В очікуванні появи у продажу процесорів AMD Ryzen 7000 на базі мікроархітектури Zen 4 виникає закономірне питання про сумісність кріплень систем охолодження між їх новими роз'ємами AM5 та «старими» роз'ємами AM4. Звісно, мова йде не про стандартні пластикові фіксатори до стокових кулерів, а про положення отворів кріплення на платі, висоту процесорної кришки та сумісність СО з рідним бекплейтом.

Певне світло на ці складні питання допомагає пролити офіційний сайт Noctua. Компанія стверджує, що усі її кулери з підтримкою AM4 прямо сумісні з AM5, за винятком NH-L9a-AM4 та NM-AM4-L9aL9i, які потребують окремого специфічного бекплейту. Це свідчить про те, що й усі інші моделі систем охолодження, які можна було встановити на стокову підсилювальну пластину AM4, так само підходять і на AM5. А значить положення отворів, висота та розташування кришки процесора та «калібр» гвинтів кріплення там однаковий.

Також варто звернути увагу, що кришка процесора AMD Ryzen 7000 має специфічну форму та помітно менший розмір. Це означає, що для її охолодження доведеться обмежитись меншою кількістю теплових трубок, зважаючи на розташування чиплетів всередині біля центру. А найбільш ефективними явно будуть рідинні системи охолодження.

Зі свого боку Noctua оновила і рекомендації по нанесенню термопасти на процесори AMD AM5.

Вони тепер такі самі, як і для Intel LGA 115x та LGA1200. Маленької краплі по центру буде цілком достатньо. Змащувати лапки, що виступають по боках та по кутах, необхідності немає, оскільки їх участь у передачі тепла незначна.

У найближчі місяці на нас чекає реліз нових процесорів не тільки від AMD, але й від Intel. Для платформи LGA1700 готується лінійка чипів Core 13-го покоління (Raptor Lake-S), яку очолять 24-ядерні/32-потокові моделі. Офіційна презентація новинок не забариться та відбудеться менш ніж через місяць — 27 вересня. Цю інформацію Intel підтвердила своїм партнерам.

Одразу після анонсу розпочнеться прийом попередніх замовлень на флагманський «камінь» Core i9-13900K. Моделі Core i7-13700K та Core i5-13600K стануть доступні для замовлення 13 жовтня, а у вільний продаж дебютна трійця чипів надійде 20 жовтня. Разом з ними вийдуть материнські плати на чипсеті Intel Z790, а для плат LGA1700 з логікою 600-ї серії стануть доступні оновлення UEFI з підтримкою CPU Raptor Lake-S.

Джерело:
VideoCardz

У ході презентації чипів Ryzen 7000 та платформи AM5 компанія AMD не прогавила можливості нагадати про реліз відеокарт Radeon RX 7000-ї серії. Перший 3D-прискорювач на архітектурі RDNA 3-го покоління чипмейкер обіцяє випустити до кінця цього року.

Зразки відеокарт Radeon RX 7000 вже тестуються у лабораторіях AMD. Компанія поки не готова розкривати їх специфікації та рівень швидкодії, проте показала невелике демо у грі Lies Of P. Воно було запущене в роздільній здатності 4K з ультра-налаштуваннями якості графіки на комп'ютері з процесором Ryzen 9 7950X та однією з майбутніх відеокарт.

У графічних процесорах RDNA 3-го покоління AMD планує як мінімум у півтора раза збільшити продуктивність на ват відносно GPU RDNA 2. Домогтися цього компанія розраховує внаслідок переходу на чиплетне компонування та 5-нм техпроцес TSMC, використання перероблених обчислювальних блоків, а також буфера Infinity Cache нового покоління.

Якщо вірити неофіційним джерелам, флагманська відеокарта Radeon RX 7000-ї серії отримає 12 288 потокових процесорів, 192 МБ кеш-пам'яті та 24-гігабайтний буфер GDDR6 з 384-розрядною шиною.

Джерело:
VideoCardz

Компанія AMD офіційно представила лінійку настільних процесорів Ryzen 7000 (Raphael) на базі мікроархітектури Zen 4. До неї увійшли чотири моделі: Ryzen 9 7950X, Ryzen 9 7900X, Ryzen 7 7700X та Ryzen 5 7600X. Всі вони мають конструктивне виконання AM5, підтримують оперативну пам'ять DDR5, високошвидкісний інтерфейс PCI Express 5.0 та надійдуть у продаж 27 вересня.

У настільних процесорах Ryzen 7000 компанія продовжила використовувати чиплетний дизайн, об'єднавши на одному текстоліті дві 5-нм мікросхеми з ядрами Zen 4 та 6-нм кристал введення-виведення. Максимальне число x86-ядер, як і в актуальних CPU Ryzen 5000 (Vermeer), обмежено 16 штуками.

Мікроархітектура Zen 4 забезпечує 13% приріст IPC (числа виконуваних за такт інструкцій), що разом із більшими робочими частотами відчутно підняло продуктивність CPU. Наприклад, для флагманського Ryzen 7 7950X заявлено приріст однопотокової швидкодії до 29%, а в іграх він обходить Ryzen 9 5950X на 6-35% залежно від проєкту.

Мікросхема введення-виведення процесорів Ryzen 7000 містить не тільки контролери DDR5-5600 та PCI-E 5.0 на 28 ліній, але також графічне ядро з архітектурою RDNA 2-го покоління. Характеристики iGPU поки не розкриваються, проте, за попередньою інформацією, він запропонує лише два обчислювальні блоки (Compute Units, CU). Для порівняння, графіка мобільних APU Ryzen 6000 налічує до 12 CU.

Само собою, разом із першими процесорами AM5 вийдуть нові материнські плати. У день релізу CPU Ryzen 7000 можна буде придбати моделі з топовим чипсетом AMD X670(E), а у жовтні з'являться доступніші рішення з логікою B650(E). Всі вони запропонують набір інструментів, необхідних для розгону процесорів Zen 4, й відрізнятимуться за версією інтерфейсу PCI Express (5.0 або 4.0) та кількістю ліній.

Рекомендовані ціни плат AM5, як запевнили представники AMD, починатимуться зі 125-доларової позначки, а життєвий цикл платформи триватиме щонайменше до 2025 року. Характеристики та ціни дебютних процесорів Ryzen 7000 (Raphael) зібрані у таблиці.

Джерела:
AMD
AnandTech