристроїв та продукції ASUS — Armoury Crate. Завдяки йому все синхронізується та керуються з єдиної консолі. Можливо оновлювати прошивки пристроїв, драйвери, керувати RGB, отримати зведення по різних вузлах платформи, оптимізувати систему під виявлені ігри, створювати профілі для різних сценаріїв використання. Також присутня підтримка української локалізації.

ПЗ Realtek Audio Control стилізовано під лінійку продуктів ROG.

Тестовий стенд

Тестування відбувалося з такими компонентами:

• процесор: Intel Core i7-14900K;
• система охолодження: контур СВО із чилером;
• материнська плата: ASUS ROG Maximus Z790 Apex Encore (UEFI 0507);
• пам'ять: Kingston Fury Beast KF560C40BBK2-32 (2x16 ГБ, DDR5-6000, CL40-40-40-80 2T, 1,35 В);
• відеокарта: MSI GeForce RTX 3090 VENTUS 3X 24G OC (Mod firmware 390W GIGABYTE Gaming OC);
• системний накопичувач: Kingston KC3000 1024GB (SKC3000S/1024G);
• накопичувач SATA: Kingston A400 1,92TB (SA400S37/1920G);
• блок живлення: Rosewill Hercules 1600S (1600 Вт);
• операційна система: Microsoft Windows 11 Pro 23H2 x64 (22631.2715), актуальні оновлення на момент кінця грудня 2023 року.

Склад контуру СВО: водоблок EK-Supremacy Acetal+Nickel, дві помпи Hydor Seltz 1200, чилер Hailea HC-300A, бак води 15 л. Температура в контурі — 15 градусів за Цельсієм.

Для додаткових тестів також використовувались відеокарта GeForce GT 1030, випарник рідкого азоту Kingpin Dragon F1, а також заводський кулер Intel Laminar RM1

Методика тестування

Типові налаштування аналогічні OPTIMIZED_DEFAULTS, виключення — частота пам'яті, що встановлена у режимі DDR5-5600 з таймінгами JEDEC (максимальна частота без префіксу «OC» в специфікаціях материнської плати). Управління обертами вентилятора за фабричним налаштуванням — автоматичне. Для наближення до стандартних умов експлуатації в операційній системі Memory_integrity та Core_isolation не вимикалися.

Температура в приміщенні утримувалась на рівні 20 градусів за Цельсієм. Вимір енергоспоживання процесора відбувався через прямий замір EPS12V за допомогою ElmorLabs PMD (режим Averaging 119ms — 4096 samples). Вимір температури фіксувався за програмними датчиками HWINFO, а також з термофото, що було виконано тепловою камерою UNI-T RX-600. Тест являв собою забіг 30 хвилин LinX 0.7.0 (problem size 46290). Кожен бенчмарк запускався п'ять разів, у результатах зазначено середнє арифметичне. Те саме стосується ігор, в яких відбувався запис телеметрії (1% low fps + average fps) за допомогою Riva Tuner Statistics Server якщо не було передбачено власного моніторингу в бенчмарках. Ігри тестувались на заводських пресетах мінімальної якості в стандартних бенчмарках.

Тестування

Телеметрія платформи під час простою:

В режимі навантаження середня частота ядер склала 4660,8 МГц, P-cores працювали в середньому на частоті ~5456,7 МГц, E-cores на ~4259 МГц. Максимальне прискорення повноцінних ядер сягало 5700 МГц, енергоефективних — 4400 МГц.

В режимі автоматичного оверклокінгу AI Optimized середня частота склала вже 4844,4 МГц. P-cores працювали на ~5733,9 МГц, E-cores — на ~4399,8 МГц. Максимальне прискорення повноцінних ядер склало 5900 МГц, енергоефективних — 4400 МГц.

Оверклокінг оверклокером потребує детального опису. Подробиці з точку зору змагального бенчмаркінгу будуть в кінці статті, а бонусне тестування з рідким азотом в окремому розділі. Використання лише розгону за всіма ядрами як на типових платах буде демонстрацією зневаги до трудів інженерів ASUS і ремесла розгону в цілому. Тому цього разу буде зроблено повноцінний оверклокінг з використанням усього арсеналу можливостей TVB, V/F Offset та іншого. Було досягнуто повної стабільності на 5700 МГц за всіма P-cores без компромісів у вигляді AVX Offset. E-cores зафіксовано на частоті 4500 МГц. Залучено режими low cache gear та high cache gear (Switch = 160) з прискоренням двох ядер до 6300 МГц, чотирьох до 6000 МГц, шести до 5900 МГц, та всіх до 5800 МГц. V/F point offset починається з шостої позиції від 0,1 В до 0,15 В в одинадцятій. Для спортивного оверклокінгу HWBOT всі множники всіх режимів підвищуються на 1.

Пам’ять працює в режимі DDR5-6600 CL32-39-39-30 2T, Gear 2.

Термофото. Порядок: навантаження в типовому режимі, навантаження в режимі AI Optimized, навантаження в режимі ручного розгону.

Навіть враховуючи відсутність обдуву вентиляторами — температури мають великий запас та знаходяться на більш ніж пристойних рівнях. Переходимо до графіків енергоспоживання та температур.

Материнська плата може набагато більше, в традиційному тестуванні прогрес стримує чилер.

Результати геймінгу:

Результати вузла ОЗП:

Результати бенчмаркінгу:

I9-14900K LN2 XOC

А чи не забуло шановне панство абревіатури екстремальних оверклокерів? Якщо пам’ятаєте — файно є. Якщо забули, то ось коротенька розшифровка:

• LN2 — рідкий азот;
• XOC — Xtreme OverClocking;
• CB — Cold Bug (рівень температури, коли система втрачає стабільність частково, або повністю);
• CBB — Cold Boot Bug (рівень температури, нижче якої система не може коректно пройти процедуру POST);
• Full pot — коли температура знаходиться на рівні –196 градусів, а стакан-випарник повністю наповнено рідким азотом, тобто максимально можливе заморожування.

Почнемо спочатку, білясокетний простір було ізольовано гумкою-клячкою для боротьби з конденсатом, зайві радіатори знято, а поверхні в найкращих традиціях прикрито рушничками по-домашньому.

CB знаходиться десь на рівні фазового переходу в діапазоні –150–160 °C, на щастя його лікує більша напруга CPU Input Voltage, а саме 2,5 В. Після цього можна робити full pot і не перейматись. Однак у разі помилки свої вітання передасть CBB в районі –150 °C. Систему вдалось успішно запустити тільки на температурі стакану –149 °C. Відповідно стратегічно вигідно та зручно підтримувати температуру в діапазоні –130–140 °C.

Конкретний екземпляр процесора виявився досить поганим, якщо брати до уваги статистику розгону LN2 процесорів Core i9-13900K/KS/KF. Стабільності вдалось досягти на рівні 7 ГГц за всіма P-cores та напругою 1,7 В, E-cores підкорили частоту 5,5 ГГц з напругою L2 на рівні 1,35 В. Частота кешу склала 6,2 ГГц. Системний агент потребував 1,45 В напруги. Пам’ять працювала так само як і завжди — DDR5-6600 CL32-39-39-30-2T, Gear 2. Для бенчмарків меншої інтенсивності можна було підіймати частоту до 7,1 ГГц. Два ядра зберігали стабільність на рівні 7,4 ГГц та напрузі 1,75 В. Це доволі поганий показник, адже інші процесори могли проходити Y-cruncher на цих самих частотах на всіх ядрах та напрузі 1,675–1,725 В, згідно зі статистикою HWBOT. Процесор має алергію на високі напруги, при подачі 1,81++ В система миттєво падає у BSOD.

Однак це не завадило зайняти подіум в більшості дисциплін, а в деяких випадках навіть перші місця. Результати бенч-сесії нижче (Core i9-14900K в повноцінному режимі, та 8P тощо):

Режим святої «кукурудзи» вичавив 7900 МГц валідації CPU-Z, посилання на неї. Але читач правильно здогадався, стабільності на цій частоті трохи більше, ніж нема.

Тому було прийнято рішення концентрації продуктивності на одне ядро, і Apex Encore залюбки допоміг в цій задачі. Всі результати можна подивитись власними очима на HWBOT, найбільш яскраві зібрано в цей малий список:

• Geekbench 6 Single Core = 3917, №3 у світі;
• 3DMark CPU Profile 1 Thread = 1513, №4 у світі;
• Geekbench 6 Multi Core = 27261, №5 у світі;
• XTU 2.0 = 17013, №21 у світі серед 22889 інших результатів.

8P only:

• 3DMark CPU Profile = 13621, №1 серед 8-ядерних процесорів;
• Cinebench 2024 = 1628, №3 серед 8-ядерних процесорів;
• Geekbench 6 – Multi Core = 22113, №5 серед 8-ядерих процесорів;
• Y-cruncher Pi-25m = 0,262 секунди, №5 серед 8-ядерих процесорів.

Найкращий бенчмарк всіх часів та народів — SuperPi 32M було пройдено за 3 хвилини та 42 секунди.

О так, все правильно, на Apex Encore можна встановити як Windows 7, так і Windows XP без проблем! Є сумніви? Що ж, ось валідація Windows XP.

Тому хардкорні оверклокери можуть не перейматись і сміливо бенчити свої раритетні GeForce 6600 GT та Radeon X1950 XT в компанії залізяччя 2023 року.

Низька температура утримувала апетити процесора до «електрохарчування» на цій, здавалось би, небезпечній напрузі. Бенчмарк Y-cruncher мав пікове споживання 460 Вт, а в середньому 322 Вт.

В цілому Apex Encore виявилась зручним та ефективним інструментом у вичавлюванні абсолютного максимуму з «такого собі» Intel Core i9-14900K батчу X329N508 з MC SP 81 бал.

Висновки

Досить очікувано ROG Maximus Z790 Apex Encore витримала всі тести та пристойно виступила з використанням рідкого азоту, тобто справедливо може називатись «оверклокерським болідом», а не якоюсь там дорогою іграшкою. Тим хто має у своєму арсеналі попередника — «білого Apex» (Z790 Apex) немає сенсу мігрувати на нову модель, а ось власникам Z690 Apex є про що задуматись.

Абсолютний ідеал — це утопія, і Apex Encore не виключення. Кнопкою розблокування слота PCI-E не зручно користуватись при одночасному використанні ROG Memory Fan Kit та великої відеокарти. Батарейка CMOS знаходиться в незручному місці за радіатором охолодження M.2. І раз перед нами плата для оверклокерів, то було б не зайвим забезпечити DIP-перемикачі для апаратного відключення слотів PCI-E, або M.2. Наприклад в поточному тестуванні це дозволило б мати на борту відеокарту GeForce RTX 3090 та NVMe-накопичувач для актуальної середи бенчмаркінгу Windows 11 одночасно з GeForce GT 1030 та ще одним M.2 накопичувачем з ОС Windows 7 для legacy бенчмарків на кшталт SuperPi, і це б не вимагало зупинку стенда, його знеструмлення, а також заміну залізяччя. Органи апаратного управління не сконцентровані в одному місці, по суті є дві зони регулювань. Звичайно хотілось би одну. І останнє розчарування — відсутність можливості роботи з IGP.

Як особливість хочеться зазначити відсутність бекплейту. Для оверклокінгу на від’ємних температурах його відсутність це плюс, плата кладеться на Armaflex і жодних переймань стосовно конденсату зі зворотної сторони текстоліту. Однак обов’язково знайдуться ті, хто буде обурений його відсутністю, враховуючи ціну продукту. Також знайдуться ті, хто не розуміє, що таке топологія ОЗП 1DPC, і будуть казати що «96 ГБ пам’яті це недостатньо», хоча це більше плюс материнської плати.

Плата споряджена всіма необхідними актуальними інтерфейсами, що дозволить використовувати її як стандартну материнську плату типової збірки комп’ютера, а не який вузькоспеціалізований корч, що живе в коробці і вилазить з неї тричі на рік для чергової бенч-сесії. В наявності Wi-Fi 7, 2.5G Ethernet, USB 3.2 Gen 2x2 (з підтримкою PD/QC4+), PCI-E 5.0, підтримка DDR5 з можливістю роботи в режимі DDR5-8400++. Її топологія інтерфейсів дуже практична, присутні PS/2, в сумі чотири слоти розширення PCI Express, а дистанція між слотами PCIe 5.0 складає ті самі чотири слоти, як у HEDT-платформ. Плата має дуже потужний VRM, якого буде більш ніж достатньо для будь-якого процесора LGA 1700 в будь-якому режимі розгону, навіть з рідким азотом. В тестуванні вдалось забезпечити динамічний режим роботи Intel Core i9-14900K з прискоренням до 6,3 ГГц з охолодженням у вигляді чилеру, а також максимальний розгін до 7,9 ГГц з використанням рідкого азоту.

ROG Maximus Z790 Apex Encore — це ультимативна материнська плата для тих, хто хоче абсолютний максимум всього можливого від платформи LGA 1700 прямо тут і прямо зараз, де стримувальними факторами стануть навички оверклокера та якість процесорів з ОЗП.