Intel та AMD не поспішають ділитися інформацією щодо планів з оновлення масових настільних платформ. З неофіційних джерел ми знаємо, що обидва чипмейкери мають представити нові покоління CPU для десктопів орієнтовно у другій половині наступного року. Для Intel це будуть чипи Arrow Lake у конструктивному виконанні LGA1851, а компанія AMD доповнить асортимент процесорів AM5 рішеннями з архітектурою Zen 5.

Разом з новими CPU обидва вендори випустять нові набори системної логіки. Виробники материнських плат вже почали готуватися до цієї події та, згідно з останньою інформацією, розраховують оновити асортимент у третьому кварталі 2024 року. В цей період до продажу надійдуть плати LGA1851 на чипсетах Intel 800-ї серії (Z890, H860 і так далі) та AM5 з логікою AMD 700-ї серії.

Варто додати, що у разі «червоної» платформи апгрейд до нового покоління процесорів буде можливим і на випущених раніше платах AM5. Для цього їх власникам потрібно буде всього лише оновити прошивку UEFI. До речі, раніше AMD пообіцяла випускати нові моделі процесорів AM5 як мінімум до 2025 року.

Джерело:
WCCFTech

Лінійка систем рідинного охолодження ASUS поповнилася моделлю ProArt LC 420. Ця готова СРО відрізняється мінімальним дизайном та, як підказує назва, оснащена радіатором типорозміру 420 мм. За його обдування відповідають три 140-мм вентилятори Noctua NF-A14 industrialPPC-2000 PWM.

В системі охолодження ASUS ProArt LC 420 також використані 450-мм шланги з обплетенням та водоблок з мідною контактною пластиною та вбудованою помпою. Товщина радіатора складає 30 мм. Цікавою особливістю новинки став світлодіодний індикатор, вбудований у кришку водоблоку. Він, наприклад, може відображати рівень навантаження системи або швидкість вентиляторів. До списку підтримуваних платформ входять Intel LGA115x, LGA1200, LGA1700, AMD AM4 та AM5.

В українських магазинах система рідинного охолодження ASUS ProArt LC 420 з'явиться у лютому 2024 року. Рекомендовану ціну буде оголошено ближче до релізу.

Компанія анонсувала продажі нового унікального безвентиляторного корпусу SG10 для безшумних ПК. Історія цього корпусу розпочалася із проєкту Calyos NSG S0 на Kickstarter, який так і не змогли реалізувати. Розробникам потрібен був партнер із великим досвідом, ним стала компанія Streacom. Прототип корпусу Streacom SG10 демонструвався пів року тому на виставці Computex, але тільки зараз виробник готовий до серійного виробництва.

Streacom SG10 дозволяє зібрати сучасний потужний ПК без застосування додаткових систем охолодження. Особлива конструкція корпусу з радіаторами здатна охолодити всі гарячі елементи ПК загальним TDP до 600 Вт, включно з процесором до 250 Вт та відеокартою до 350 Вт.

Відведення тепла організоване за допомогою особливих контурних теплових трубок (LHP) з унікальним випарником та «капілярним насосом». Усередині трубки створюється постійна циркуляція рідини, пара під тиском йде в охолоджувальний конденсатор, а після конденсації знову потрапляє у випарник.

Мідна трубка конденсатора безпосередньо з'єднується з радіаторними пластинами. Загальна конструкція корпусу виконана так, щоб забезпечити найбільш ефективну циркуляцію рідини та ефективне природне охолодження радіаторів.

Модульна конструкція охолодження забезпечує широку сумісність із різним обладнанням. CPU та GPU з'єднуються з випарником, а VRM та DRAM охолоджуються окремими радіаторами. Для відеокарти такі радіатори оптимізовані під різну конструкцію, але їх не можна зробити універсальними, тому гарантії сумісності з усіма моделями відеокарт немає.

Материнська плата усередині корпусу монтується на спеціальний модульний кронштейн X-Frame. Він забезпечує широку сумісність із платами різного формату, а також дозволяє встановлювати дві плати Mini-ITX та двох блоків живлення, дозволяючи організувати дві системи без дискретної графіки всередині одного корпусу.

Корпус орієнтований на створення безшумних систем, але якщо вам потрібна максимальна ефективність охолодження, є можливість установки вентиляторів 120 мм під кожним блоком-конденсатором. Заявлено, що це підвищить ефективність охолодження на 15-20%.

Корпус має прозорі бічні стінки та сітчасті панелі. Така структура покращує приплив повітря. І сітчаста панель дозволяє розмістити блок із портами та кнопками у будь-якому зручному місці.

Також корпус отримає лімітовану версію із повністю мідним конденсатором. Усього буде випущено 500 мідних версій Streacom SG10, всі вони будуть розподілені між спонсорами Kickstarter. Ціна SG10 Copper Edition становитиме 1200 євро. Звичайна версія SG10 з алюмінієвими ребрами буде доступна у кольорах Black та Silver. Ця версія корпусу коштує 1000 євро.

Джерела:
TechPowerUp
Streacom

Компанія Intel першою отримає доступ до передового обладнання ASML для літографії в глибокому ультрафіолеті (EUV) з високою числовою апертурою 0,55 (High-NA). Перші такі літографи будуть готові у 2024 році, й Intel вже замовила шість із десяти доступних машин Twinscan EXE:5200. Перший пілотний Twinscan EXE:5200 надійде до рук фахівців Intel найближчим часом, щоб вони навчилися краще використовувати літографію High-NA EUV.

Спочатку компанія Intel планувала використовувати таку літографію для свого техпроцесу 18A (18 ангстрем, аналог 1,8 нм), але через затримки у розробці відповідного обладнання обрала множинне нанесення EUV. Тепер масове виробництво чипів за 18A або іншим техпроцесом із передовим методом EUV-літографії розпочнеться не раніше 2025 року.

Використання нового обладнання може забезпечити конкурентну перевагу Intel. Не відомо, як це позначиться на собівартості перших чипів, оскільки нове обладнання значно дорожче машин, які використовувалися раніше. Але в довгостроковій перспективі це матиме важливе значення, адже компанія першою опанує особливості виробництва з високою числовою апертурою.

Також відомо, що другим замовником нового літографічного обладнання стала компанія Samsung.

Джерело:
Tom's Hardware

Micro-Star International анонсувала флагманський ігровий ноутбук Titan 18 HX. Він буде представлений на січневій виставці CES 2024 та на додаток до потужного «заліза» зможе похвалитися 18-дюймовим дисплеєм з технологією Mini-LED. Для нього заявлена роздільна здатність 3840x2400 пікселів, частота оновлення 120 Гц, яскравість 1000 кд/м² та 100% охоплення палітри кольорів DCI-P3. Інші характеристики екрана зібрані у таблиці нижче.

Подробиці щодо решти оснащення MSI Titan 18 HX компанія поки що не розкриває. Однак закордонні колеги впевнені, що ноутбук отримає процесор Intel Core i9-14900HX (24 ядра/32 потоки) та відеоадаптер Nvidia GeForce RTX 4090 Laptop. Також варто відзначити чотири роз'єми під модулі оперативної пам'яті DDR5-5600, що дозволяє встановити до 192 Гбайт ОЗП, та як мінімум два роз'єми під NVMe-накопичувачі M.2.

Рекомендована ціна та терміни виходу MSI Titan 18 HX стануть відомими наступного місяця.

Джерела:
TechPowerUp
VideoCardz

Опубліковано новий трейлер гри South Park: Snow Day. У короткому кумедному та пафосному ролику нарешті озвучено дату виходу проєкту. Гра надійде у продаж 26 березня 2024 для PlayStation 5, Xbox Series, Nintendo Switch і PC.

Якщо минулі ігри серії слідували класичному 2D-стилю і дотримувалися канонів жанру JRPG з покроковими боями, то новий проєкт є командним 3D-екшеном про героїв з різними здібностями. Грати можна одному з ботами або у компанії друзів у кооперативному режимі.

Стартували попередні замовлення на гру. South Park: Snow Day буде доступна у стандартному виданні за 30 доларів та в Deluxe-версії за 50 доларів.

Для затятих фанатів анонсовано колекційне видання за 220 доларів, до складу якого увійшла снігова куля з Картманом, в'язана шапка, унікальні карти Таро та повний ігровий саундтрек

AMD продовжує розширювати модельний ряд процесорів для платформи AM4. На офіційному сайті чипмейкера було знайдено характеристики 8-ядерної моделі Ryzen 7 5700. За специфікаціями новий процесор практично повністю ідентичний гібридному чипу Ryzen 7 5700G, але обходиться без вбудованої графіки.

Цікаво, що як дату релізу AMD Ryzen 7 5700 компанія вказує четверте квітня 2022-го. Однак у продажу новинка не була помічена, а її підтримку материнські плати почали отримувати лише цього року. Хоч би що там було, асортимент процесорів для платформи AM4 не перестає зростати.

Тим часом в Мережі почала виринати інформація щодо орієнтовних цін нових процесорів Ryzen 5000-ї серії, у тому числі Ryzen 7 5700X3D, а також лінійки Ryzen 8000G для платформи AM5. Усі вони мають надійти до продажу наступного місяця. Більше подробиць про ці моделі AMD, ймовірно, розкриє в першій половині січня.

Джерело:
TechPowerUp