AMD поки не поспішає розкривати свої плани щодо розширення асортименту CPU Ryzen, обмежившись заявами про наміри випустити чипи Zen 5 у другій половині цього року. Від неофіційних джерел тим часом продовжують надходити нові подробиці. Наприклад, стверджується, що настільні процесори Granite Ridge сформують лінійку Ryzen 9000, а разом із ними компанія AMD випустить набори логіки 800-ї серії.

Топовим чипсетом для оновленої платформи AM5 стане X870E. Фактично це набір із трьох мікросхем, оскільки AMD хоче зобов'язати виробників материнських плат додати підтримку інтерфейсу USB4. Як і актуальний X670E, набір логіки складатиметься з двох «хабів-близнюків», але тепер до них приєднається окремий чип, що відповідає за USB4. Планується використовувати контролер ASMedia ASM4242, але надалі, ймовірно, з'являться альтернативи.

Якщо говорити про процесори AMD Ryzen 9000 (Granite Ridge), то вони продовжать використовувати чиплетне компонування: один/два 4-нм кристали з ядрами Zen 5 та 6-нм мікросхема введення-виведення. Як стандарт роботи оперативної пам'яті вказується режим DDR5-6400, але AMD також говорить про підтримку більш швидкісних профілів EXPO, наприклад, DDR5-8000.

Звертаємо увагу, що процесори Granite Ridge будуть сумісні з випущеними раніше платами AM5 на чипсетах 600-ї серії (за умови оновлення прошивки UEFI). Раніше AMD пообіцяла підтримувати цю платформу як мінімум до 2025 року.

Джерело:
Guru3D

Модельний ряд твердотілих накопичувачів Crucial в найближчому майбутньому поповниться флагманською лінійкою T705. До неї увійдуть NVMe SSD формату M.2 2280 місткістю від 1 до 4 Тбайт із підтримкою інтерфейсу PCI Express 5.0 x4. Вендор заявляє для нових SSD швидкості читання до 14,5 Гбайт/с, що робить їх одними із найшвидших пристроїв на ринку.

Відносно платформи Crucial T705 подробиць не надходило, проте закордонні колеги вважають, що у нових SSD використовується покращений варіант контролера Phison E26. Компанію йому складуть 232-шарові мікросхеми 3D NAND TLC виробництва Micron.

Найбільшими швидкісними показниками зможе похвалитися 2-терабайтна модель. Для неї заявлені швидкості до 14,5/12,7 Гбайт/с та продуктивність до 1,55/1,8 млн IOPS (читання/запис). Параметри інших версій наведено нижче. Також відомо, що Crucial запропонує накопичувачі T705 у версії Limited Edition із білим радіатором.

Щодо ціни та термінів релізу NVMe-накопичувачів Crucial T705 на цю мить інформації не надходило.

Джерело:
Overclock3D

В результаті експортних обмежень США на постачання високопродуктивних чипів до Китаю під заборону потрапили потужні прискорювачі обчислень H100 і A100, а також споживча відеокарта GeForce RTX 4090. Намагаючись задовольнити попит з боку китайського ринку, Nvidia представила урізані продукти зі зниженою продуктивністю. І замість GeForce RTX 4090 була випущена GeForce RTX 4090D, яка трохи слабша за оригінальну версію. Але попит на стандартну версію зберігся, і китайські продавці продовжують постачати їх до країни, оминаючи санкції.

Відзначається зростання продажів GeForce RTX 4090 в сусідніх азіатських країнах — Тайвань, Південна Корея, Сінгапур, В'єтнам і так далі. Ймовірно, це пов'язано з наступним перепродажем відеокарт у Китай. Також посередники почали масово скуповувати готові ПК з GeForce RTX 4090. Повідомляється про один випадок, коли клієнт придбав 20 готових систем у тайванського продавця ПК в Тайбеї. Вся система з GeForce RTX 4090 коштувала близько 32000 юанів або 4450 доларів, що більш ніж удвічі перевищує поточну ціну GeForce RTX 4090 у США. Це значні фінансові витрати заради однієї відеокарти. Але основною сферою застосування таких пристроїв залишається область обчислень для ШІ, а спеціалізовані прискорювачі Nvidia все одно дорожчі. Тому китайські замовники готові переплачувати та нести супутні фінансові витрати.

Джерело:
Wccftech

Наступного місяця EK випустить систему рідинного охолодження EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB. Вона демонструвалася на виставці CES 2024 та призначена для процесорів Intel LGA1700 зі знятою теплорозподільною кришкою. Про те, на що здатна ця СРО, розповів відомий ентузіаст Роман «der8auer» Хартунг.

На тестування до Романа потрапив прототип EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB. Новинка була випробувана у зв'язці з «голим» процесором Intel Core i9-13900KS, а в ролі суперника виступив потужний повітряний кулер Corsair A115. В обох випадках обійшлося без штатного теплорозподільника, але для встановлення повітряної системи охолодження довелось використати спеціальну контактну пластину від Thermal Grizzly. У ролі термоінтерфейсу виступив рідкий метал.

Як показали випробування, прямий контакт основи водоблоку та процесорного кристала забезпечує суттєве покращення температурного режиму CPU. Різниця в температурах під навантаженням щодо Corsair A115 склала близько 15°C. І це за додаткових модифікацій для повітряного кулера. Цікаво буде глянути, наскільки ефективною EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB буде у порівняні з більш традиційними СРО.

Що стосується ціни EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB, то попереднє замовлення коштуватиме 203 євро.

Функція Resizable Bar (або AMD Smart Access Memory) є обов'язковою для сучасних відеокарт та систем. Вона забезпечує прямий доступ до пам'яті відеокарти та дозволяє процесору швидше працювати з великими обсягами даних. Залежно від програми це може забезпечувати прискорення від 5% до 24%. Функція, безумовно, корисна, але не доступна на старих ПК. При цьому технічно вона є частиною специфікацій PCI Express 2.0, і теоретично її можна активувати й на старих системних платах.

Тепер це можливо завдяки спеціальній модифікації xCuri0. Розробник виклав патч для старих плат, який перевіряє прошивку UEFI на сумісність та модифікує її, активуючи Resizable Bar. Цей спосіб працює навіть на старих платах 2011 року під процесори Intel Sandy Bridge.

Але треба враховувати, що для роботи Resizable Bar потрібна сумісна відеокарта. У випадку Nvidia це серія GeForce RTX 30 або новіше. Також не завжди це забезпечує прискорення, іноді спостерігається падіння продуктивності. Тому AMD та Nvidia використовують спеціальні профілі, які активують Resizable Bar та SAM лише для окремих ігор.

Джерело:
Tom's Hardware

Корпорація Intel готується представити відповідь на лінійку процесорів AMD Ryzen Threadripper 7000. До Мережі вже потрапили специфікації процесорів Xeon W-2500 та W-3500 для high-end платформи LGA4677/W790. Офіційна презентація новинок відбудеться найближчим часом.

У нових HEDT-процесорах Intel планує наростити кількість ядер, а також збільшити обсяг кеш-пам'яті третього рівня. Зокрема, флагманський Xeon W9-3595X отримає 60 ядер з підтримкою Hyper-Treading та 112 Мбайт L3-кешу, тоді як актуальний Xeon W9-3495X пропонує 56 ядер/112 потоків та 105 Мбайт L3-кешу. Порівняти характеристики майбутніх процесорів можна нижче.

Використовувати чипи Xeon W-2500/3500 можна буде з материнськими платами LGA4677 на базі логіки Intel W790 після оновлення прошивки UEFI. Рекомендовані ціни новинок стануть відомими ближче до офіційного анонсу.

Джерело:
VideoCardz

Рольова гра Starfield від Bethesda Softworks є одним із великих ексклюзивів консолі Xbox Series. Також вона доступна на PC. І точно ніхто не очікував її виходу на платформі PlayStation, але це може змінитися. З'явилася інформація від анонімних джерел про плани Microsoft відносно портування деяких своїх проєктів на PlayStation 5.

Імовірно йдеться про портування Hi-Fi Rush, Sea of Thieves і Starfield. Першу гру для PlayStation 5 можуть офіційно оголосити до кінця місяця. Що стосується безпосередньо Starfield, то ця гра з'явиться на платформі Sony лише після релізу великого доповнення. Вихід DLC Shattered Space на Xbox Series та PC очікується до кінця поточного року. І вже після цього компанія Microsoft представить версію для конкурентної платформи PlayStation 5.

Такі плани говорять про серйозні зміни у стратегії Microsoft. Компанія має великі проблеми з просуванням своїх консолей. На старті поточного покоління Xbox Series здавалися перспективнішими, але PlayStation 5 змогла отримати кращі продажі завдяки відмінним ексклюзивам. Sony поступово починає випускати всі свої хіти на PC. А тепер і Microsoft вирішила максимально розширити аудиторію своїх проєктів.

Джерело:
Wccftech