Noctua пропонує системи охолодження NH-D9L та NH-L9x65 у виконанні chromax.black

Модельний ряд CPU-кулерів Noctua поповнився NH-D9L та NH-L9x65 у модифікації chromax.black. «Фішкою» новинок є повністю чорне забарвлення, тоді як конструкція була успадкована від випущених раніше варіантів. До речі, з нашими оглядами стандартних версій можна ознайомитись за посиланнями: NH-D9L та NH-L9x65.

NH-D9L chromax.black

Система охолодження Noctua NH-D9L chromax.black має габарити 95x95x110 мм та важить 531 грам. Її радіатор складається з мідної нікельованої основи, чотирьох 6-мм теплотрубок та двох секцій алюмінієвих пластин, а за обдування відповідає чорний 92-мм вентилятор NF-A9 PWM.

Модель NH-L9x65 chromax.black характеризується розмірами 95x95x65 мм при масі 413 грамів. У ній використано компактний радіатор із чотирма C-подібними теплотрубками та низькопрофільна 92-мм «вертушка» NF-A9x14 HS-PWM. Список підтримуваних платформ в обох випадках включає AMD AM4, AM5, Intel LGA115x, LGA1200, LGA1700 та LGA1851.

NH-L9x65 chromax.black

В Європі системи охолодження Noctua NH-D9L chromax.black та NH-L9x65 chromax.black можна придбати за рекомендованою ціною €75 та €70 відповідно.

Обговорити в форумі (коментарів: 120)

Китайська фірма Loongson обіцяє представити відеокарту рівня Radeon RX 550 наступного року

Китайські компанії продовжують активно розробляти власні GPU. За останні кілька років свої рішення у цій сфері представили Biren, Innosilicon, Jingjia Micro, Gitstar та Moore Threads. Найчастіше в Мережі згадуються Moore Threads MTT S80 та MTT S70, які за хороших технічних характеристик мають погану програмну оптимізацію, що призводить до низької продуктивності. Тепер до цього напрямку підключається Loongson Technology, відома завдяки однойменним процесорам.

Офіційно оголошено, що компанія працює над графічним прискорювачем 9A1000, який представлять у третьому кварталі 2024 року. Його продуктивність оцінюється на рівні старої відеокарти початкового рівня AMD Radeon RX 550. При цьому 9A1000 також підтримуватиме наукові обчислення та прискорення штучного інтелекту. На тлі обмежень американського уряду на продаж високопродуктивних GPU до Китаю, такі розробки набувають важливого значення. Навіть якщо подібні GPU виявляться неконкурентоспроможними у споживчому сегменті, вони знайдуть застосування у сфері спеціалізованих обчислень.

Також Loongson Technology активно працює над новим поколінням процесорів 3A6000. За чутками, це покоління має наздогнати AMD Zen 3 за рівнем IPC. Нагнати AMD і Nvidia на графічному ринку буде набагато складніше, адже крім потужних чипів потрібна широка програмна підтримка. Але в якийсь момент може з'явитися ще один повноцінний конкурент на ринку відеокарт.

Джерело:
Tom's Hardware

Обговорити в форумі (коментарів: 26)

Загальні продажі ремейків Resident Evil 2, 3 та 4 перевищили 26 мільйонів копій

Capcom зараз є однією з найуспішніших компаній в ігровій індустрії. А серія Resident Evil стала прикладом того, як треба відроджувати старі ігри та робити сучасні ремейки. Згідно з останніми опублікованими даними, загальні продажі ремейків серії Resident Evil сягли 26,5 мільйонів копій.

Загальна статистика продажів серії Resident Evil така:

  • Resident Evil 2 Remake — 13,1 мільйона
  • Resident Evil 7 biohazard — 12,7 мільйона
  • Resident Evil 5 — 8,9 мільйона
  • Resident Evil 6 — 8,9 мільйона
  • Resident Evil Village — 8,7 мільйона
  • Resident Evil 3 Remake — 8 мільйонів
  • Resident Evil 4 Remake — 5,4 мільйона

Також Capcom представила дані щодо своїх «платинових» ігор. Першу десятку з продажів очолила гра Monster Hunter World із 19,1 млн копій на всіх платформах, друге місце за Monster Hunter Rise з 13,6 млн копій, і лише на третьому місці ремейк Resident Evil 2.

Наразі Capcom активно працює над продовженням Resident Evil Village. За чутками, ця гра завершить «трилогію Ітана». Реліз цієї частини можливий у 2025 році.

Джерело:
Twisted Voxel

Обговорити в форумі (коментарів: 30)

ASRock випускає прошивки для плат AM5 з покращеною підтримкою Ryzen 7000G (оновлено)

Партнери AMD активно готуються до релізу лінійки процесорів Ryzen 7000G (Phoenix) для платформи AM5. Зокрема, компанія ASRock розпочала випуск прошивок UEFI на базі AGESA версії 1.1.0.0, у якій покращено підтримку гібридних чипів. Зараз такі прошивки доступні для топових плат X670E Taichi та X670E Taichi Carrara, але вже найближчим часом список буде розширено.

Бета-версії прошивок UEFI для плат AM5/X670 на основі AGESA 1.1.0.0 також випустила компанія ASUS, посилання для завантаження доступні на офіційному форумі.

Ryzen

Згідно з доступною інформацією, AMD почне з релізу недорогих моделей Ryzen 3 7300G й Ryzen 5 7500G, а також їх PRO-версій. Очікується, що вони будуть виконані на кристалі Phoenix2, тобто запропонують до шести x86-ядер (два Zen 4 і чотири Zen 4c) та графічний блок на 4 Compute Units (CU). Щодо більш продуктивних APU Ryzen 7 із вісьмома ядрами Zen 4 та графікою на 12 CU, на жаль, на цю мить інформації не надходило.

AM5

Джерело:
TechPowerUp

Обговорити в форумі (коментарів: 5)

Бета-версію The Finals в Steam випробували 7,5 млн гравців

Нещодавно в Steam проходило відкрите бета-тестування багатокористувацького шутера The Finals. Проєкт створюється Embark Studios, заснованою вихідцями з DICE, які раніше працювали над Bad Company 2, Battlefield 3 та Battlefield 4. Гра здобула несподіваний успіх, за кілька днів вона навіть встигла увійти до п'ятірки найпопулярніших ігор Steam. А за 10 днів бета-тесту до гри приєдналося 7,5 мільйонів людей.

Гра сподобалася гравцям та журналістам. Це яскравий командний шутер із масштабними картами та можливістю зруйнувати будь-які будівлі та об'єкти. У грі є класи з різними здібностями та гаджетами. Дуже висока динаміка пересування, є гачок-кішка, підкати та можливість проламувати нові шляхи.

Після несподіваного успіху автори обіцяють активно зайнятися виправленнями, але дату виходу так і не назвали. Раніше озвучувалися плани релізу до кінця 2023 року. Гра поширюватиметься за моделлю free-to-play.

Обговорити в форумі (коментарів: 15)

Xbox та Inworld AI будуть впроваджувати ШІ в процес розробки ігор

Компанії Xbox та Inworld AI оголосили про початок багаторічної співпраці. Це дозволить поєднати технології та досвід Inworld AI у роботі з генеративним штучним інтелектом з технічними можливостями Microsoft, включаючи хмарну платформу Azure OpenAI. Метою є створення мультиплатформенного набору інструментів для розробників ігор, який розширить можливості розробки діалогів, сюжету і квестів.

Цей інструментарій передбачає наявність ШІ, який допомагає гейм-дизайнерам у створені сценарію, дерева діалогів, квестів та ін. Також буде реалізовано механізм впровадження персонажів з ШІ для простої інтеграції в ігровий клієнт. Це має допомогти розробникам у реалізації нових ідей, дати простір для експериментів та інновацій. Завдання технологій Inworld AI — оживити віртуальні світи, щоб перейти від запрограмованої моделі взаємодії між гравцями та персонажами до моделі, яка адаптується та реагує на дії гравця у реальному часі. Microsoft заявляє, що новий інструментарій використовуватиметься не тільки розробниками Xbox Studios, але й буде відкритий для інших студій.

Зазначимо, що ШІ від Inworld вже використовується моддерами для покращення ігор. Так, моддер під псевдонімом Bloc цього року показував, як можна додати живіші діалоги на базі генеративного ШІ від Inworld у Mount and Blade II: Bannerlord та The Elder Scrolls V: Skyrim.

Джерело:
Microsoft

Обговорити в форумі (коментарів: 13)

Новий мобільний чип MediaTek Dimensity 9300 швидший за Apple A17 Pro

Компанія MediaTek представила свій новий флагманський чип для мобільних пристроїв Dimensity 9300. Особливістю цієї SoC є наявність тільки високопродуктивних «великих» ядер, потужна графіка з підтримкою трасування променів та новий потужний процесор для операцій ШІ.

MediaTek Dimensity 9300 містить вісім продуктивних ядер — чотири Cortex-X4 з частотою до 3,25 ГГц і чотири Cortex-A720 з частотою до 2 ГГц. Відносно Dimensity 920 багатоядерна продуктивність зросла на 40%. При цьому новий чип краще попередника за енергоефективністю. Він працює з найшвидшою мобільною пам'яттю LPDDR5T 9600 Мбіт/с. Виготовляється Dimensity 9300 на базі 4-нм техпроцесу TSMC третього покоління.

В Dimensity 9300 використовується новий процесор APU 790 для прискорення ШІ. Він у два рази швидше у цілочисельних обчисленнях та у 8 разів швидше в обчисленнях з плаваючою комою щодо попередника, а енергоспоживання нижче на 45%. Реалізовано технологію квантування INT4 змішаної точності у поєднанні з апаратним стисканням пам'яті NeuroPilot для більш ефективного використання пам'яті при роботі з великими моделями ШІ. Загалом APU 790 оптимізовано під сучасні моделі ШІ, тому всі операції та генерації відбуватимуться швидше.

Також чип отримав нову графіку Arm Immortalis G720 із 12 обчислювальними ядрами. Обіцяно зростання пікової продуктивності до 46% Підтримується апаратне прискорення трасування променів. Виробник заявляє, що такий GPU забезпечує графіку на рівні консолей. Покращено багатозадачність, наприклад, якщо ви граєте та одночасно ведете трансляцію. Підтримуються дисплеї формату WQHD з частотою 180 Гц та 4K 120 Гц, передбачено можливість одночасної роботи з двома екранами.

Новий чип повинен забезпечити новий рівень фото- та відеозйомки, поєднуючи AI-ISP, якісне шумозаглушення 4K AI та підтримку HDR. Присутня підтримка нового формату Ultra HDR в Android 14. Технологія MiraVision Picture Quality (PQ) на базі ШІ динамічно регулює контрастність, різкість та колір об'єктів, покращуючи якість, чіткість та глибину кадру для фото та відео.

Є вбудований модем 5G R16 з підтримкою 4CC-CA Sub-6GHz та 8CC-CA mmWave з технологією MediaTek's UltraSave 3.0+ для підвищення енергоефективності. Підтримується бездротовий стандарт Wi-Fi 7 зі швидкістю до 6,5 Гбіт/с.

Вже з'явилися перші тести продуктивності нового чипа в Geekbench 6. І у багатопотоковому тесті MediaTek Dimensity 9300 виявився швидше Apple A17 Pro!

Перші смартфони на базі чипа MediaTek Dimensity 9300 будуть анонсовані найближчим часом

Джерела:
MediaTek
Wccftech

Обговорити в форумі (коментарів: 20)