Огляд та тестування материнської плати MSI MPG X670E Carbon WIFI

Довгоочікуваний Socket AM5 вже дістався України. Ми навіть встигли розглянути флагманський Ryzen 9 7950X, який, мабуть, найсильніший десктопний процесор на момент написання цієї статті. І для його приборкання не обійтися без серйозної материнської плати. Компанія MSI готова прийняти виклик та виставляє у бій материнську плату MPG X670E Carbon WIFI.

Характеристики

Комплект постачання

Материнська плата MPG X670E Carbon WIFI зустрічає свого нового господаря яскравою коробкою середніх розмірів.

На звороті вказані ключові особливості материнської плати, перелік ключових характеристик та огляд I/O-панелі.

Усередині коробки знаходиться материнська плата в антистатик-пакеті, а також:

• різна документація;
• набір декоративних та маркувальних наліпок;
• Wi-Fi-антена з платформою;
• Y-спліттер RGB LED;
• кабель RGB Rainbow;
• два чорних SATA-кабелі з металевими засувками (прямий та кутовий);
• EZ M.2 clips для кріплення M.2 накопичувачів;
• USB-накопичувач 16 ГБ з драйверами та ПЗ.

Зовнішній вигляд

Традиційно чорна гама, більшість текстоліту прихована за радіаторами. Все вірно, майже ніякого пластику, і це сильна сторона плати. Жодних фальш-панелей або елементів пластику в районі I/O-панелі, або зони слотів розширення, всі ці конструкції — алюмінієві радіатори. Заводський RGB представлений драконом, що світиться, на верхньому радіаторі.

Сокет AM5 виробництва Lotes. Слоти оперативної нічим не примітні.

Підсистема живлення виконана за схемою 18+2+1, керується ШІМ-контролером Infineon XDPE192C3B.

За охолодження підсистеми живлення відповідає потужний двосекційний радіатор. Кріплення виконане на болтах.

Материнська плата готова до роботи з арсеналом до чотирьох накопичувачів М.2, кожен із яких забезпечиться відведенням тепла за допомогою радіаторів.

Функціонують вони так:

• M.2_1 працює на швидкості PCI-E 5.0 x4, розрахований для накопичувачів 2260/2280. Підключений до CPU. Додаткове охолодження зворотної сторони накопичувача.
• M.2_2 працює на швидкості PCI-E 5.0 x4, розрахований для накопичувачів 2260/2280. Підключений до CPU. Додаткове охолодження зворотної сторони накопичувача.
• M.2_3 працює на швидкості PCI-E 4.0 x4, розрахований для накопичувачів 2242/2260/2280/22110. Підключений до чипсета.
• M.2_4 працює на швидкості PCI-E 4.0 x4, розрахований для накопичувачів 2260/2280. Підключений до чипсета.

Можливість роботи M.2 SATA не передбачено. Всі слоти мають підтримку EZ M.2 для зручності монтажу накопичувачів, а провідний слот M.2_1 взагалі можна встановлювати та знімати голими руками без інструмента. З лівого боку радіатора присутня кнопка із клямкою. Для зняття потрібно просто натиснути на кнопку. Після встановлення накопичувача потрібно повернути радіатор на місце до характерного клацання. Користувачі відкритих стендів та оверклокери-ентузіасти будуть у захваті!

Ось так виглядають їхні радіатори:

Чипсет AMD X670E (ну чи дует чипсетів B650) охолоджується радіатором з невеликими ребрами. Фіксація на гвинтах, а контакт з кристалами забезпечують термопрокладки.

Звук реалізований на базі Realtek ALC4080, його зона відокремлена від основної частини текстоліту.

За дротову мережу відповідає Realtek RTL8125BG (2.5G Ethernet), а Bluetooth та Wi-Fi обслуговує AMD Wi-Fi 6E.

CMOS-батарейка на дроті зафіксована до аудіоінтерфейсів під радіатором. Дуже дивне рішення з огляду на те, що материнська плата аж ніяк не Mini-ITX, і щоб підібратися до неї в разі потреби доведеться дістати материнську плату з корпусу та зняти радіатор підсистеми живлення. Рятує наявність кнопки скидання CMOS на I/O панелі та колодки із правого нижнього краю на материнській платі.

Внизу зліва розташовані колодки HD_AUDIO, колодка JRGB, датчик розкриття шасі, JDASH, два роз'єми для термопари, два 4-контактні конектори для вентилятора, дві колодки USB 2.0.

Знизу праворуч розташована колодка USB 3.2 Gen 1, апаратна кнопка відключення RGB, колодка передньої панелі, колодка Speaker, колодка JBAT для очищення CMOS, RGB Addressable Gen 2 і ще один 4-контактний роз'єм для вентилятора.

Під кутом 90 градусів виведено шість SATA-портів, а також колодку USB 3.2 Gen 1.

Зверху праворуч виведено три 4-контактні роз'єми для вентиляторів, колодка RGB Addressable Gen 2. Крім того, виведені світлодіоди EZ Debug LED та дисплей POST-кодів (останній показує температуру процесора після ініціалізації материнської плати).

На I/O-панелі встановлена заглушка. Наявні кнопки CLR_CMOS, Flash BIOS Button для автономної прошивки, і програмована кнопка Smart Button. Функцію останньої можна налаштувати через UEFI, це може бути перезавантаження (Reset — за замовчуванням), вмикання/вимикання RGB, встановлення обертів всіх вентиляторів на 100% або Safe Boot.

Зі звичайних роз'ємів тут розташувалися

• x1 HDMI v2.1;
• x1 DisplayPort v1.4;
• x2 USB 2.0 (Type A);
• x6 USB 3.2 Gen 2 (Type A);
• x1 USB 3.2 Gen 2 (Type C) з виводом DisplayPort;
• x1 USB 3.2 Gen 2x2 (Type C);
• x1 RJ-45 (2.5G);
• x2 SMA (для підключення антени Wi-Fi).
• x1 S/PDIF Out.
• x5 Mini Jack (Line in, Line out, Mic in, C/SUB, Rear).

Можливості UEFI

На момент тестування використовувалася Beta UEFI 7D70v123, стабільних версій на офіційному сайті не було представлено. Можливо, деякі опції змінять своє розташування, а діапазони змін значень набудуть іншого вигляду.

MSI Click BIOS 5 вже багато разів розбирався на нашому ресурсі, радикальні зміни відсутні. Користувач може вибрати два види інтерфейсу, спрощений EZ Mode та повноцінний Advanced Mode.

Перший збирає ключові параметри в рамках одного вікна. Можливо вибрати системну мову, знайти потрібний параметр через пошук, відразу виставити профіль XMP або EXPO, отримати ключове зведення про систему, налаштувати криву обертів вентиляторів, налаштувати RAID, встановити пріоритет завантаження з накопичувачів, а також запустити режим автоматичного розгону Game Boost (занадто гучна та красива назва для одного тільки форсування AMD PBO).

До речі, про AMD EXPO. За наявності сумісних планок пам'яті в меню з'являються дві додаткові активні кнопки профілів, що дозволять вибрати цей EXPO-профіль, або вже звичний багатьом XMP. У конкретному випадку тестування різницю між таймінгами не було помічено.

В Advanced Mode налаштування розділені на шість секцій.

У розділі Motherboards Settings захований заводський AMD Overclocking (логічніше було б його знайти в розділі OC). Звідси можна встановити системний час, пароль, налаштувати Re-size BAR, пріоритет завантаження, налаштувати вбудовану відеокарту.

Розділ OC містить усі необхідні інструменти тонкого налаштування та розгону. Також є вбудовані пресети таймінгів DRAM. Небезпечні значення, на думку виробника, підсвічуються червоним. Діапазон напруги надмірний, на процесор можна подати хоч 2,0 В.

Діапазони та кроки змін зібрані у таблиці нижче.

Розділ M-Flash переводить материнську плату в спецрежим для прошивки.

У розділі OC Profile можна зберігати профілі налаштувань, а також експортувати або імпортувати їх із зовнішнього накопичувача. Максимального числа символів для маркування більш ніж достатньо.

Hardware Monitor вже показувався раніше, це ярлик-посилання.

Beta Runner не містить нічого примітного. Лише SRV-IOV та самодіагностику NVMe накопичувача.

Комплектне ПЗ

Програмне забезпечення поставляється на USB Flash-накопичувачі об'ємом 16 ГБ, всередині ISO-образ. Жодних обмежень у використанні немає.

ПЗ аудіокодека Realtek стилізоване під виробника і дозволяє керувати звуком.

MSI Center є модульною програмою, яку користувач самостійно налаштовує під свої завдання. З коробки — це просто засіб моніторингу ключових вузлів системи та підтримки материнської плати. При необхідності воно перетвориться на «швейцарський ніж» із багатими можливостями.

Тестовий стенд

Платформа Socket AM5:

• процесор: AMD Ryzen 9 7950X;
• система охолодження: контур СВО із чілером;
• материнська плата: MSI MPG X670 Carbon WIFI (UEFI 7D70v123, AGESA ComboPI 1.0.0.3 Patch A);
• пам'ять: Kingston Fury Beast KF560C40BBK2-32 (2x16 ГБ, DDR5-6000, CL40-40-40-80-2T, 1,35);
• відеокарта: GeForce RTX 3080 (MSI SUPRIM X 12G LHR);
• системний накопичувач: Kingston KC3000 1024GB (SKC3000S/1024G);
• блок живлення: Rosewill Hercules 1600S (1600 Вт);
• операційна система: Microsoft Windows 11 Pro 22H2 x64 (22621.608), актуальні оновлення на момент початку жовтня 2022 року.

Склад контуру СВО: водоблок EK-Supremacy Acetal+Nickel, дві помпи Hydor Seltz 1200, чілер Hailea HC-300A, бак води 15 л.

Методика тестування та розгін

Управління обертами вентилятора — автоматичне. Температура в приміщенні була 20 градусів за Цельсієм. Показники температур бралися з апаратного моніторингу HWINFO. Термофото виконано тепловою камерою UNI-T RX-600. Під час фіксації температур материнська плата або була 30 хвилин без навантаження, або 30 хвилин з ним. Вимір енергоспоживання платформи проводився за допомогою енергометра Feron TM55 та електролічильника протягом 10 хвилин у режимі навантаження (забіг LinX) та без нього. Частотний потенціал ключових вузлів досліджувався кроками напруг 0,03 В, стабільність системи перевірялася комплексом навантажень у вигляді LinX (problem size 28432, 10 ітерацій), а також проходженням Y-cruncher на пресеті Pi-2,5b. Кожен бенчмарк запускався п'ять разів, у результатах зазначено середнє арифметичне, яке теж стосується ігор. В іграх відбувався запис телеметрії (1% low fps + Average fps) за допомогою Riva Tuner Statistics Server. CS:GO (налаштування якості — мінімальні) — тест на мапі майстерні FPS Benchmark від початку сцени бенчмарку до третього звукового сигналу на чорному екрані.

Автоматика дуже жадібна в плані тюнінгу, прискорення одного ядра до 5775 МГц відбувається навіть на повітряному кулері AMD Wraith Prism на повністю заводських налаштуваннях, але всі чудово розуміють, скільки часу це прискорення протримається.

Автоматика не навчається на льоту, весь час при банальних завданнях, на кшталт «відкрити папку» Wraith Prism розкручується на 100% (стрибок до 90+ градусів) і відразу ж уповільнюється (~40 градусів у простої). На щастя, в материнську плату вбудовані профілі TDP, при виборі 95 Вт Ryzen 9 7950X почувається чудово і не дратує.

З ручним розгоном, на момент тестування, все поки що неоднозначно. Межа FCLK = 2200 МГц, межа розгону пам'яті ~6400–6500 МГц. Пробити цю стіну з ~6500 неможливо навіть з дуже розслабленими таймінгами рівня CL50–120, що з пам'яттю EXPO, що чисто XMP… при цьому можна без проблем забезпечити титанічну стабільність пам'яті DDR5-6400 при CL32-38-38-32. Частота ядра IGP асинхронна BCLK, так що розгін його недоступний на момент експериментів, ні по множнику, ні по прямій частоті, ні через BCLK. Процесор з незрозумілих причин відмовляється працювати при напругах вище 1,35 В на всі ядра, хоча чілер дозволяє рухатися далі. Межа склала 5,1 ГГц при 1,3 В на всі ядра з температурою води в контурі 15 градусів. У цьому режимі він нічим не поступається автоматиці із прискоренням до 5775 МГц та напругою 1,465 В, крім енергоспоживання та нагрівання. Тому тестувати ручний розгін у перший місяць життєвого циклу платформи просто безглуздо. По суті, ручний режим 5,1 ГГц на всіх ядрах, FCLK 2200 МГц та пам'яті DDR5-6400 CL32 ідентичний за продуктивністю PBO@5,775 ГГц, FCLK 2000 МГц та пам'яті DDR5-4800 JEDEC, але при цьому більше нагрівання та енергоспоживання. Загалом слід чекати нових прошивок та AGESA.

Тестування

MSI MPG X670E Carbon WIFI змогла підкорити BCLK в 105,97 МГц. Не вражає у плані абсолютних цифр, але з огляду на те, що AM4 зазвичай не витримував частот вище 103 МГц без зовнішнього генератора — це цілком гідний результат. Накопичувачі «не відвалюються», відеокарта почувається чудово.

Термознімки без навантаження та під навантаженням відповідно:

Це співпадає показникам програмного моніторингу. Як бачимо, материнська плата зовсім не боїться працювати з флагманським Ryzen 9 7950X, запас міцності підсистеми живлення надмірний.

Тепер бенчмарки. Сила флагманського процесора Raphael навіть на автоматиці більш ніж надмірна для більшості ігор, і з високою ймовірністю фактором стримування стане відеокарта. Ось показники CS:GO:

Перейдемо до показників у бенчмарках:

Висновки

MSI MPG X670E Carbon WIFI безперечно достатньо для роботи навіть з флагманськими процесорами AM5, але оцінити всі її можливості гідно заважає новизна платформи. Довгі запуски, примхливість в ОС, абсолютна непрацездатність safe boot і механізмів відмовостійкості (дозвольте робити CLR_CMOS після кожної помилки та чекати знамените «Тренування пам'яті AM5» по кілька хвилин), марність розгону за участю чілера (а значить AIO або повітря навіть можна не чіпати), та що вже там, сам IMC AMD помітно поступається IMC Intel, принаймні зараз.

Якщо ж говорити про загальні мінуси, слід згадати незручне розташування батарейки CMOS і обмежені розміри M.2-накопичувачів (немає 2242). Зміщення провідного слота PCI-E 5.0 вниз для більшої кількості M.2-накопичувачів вже не так критично, враховуючи відсутність SLI-режиму навіть у GeForce RTX 4090, але всього три слоти PCI Express може бути замало. Також багатьох потенційних покупців відлякає ціна, особливо коли вони побачать мережеву карту від Realtek. Але такі вже сьогоднішні реалії, адже розмістити ті ж два слоти розширення PCI-E 5.0, два слоти M.2 PCI-E 5.0 підкинувши пам'ять DDR5, влітає в копійку.

З переваг можна сміливо відзначити гідну підсистему живлення, практичний підхід до реалізації охолодження, наявність потенційно багатих налаштувань в UEFI, включаючи готовність до рідкого азоту та догляду за температурами нижче нуля. Та й загалом, тішить підхід до дрібних зручностей, на зразок можливості встановити M.2-накопичувач справді голими руками, а не пластмасові замочки, до яких ще потрібно добиратися викруткою.

Видно, що MSI MPG X670E Carbon WIFI розрахована бути довгограйним рішенням, і, якщо користувач хоче повторити модель експлуатації AM4 (купити платформу на старті, а в кінці терміну підтримки пересісти на найдосконаліший процесор), у нього безперечно вдасться це зробити. Отже, дана материнська плата відмінно підійде для високопродуктивного комп'ютера для найважчих завдань на тривалий період експлуатації.