У середині травня на персональних комп'ютерах з'явиться ще один ексклюзив PlayStation — Ghost of Tsushima у виданні Director's Cut. Пригодницький бойовик вже деякий час доступний до попереднього замовлення (1699 гривень у Steam), а сьогодні стали відомі його системні вимоги. Розробкою ПК-версії Ghost of Tsushima Director's Cut займається нідерландська студія Nixxes Software. Вона вже має хороший досвід та, наприклад, працювала над ПК-версіями Ratchet & Clank: Rift Apart й Horizon Forbidden West.

Гарна новина полягає в тому, що для запуску Ghost of Tsushima Director's Cut не обов'язково мати потужний комп'ютер. Для «мінімалок» з роздільною здатністю 720p й частотою кадрів 30 к/с вистачить процесора Core i3-7100 або Ryzen 3 1200 та відеокарти рівня GeForce GTX 960 4GB або Radeon RX 5500 XT. Гра займе на накопичувачі 75 Гбайт, розробники рекомендують використовувати SSD. Більш детальну інформацію про вимоги до «заліза» наведено в таблиці.

Поліпшити плавність геймплею можна буде завдяки технологіям масштабування AMD FSR 3, Intel XeSS та Nvidia DLSS 3. Окрім того, у ПК-версії Ghost of Tsushima буде реалізована підтримка надшироких моніторів, технологій Nvidia Reflex та DLAA, а також контролера DualSense. Реліз пригодницького бойовика заплановано на 16 травня.

Доречі, Ghost of Tsushima у нас присвячено два окремі матеріали: «Обзор Ghost of Tsushima. Ложный путь самурая» та «История разработки Ghost of Tsushima».

Джерело:
PlayStation

Компанія Intel розповіла про використання інструментів зі штучним інтелектом для створення чипів сімейства Meteor Lake. Завдяки застосуванню ШІ в оптимізації компонування SoC, час виконання деяких операцій скоротився з тижнів до декількох хвилин.

Зокрема ШІ використовувався для розміщення теплових датчиків, де довів свою високу ефективність. Протягом десятиліть завдання щодо розміщення термодатчиків вимагало певного поєднання науки та мистецтва. Розробники зазвичай покладаються на свій досвід у минулих розробках, щоб зрозуміти, де будуть найгарячіші точки чипа. Але все це пов'язано з додатковим тестуванням, моделюванням навантаження та оптимізацією розміщення датчиків, на що можуть піти тижні. Але завдяки спеціальному інструменту з ШІ, який розроблений Intel, тепер виявити найгарячіші точки в SoC можна за кілька хвилин.

Цей інструмент розроблено командою доповненого інтелекту під керівництвом доктора Олени Чжу (Olena Zhu), старшого інженера та архітектора рішень ШІ у підрозділі Client Computing Group (CCG). Інструмент поєднує моделювання навантаження на базі навченого ШІ та ідентифікацію гарячих точок. Тепер це рішення допомагає системним архітекторам Intel враховувати тисячі змінних у майбутніх напівпровідникових чипах. Однак такий інструмент із «розширеним інтелектом» найближчим часом не замінить справжніх інженерів, він лише спростить їхню роботу.

Також команда доктора Чжу впроваджує інші інструменти для оптимізації розробки. Згадується інструмент аналізу цілісності сигналів для високошвидкісного введення/виведення даних, інструмент для аналізу відмов, спеціальний ШІ для визначення індивідуальних значень розгону, автоматична оптимізація планування чипа в кремнієвому шарі, прогнозування продуктивності та інші інструменти із застосуванням ШІ. У деяких випадках це допомагає скоротити час розробки на кілька місяців.

Також варто відзначити, що в процесорах Core 13-го покоління реалізовано механізм Intel Thread Director для покращення розподілу навантаження, що допомагає покращити продуктивність в окремих випадках на величину до 20%.

Джерело:
Intel

Ubisoft запустила пробну версію Assassin Creed Mirage, останньої частини в легендарній ігровій серії. Безплатна версія дозволяє грати дві години, але потім весь прогрес можна буде перенести у повну версію гри. Також вона доступна обмежений час. Якщо ви хочете зануритися у віртуальний Багдад, це можна зробити безплатно до 30 квітня.

Assassin's Creed Mirage розповідає історію Басіма, одного з персонажів Assassin's Creed Valhalla. У гри менший ігровий світ, але більше механік, зав'язаних на потайне проходження.

Assassin's Creed Mirage вийшла 5 жовтня минулого року. Гра доступна на PC у сервісах Ubisoft Connect та Epic Games Store. Також вона доступна на консолях PlayStation 5, PlayStation 4, Xbox Series X/S та Xbox One.

Корпорація Nvidia разом із партнерами працює над ініціативою, яка покликана спростити збірку компактних ПК. В рамках «SFF Enthusiast GeForce» компанія планує не просто всіляко просувати невеликі відеокарти, а створити набір рекомендацій та окреме маркування для комп'ютерних комплектуючих класу SFF (Small Form Factor).

Intel NUC Extreme

Разом із партнерами Nvidia розробляє набір критеріїв для «заліза», яке підійде для систем малого форм-фактора. Ініціатива «SFF Enthusiast GeForce» виходить за рамки відеокарт та охоплює в тому числі корпуси, джерела живлення та інші комплектуючі ПК. Така стандартизація повинна спростити процес вибору сумісних компонентів та подальше складання системи. Цілком очікувано, що в основу будуть поставлені ігрові відеокарти GeForce RTX.

Що важливо, перелік комп'ютерних комплектуючих з позначкою «SFF Enthusiast GeForce» не буде обмежений ITX-рішеннями. Її також можуть отримати трислотові відеокарти та відповідні корпуси, тобто ентузіастам будуть запропоновані старші GeForce RTX, а не лише умовні GeForce RTX 4060 (Ti). Терміни офіційного запуску ініціативи «SFF Enthusiast GeForce» не повідомляються, але закордонні колеги вважають, що це може статися будь-якої миті.

Джерело:
WCCFTech

Компанія Celestial AI розробила технологію Photonic Fabric для високошвидкісного інтерконнекту всередині складних чипів та між окремими мікросхемами. Різні виробники пропонують свої методи міжвузлових з'єднань. Nvidia має шину NVLink, AMD використовує Infinity Fabric, і навіть класичний Ethernet продовжує розвиватися та пропонує все вищі швидкості. Celestial AI створювала універсальний швидкісний інтерконнект на основі фотоніки, який може використовуватися для з'єднань в рамках чипа та в міжвузлових швидкісних з'єднаннях.

Основною проблемою швидкісних інтерфейсів є втрата пропускної спроможності поза межами єдиного напівпровідникового чипа. Існує швидкісна пам'ять HBM, але вона жорстко прив'язана до обчислювального чипа. Celestial AI пропонує альтернативу в особі Photonic Fabric на базі технологій кремнієвої фотоніки. Це поєднання кремнієво-оптичних сполук, інтерпозерів та чиплетів. Застосування нової технології може серйозно збільшити обсяг пам'яті та її пропускну здатність в обчислювальних пристроях для ШІ.

Компанія вже зацікавила великі компанії, включно з AMD. На цьому етапі основний інтерес розробників чипів викликає можливість створення нових чиплетів із застосуванням технологій Celestial AI. Розроблені компанією модулі пам'яті з оптико-електричним з'єднанням здатні забезпечити пропускну здатність 14,4 Тбіт/сек (1,8 Тбайт/сек). За розмірами нові модулі не відрізняються від стандартних стеків HBM. І це не межа, а лише перша реалізація технології з урахуванням можливостей сучасних чипів. Надалі пропускну спроможність можна буде серйозно збільшити.

При цьому використання HBM все одно створює вузькі місця у доступу до великих обсягів даних. Компанія пропонує використовувати свої швидкісні з'єднання для створення чиплета з двома стеками HBM загальним обсягом 72 ГБ та чотирма модулями DDR5 об'ємом до 2 ТБ. Виходить чип з кешем HBM та скрізним доступом до DDR5.

Також застосування таких технологій зменшує загальне споживання енергії. Згідно з оцінками розробників, витрати енергії на транзакцію з пам'яттю становлять близько 6,2 пікоджоулів на біт замість приблизно 62,5 пікоджоулів при використанні NVLink і NVSwitch для віддаленої транзакції з пам'яттю.

Технологію Photonic Fabric можна використовувати для швидкісних з'єднань між чипами, аналогічно інтерфейсу NVLink. Теоретично можна створити обчислювальну систему, де всі чипи будуть об'єднані одним високошвидкісним оптичним інтерконнектом.

Серед компаній, які фінансують розробки Celestial AI, є AMD. І червона корпорація може однією з перших впровадити нові технології у свої майбутні чипи з чиплетним дизайном. Сам голова Celestial AI вважає, що перші зразки чипів з Photonic Fabric з'являться у 2025 році, а масове комерційне впровадження розпочнеться не раніше 2027 року. На той час на ринку з'являться аналогічні технології від конкурентів. Зокрема є Ayar Labs, яка займається кремнієвою фотонікою. Ця компанія отримала фінансову підтримку від Intel і вже показала свій перший прототип оптичного інтерконнекту.

Джерела:
Wccftech
The Next Platform
Celestial AI

Південнокорейський гігант Samsung Electronics завершив розробку найшвидших у галузі мікросхем пам'яті LPDDR5X. Для нових чипів, що виготовляються за технологією 12-нм класу, заявлено швидкість передачі даних 10,7 Гбіт/с на контакт (режим LPDDR5X-10700). А завдяки передовим виробничим нормам Samsung вдалося збільшити місткість однієї BGA-мікросхеми LPDDR5X до 32 Гбайт.

Серійне виробництво чипів LPDDR5X-10700 корейці планують налагодити у другій половині цього року. Високошвидкісні мікросхеми мають знайти застосування у системах штучного інтелекту, мобільних гаджетах, персональних комп'ютерах, автомобілебудуванні та інших сферах. Як підкреслює Samsung, у порівнянні з чипами LPDDR5X минулого покоління новинки пропонують на 25% кращу енергоефективність, більш ніж на 30% більшу місткість й на 25% кращу швидкодію.

Джерело:
TechPowerUp