Ми вже знаємо, що наступне покоління відеокарт GeForce RTX вийде не раніше 2025 року. Nvidia вирішила не поспішати з випуском наступниці графічної архітектури Ada Lovelace, й було б логічно припустити, що наступного року дебютують оновлені моделі 3D-прискорювачів GeForce RTX 40-ї серії, на кшталт GeForce RTX 4090 Ti.

Якщо вірити ентузіасту kopite7kimi, який у минулому неодноразово ділився точними відомостями про плани Nvidia, «зелені» вирішили скасувати реліз GeForce RTX 4090 Ti. Це означає, що найшвидшою ігровою відеокартою GeForce RTX до 2025 року залишатиметься звичайна GeForce RTX 4090. Компанія все-таки готує нові версії GeForce RTX 4070 та RTX 4060 на кристалах AD103 та AD106, проте оновлення топової моделі більше не входить до її планів.

Водночас kopite7kimi вдалося дізнатися перші подробиці про флагман Nvidia наступного покоління. Стверджується, що він отримає 512-розрядний інтерфейс пам'яті. Разом з переходом на високошвидкісні чипи GDDR7, серійне виробництво яких має стартувати ближче до 2025 року, це забезпечить суттєвий приріст пропускної здатності. Наприклад, при використанні мікросхем зі швидкістю 32 Гбіт/с на контакт вона становитиме близько 2 Тбайт/с. Це вдвічі більше показника GeForce RTX 4090 з чипами GDDR6X.

Джерело:
VideoCardz

Компанія AMD розкрила виданню XDA-Developers нові подробиці про гібридні процесори Ryzen 7040 (Phoenix) з архітектурою Zen 4. Зокрема, вона підтвердила, що для молодших процесорів лінійки, на кшталт Ryzen 5 7540U та Ryzen 3 7440U, був підготовлений окремий кристал. Він відомий під неофіційною назвою Phoenix 2 та характеризується площею 137 мм² проти 178 мм² у старшого варіанту.

Хоча AMD не підтвердила це офіційно, закордонні колеги переконані, що в APU Phoenix 2 використана комбінація ядер Zen 4 та Zen 4c. Останні, наприклад, можна зустріти у серверних чипах EPYC Bergamo. Вважається, що кристал Phoenix 2 фізично містить два ядра Zen 4 й чотири Zen 4c. Його оснащення також включає контролери DDR5-5600/LPDDR5X-7500 та графічний блок RDNA 3-го покоління на чотири Compute Units (CU). Для порівняння старші APU Phoenix пропонують до 12 блоків CU.

Джерело:
TechPowerUp

Корпорація Intel відреагувала на повідомлення про підвищення цін на процесори. Представник чипмейкера офіційно спростував цю інформацію, заявивши, що Intel не повідомляла своїх партнерів про зміну процесорного прайс-листа. Інакше кажучи, компанія повністю заперечує повідомлення німецького ресурсу PCGamesHardware.

«Як правило, Intel не коментує чутки про зміну цін на свої продукти. Проте ми можемо підтвердити, що Intel не надсилала описаного листа клієнтам чи партнерам та нині не ініціювала зміну цін на свій портфель процесорів. Ми не маємо подальших коментарів з цього приводу», — йдеться у відповіді процесорного гіганта.

Нагадаємо, що остання зміна цін на чипи Intel відбулася на початку цього року. Тоді компанія підвищила рекомендовану вартість актуальних процесорів для платформи LGA1700.

Джерело:
WCCFTech

Компанія Micron готова до випуску найшвидшої пам'яті стандарту HBM3. Модулі HBM3 Gen2 отримали місткість 24 ГБ за рекордної пропускної здатності 1,2 ТБ/с. Нова пам'ять орієнтована на пристрої для центрів обробки даних, ШІ та високопродуктивних обчислень.

Максимальна продуктивність у нової пам'яті 9,2 ГТ/с (гігатрансфер за секунду) на контакт, що на 44% краще за стандартні рішення HBM3. Завдяки цьому загальна пропускна здатність стека пам'яті складає 1,2 ТБ/с (терабайт за секунду). Система пам'яті з чотирма банками HBM3 Gen2 та шиною 4096 біт може забезпечити пропускну здатність 4,8 ТБ/с, а система з шістьма модулями забезпечить 7,2 ТБ/с. Для порівняння: пікова пропускна здатність пам'яті прискорювача Nvidia H100 SXM складає 3,35 ТБ/с.

Блоки пам'яті Micron HBM3 складаються з 8 шарів, у той час, як SK Hynix пропонує 12-шарові модулі HBM3E об'ємом 24 ГБ. Нові кристали підвищеної щільності виробляються на базі техпроцесу 1β (1-beta). У чипах Micron збільшено кількість наскрізних сполучень TSV та зменшено відстань між кристалами DRAM. Це зменшило тепловий опір та полегшило охолодження. Нова пам'ять підтримує корекцію помилок ECC Reed-Solomon, м'яке відновлення комірок пам'яті, жорстке відновлення комірок пам'яті та інші функції, що відповідають стандарту HBM3.

Нова пам'ять апаратно сумісна з GPU та CPU, які розраховані на стандартну пам'ять HBM3. Тому проєктувальники та виробники зможуть легко перевести свої пристрої на нову пам'ять від Micron. Масове виробництво пам'яті стартує на початку 2024 року.

Micron вже проводить розробку наступного типу пам'яті, який компанія називає HBM Next (HBM4). Нова пам'ять буде обсягом 64 ГБ та отримає пропускну здатність до 2 ТБ/с.

Джерело:
Anandtech

Наближається дата релізу бойовика Armored Core VI Fires of Rubicon від студії FromSoftware. Розробники провели демонстрацію для журналістів та дозволили трохи пограти у гру. Серед перших гравців виявився представник сайту PC Gamer, який поділився подробицями про доступні графічні налаштування.

Загалом гра пропонує стандартний набір налаштувань, включаючи освітлення, тіні, згладжування тощо. Для кожного параметра є невелика підказка, на що він впливає, передбачено три або чотири рівні якості. Усі минулі ігри FromSoftware були обмежені лімітом 60 к/с. В Armored Core VI доступні режими 30, 60, 90 та 120 к/с. Відомо, що комп'ютерна версія гри буде підтримувати трасування променів, але тільки для режиму ангара, де ви налаштовуєте свого меха. Поки що немає жодних згадок відносно підтримки технологій масштабування AMD FSR або Nvidia DLSS.

Озвучено приблизну тривалість гри. Проходження основної сюжетної кампанії займе близько 20 годин.

Armored Core VI Fires of Rubicon виходить 25 серпня на платформах PC, PlayStation 5, PlayStation 4, Xbox Series X, Xbox Series S та Xbox One. Вартість комп'ютерної версії для України та низки інших регіонів раптово зросла. Пару днів тому в Steam можна було зробити попереднє замовлення за 999 грн, а зараз за гру вже доведеться викласти 1799 грн.

Джерела:
Wccftech
PC Gamer