Пройшло сім років з моменту релізу відеокарт Radeon RX 550, але ця бюджетна модель не тільки присутня на ринку, та й навіть отримує нові варіанти. Несподівано компанія ASRock вирішила випустити нову версію Radeon RX 550. Особливістю новинки є низькопрофільне виконання, що дозволяє використовувати її в компактних корпусах.

Довжина відеокарти ASRock Radeon RX550 Low Profile 4GB (RX550 LP 4G) лише 17 см, висота 7 см. Охолоджується дана модель двослотовим кулером із простим радіатором та двома невеликими вентиляторами. Підтримується режим 0dB Silent Cooling, що передбачає зупинку вентиляторів при низькому навантаженні та нагріванні. Виведення зображення можливе через порти DisplayPort 1.4 та HDMI 2.0. Відеокарта використовує 8 ліній PCIe 3.0.

В основі відеокарти бюджетний процесор сімейства Polaris c 512 потоковими процесорами та шиною 128 біт. Для процесора заявлено робочу частоту до 1100 МГц. На борту 4 гігабайти пам'яті GDDR5 4 Гбіт/с. Загалом це трохи нижче стандартних частотних характеристик, але це було нормою і під час активного випуску Radeon RX 550.

Офіційно чипи лінійки Polaris вже не випускаються, ймовірно, ASRock використовує складські запаси. Поки що така відеокарта перевершує інтегровані рішення в гібридних процесорах, але навряд чи її варто розглядати для покупки в новому ПК. З іншого боку, у категорії до 100 доларів відеокарта просто не має адекватних конкурентів, тому свого покупця вона знайде.

Джерело:
ASRock

Давно відомо, що цього року корпорація Intel виведе на ринок процесори Arrow Lake. Вони увійдуть до лінійки Core Ultra 200 та використовуватимуться як у настільних комп'ютерах, так і в ноутбуках. Окрім них Intel готує мобільні чипи Lunar Lake з прицілом на максимальну енергоефективність та, за останньою інформацією, ще один «рефреш» Raptor Lake.

Йдеться про лінійку Raptor Lake-H Refresh для ігрових ноутбуків. Ці чипи вже доступні у складі Core 14-го покоління та з погляду архітектури мало відрізняються від аналогічних CPU Core 13-го покоління. Надалі вони випускатимуться під брендом Core 200H, доповнюючи модельний ряд Core Ultra 200H (Arrow Lake). Таким чином Intel зможе запропонувати рішення для всіх сегментів ринку.

Справедливо відзначити, що ребрендингом мобільних процесорів також не гидує компанія AMD. В рамках серії Ryzen 7000 вона пропонує чипи на архітектурах Zen 2, Zen 3, Zen 3+ і Zen 4, а недавно випущена лінійка Ryzen 8040 (Hawk Point) є майже повною копією Ryzen 7040 (Phoenix).

Джерело:
VideoCardz

Напівпровідникова промисловість отримала новий поштовх до розвитку, пов'язаний зі штучним інтелектом. Самі технології ШІ зараз на зльоті завдяки трьом факторам: інновації в галузі машинного навчання, доступність великих обсягів даних та прогрес у створенні високопродуктивних потужних напівпровідникових чипів. Якщо революція ШІ йтиме такими ж темпами, від напівпровідникової промисловості знадобиться ще більше зусиль. І до кінця десятиліття ми побачимо чипи, які нараховуватимуть трильйон транзисторів.

Це передбачення з'явилося у матеріалі видання IEEE Spectrum, яке присвячене мікроелектроніці та технологіям. У виданні зазначають, що за останні кілька років обсяги обчислень та вимоги до пам'яті, необхідні для ШІ, збільшилися на порядки. Вимоги до обчислювальної потужності зростають, і питання в тому, чи зможе індустрія йти в ногу з часом, щоб відповідати цим вимогам. Останніми роками спостерігається тенденція до впровадження технології 3D-упаковки чипів, а сучасні чипи для ШІ використовують пам'ять HBM. Найближчим часом основною технологією упаковки чипів стане 3D SoIC від TSMC. Поява надскладних багатошарових чипів на базі технологій CoWoS або SoIC підвищує вимогу до міжшарових з'єднань. Впровадження нових матеріалів допоможе частково покращити ситуацію зі з'єднаннями, але майбутнє за оптичними інтерфейсами та кремнієвою фотонікою.

Зараз найбільшим чипом є новий GPU Nvidia Blackwell, який налічує 208 мільярдів транзисторів і є найскладнішим напівпровідниковим чиплетним виробом. До 2030 року промисловість зможе випускати монолітні чипи, які налічують 200 мільярдів транзисторів, а складні за компонуванням чипи вийдуть на рівень у трильйон транзисторів. Такі гіганти будуть випускатимуться насамперед для серверних систем та обчислень ШІ.

Зазначається, що за останні 15 років напівпровідникова промисловість збільшувала енергоефективність утричі кожні два роки. І ця тенденція підтримуватиметься далі. Зростання енергоефективності буде забезпечене впровадженням нових матеріалів, нових методів інтеграції чипів та більш досконалою літографією EUV.

Ускладнюється процес проєктування мікроелектронних пристроїв. Проєктування системної архітектури потребує точних апаратних та програмних оптимізацій. Розробникам потрібна нова мова та інструменти для електронного проєктування. І тут вже є рішення у вигляді інструментарію 3Dblox, який створювався спільно TSMC, Cadence, Siemens, Synopsys та іншими провідними компаніями.

Сам процес розробки напівпровідників останні 50 років нагадував прогулянку тунелем. Дорога вперед була чітко видна та позначена. Тепер індустрія близька до кінця тунелю, розвиток напівпровідників став складнішим і менш зрозумілим. Але за межами тунелю на нас чекає багато нових можливостей.

Джерела:
Wccftech
IEEE Spectrum

Разом із релізом консолі PlayStation 5 Pro компанія Sony запровадить маркування «PS5 Pro Enhanced» для ігор, що використовують можливості нового пристрою. Про це повідомив журналіст Том Хендерсон (Tom Henderson) з порталу Insider Gaming, який у минулому неодноразово ділився «закулісною» інформацією.

Про попередні характеристики ігрової приставки PlayStation 5 Pro ми розповідали в окремому матеріалі. Пристрій базується на однокристальній системі AMD Viola та отримає вісім x86-ядер Zen 2, високошвидкісну пам'ять GDDR6, а також продуктивніший графічний блок, що поєднує елементи архітектур RDNA 3-/4-го покоління. Все це принесе помітне покращення швидкодії.

В ідеалі Sony розраховує, що ігри пропонуватимуть окремий режим для PlayStation 5 Pro, який забезпечить масштабування зображення до роздільної здатності 4K за допомогою технології PSSR, стабільні 60 кадрів в секунду й нові/покращені ефекти з трасуванням променів. Втім, для отримання позначки «PS5 Pro Enhanced» буде достатньо відповідати одній з наступних вимог:

• збільшено роздільну здатність порівняно з фіксованою роздільною здатністю на звичайній PS5;
• підвищено максимальну роздільну здатність для ігор, які запускаються зі змінною роздільною здатністю на стандартній консолі;
• збільшена частота кадрів для ігор, що працюють із фіксованою частотою кадрів на стандартній PS5;
• ефекти на основі трасування променів для PS5 Pro.

Офіційна презентація консолі PlayStation 5 Pro, згідно з наявною інформацією, відбудеться у другій половині цього року.