Магазин Epic Games Store запускає нову акцію для користувачів. На цей раз можна безплатно отримати відразу дві гарні ігри. Насамперед варто звернути увагу на бадьорий екшен Orcs Must Die! 3. У грі потрібно винищувати натовпи орків за допомогою пасток та різноманітної зброї. Це чудове поєднання кооперативного екшену та Tower Defense у веселій стилістиці.

Друга гра — рольовий екшен у відкритому світі Cat Quest II. Відмінна весела гра у вигаданому світі котів та собак, яка має високі оцінки від гравців. Але, як і у випадку з Orcs Must Die! 3, тут краще грати в компанії з партнером.

Обидві гри можна отримати безплатно протягом тижня. Акція триватиме до 9 травня.

Компанія Hive Systems, яка спеціалізується на кібербезпеці, провела експеримент, щоб визначити можливості сучасних відеокарт у зломі паролів. Фахівці Hive Systems зламували паролі, що хешуються, з використанням алгоритмів MD5 і bcrypt. Піддослідними були відеокарти GeForce RTX 2080, GeForce RTX 3090 та GeForce RTX 4090. Також використовувалися системи з 8 та 12 прискорювачами Nvidia A100, і навіть суперкомп'ютер із 10 тисячами A100. Усі вони зламували 8-символьний пароль.

При використанні алгоритму хешування MD5 флагманський відеоадаптер повністю розшифрував набір символів хешу за 59 хвилин, GeForce RTX 3090 знадобилося 2 години, а GeForce RTX 2080 вже 4 години. Вісім A100 впоралися за 19 хвилин, а суперкомп'ютер за 1 секунду.

А ось при використанні алгоритму bcrypt відеокартам важче впоратися із завданням. Так, навіть GeForce RTX 4090 буде потрібно 99 років для дешифрування, а у GeForce RTX 3090 на це піде 189 років. Суперкомп'ютер із 10 тисячами прискорювачів A100 має впоратися за 5 днів.

У реальних умовах зламування пароля не є таким простим завданням, і зазвичай будь-який сервіс зараз пропонує кілька рівнів авторизації. Проте складні довгі паролі з унікальним набором символів, безумовно, ускладнять завдання для зловмисників.

Джерело:
Wccftech

Поточне покоління відеокарт AMD Radeon RX 7000 на архітектурі RDNA 3 має гарну конкурентну продуктивність на тлі рішень Nvidia. Але трасування променів залишається слабким місцем «червоних» відеокарт, і в таких режимах вони серйозно поступаються GeForce RTX. Ситуація може покращитись у наступному поколінні. Відомий інсайдер Kepler_L2 стверджує, що в архітектурі RDNA 4 будуть нові блоки прискорення трасування променів.

У чипах архітектури RDNA 3 модулі прискорення трасування — це покращені блоки RDNA 2. Але тепер AMD планує повністю оновити ці блоки, щоб досягти кращої ефективності та продуктивності. За попередніми даними, майбутня консоль Sony PlayStation 5 Pro отримає блоки RT покоління RDNA 4, які працюватимуть із шейдерами BVH8. Теоретично це вдвічі збільшить пропускну здатність RT-блоків відносно існуючого покоління, яке підтримує BVH4. Та, ймовірно, саме такі RT-ядра отримають нові відеокарти Radeon RX 8000.

Але навіть з усіма покращеннями у новій архітектурі не варто чекати дива. Багато чуток, що компанія відмовилася від розробок топових відеокарт та зосередиться на середньому сегменті.

Джерело:
Videocardz

В асортименті Corsair з'явилася лінійка вентиляторів RS MAX. Вона представлена моделями зі 120- та 140-мм крильчаткою, характерною рисою яких стала збільшена до 30 мм товщина. Як підкреслює вендор, це дозволяє їм створювати такий самий повітряний потік, що і вентилятори стандартної товщини (25 мм), при нижчій швидкості обертання.

Вентилятори Corsair RS MAX використовують підшипники на основі технології магнітної левітації та 7-лопатеву крильчатку із рідкокристалічного полімеру з додаванням скловолокна. Для 120-мм моделі заявлена швидкість від 425 до 2000 об/хв, повітряний потік 72 CFM (122 м³/год), статичний тиск до 4,2 мм вод. ст. та шум не більше 29,5 дБА. Водночас 140-мм «вертушка» працює на 400-1600 об/хв, створюючи повітряний потік до 104 CFM (176 м³/год), тиск до 2,4 мм вод. ст. та шум не більше 31 дБА.

Що стосується ціни, то вентилятор Corsair RS120 MAX коштуватиме мінімум $35, а модель RS140 MAX оцінюється в 40 доларів. Більш детальна інформація про новинки доступна на сайті виробника.

Головною проблемою всіх клавіатур, включно з преміальними моделями, є шум. Одним із перспективних напрямів тут є електроємнісні клавіатури, але навіть у них присутній шум стабілізаторів. Проте один розробник готовий запропонувати допрацьовані версії таких клавіатур із найкращими акустичними властивостями. Саме таку клавіатуру під назвою Seneca пропонує Norbauer&Co. Згідно з описом, це ретро-футуристична електроємнісна клавіатура з безшумними стабілізаторами.

Розробник клавіатури витратив п'ять років для створення даного пристрою. Протягом цього терміну він вивчив усі нюанси, пов'язані із проблемою шуму стабілізаторів, та створив кілька прототипів. Але саме в Seneca вдалося збалансувати три ключові аспекти — хорошу акустику, хороші механічні характеристики та підтримку різних варіантів за шириною клавіш. Якщо ви вражені описом цієї чудо-клавіатури, не поспішайте із замовленням — Seneca стане доступною для покупки в кінці літа.

На сайті Norbauer також доступно багато інших кастомних клавіатур в унікальному стилі. Більшість із них коштують від 200 до 700 доларів. Але найдорожчою преміальною версією є Titanium Edition за 3800 доларів.

Джерело:
Tom's Hardware
Norbauer

Тайванська компанія готується збільшувати розміри складних чипів і у майбутньому запропонує технологію виробництва величезних мікросхем у рамках єдиної кремнієвої пластини. TSMC вже має великий досвід у виробництві складних чипів. Звичайні кристали обмежені площею близько 800 мм², але завдяки технології упаковки чипів CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) можна об'єднувати кілька кристалів у межах одного великого пристрою.

Сучасна технологія CoWoS дозволяє створювати інтерпозер для складних чипів площею до 2831 мм². І вже є замовники, які наближаються до граничної площі. Зокрема, йдеться про потужні прискорювачі обчислень, включно з AMD Instinct MI300X та Nvidia B200. Такі пристрої використовують величезні логічні чиплети та кілька стеків пам'яті HBM3/HBM3E. А оскільки сфера ШІ найближчими роками продовжить бурхливо розвиватися, то необхідність у складних великогабаритних чипах зросте.

На технологічному симпозіумі TSMC компанія розкрила плани щодо вдосконалення технології CoWoS. Наступне покоління технології упаковки CoWoS-L дебютує у 2026 році. З її допомогою загальну площу чипа можна буде збільшити у 5,5 раза відносно розміру літографічної маски для окремого кристала. Це дозволить розмістити до 12 стеків пам'яті HBM та використовувати підкладку розмірами до 100x100 мм. Прогнозується, що це дозволить збільшити продуктивність нових чипів у 3,5 раза. А до 2027 року компанія вийде на пристрої із підкладкою розмірами 120x120 мм.

Подальший розвиток цього напрямку забезпечить технологія упаковки SoW (Sytem on Wafer), яка пропонує створювати складні чипи у рамках єдиної кремнієвої пластини. Це дозволить випускати справді гігантські чипи з неймовірним обчислювальним потенціалом.

Щось подібне дуже створюється в обмежених масштабах. Нещодавно ми писали про спеціалізований процесор Cerebras WSE-3 з 900 тисячами ядер, який виконаний на єдиній кремнієвій пластині.

Джерело:
Anandtech

Після невдалого релізу Suicide Squad: Kill the Justice League ніхто з фанатів не очікував швидкого анонсу нової гри в серії Batman Arkham. Проте компанія Warner Bros. зробила сюрприз та представила гру Batman Arkham Shadow, яка вийде до кінця року. Ось тільки навряд це вас порадує, оскільки новий проєкт створюється ексклюзивно для віртуальної реальності та ексклюзивно для системи Meta Quest 3.

Гра розробляється студією Camouflaj, відомою за іграми Republique та Marvel's Iron Man VR, у співпраці з Oculus Studios. В описі зазначено, що проєкт одразу створювався з прицілом на VR та особливості Meta Quest 3. Автори хотіли створити гру, за стилістикою максимально схожу на інші ігри серії Batman Arkham, і забезпечити найкращий рівень занурення у віртуальний світ.

Перший трейлер поки що не дає жодного уявлення про ігровий процес. Саме відео робить акцент на атмосферу і старанно підкреслює прихильність до оригінального похмурого стилю серії. Більше подробиць про гру розкажуть на Summer Game Fest 2024.