На офіційному сайті Nvidia доступний новий Game Ready драйвер. Випуск GeForce 555.99 WHQL містить оптимізації для нових ігор з підтримкою фірмової технології DLSS 3, включно з Pax Dei та Still Wakes the Deep. Він також забезпечує підтримку доповнення Shadow of the Erdtree для рольового бойовика Elden Ring.

Окрім того, фахівці «зеленого» чипмейкера усунули помилку, яка викликала мерехтіння зображення або порожній екран при використанні функції Instant Replay з GeForce Experience, а також розв'язали проблеми з FPS-оверлеєм Nvidia App. З більш детальною інформацією про зміни в релізі GeForce 555.99 WHQL можна ознайомитись у супутній документації.

Як завжди, завантажити останній набір драйверів для відеоадаптерів GeForce можна скориставшись пошуком на сайті Nvidia або через програму GeForce Experience (Nvidia App).

Стандарт компактних модулів оперативної пам'яті CAMM2 (Compression Attached Memory Module) був затверджений порівняно недавно, але вже привернув увагу виробників як ноутбуків, так й десктопного «заліза». На виставку Computex 2024 багато вендоров привезли материнські плати з підтримкою незвичних планок ОЗП. Наприклад, на стенді ASUS можна ознайомитись із відповідною модифікацією ROG Maximus Z790 Hero.

ASUS демонструє роботу системи з вищезгаданою платою, процесором Intel Core i9-13900K та 48-гігабайтним модулем CAMM2 DDR5 виробництва Kingston Technology. Він замінив собою дві стандартні планки DIMM DDR5 та функціонує на швидкості 8000 МТ/с при затримках 38-48-48-128. Температура модуля знаходиться на рівні 41°C. За словами ASUS, поки це скоріше концептуальний продукт, який буде випущено обмеженим тиражем, але в майбутньому ми можемо очікувати появи нових плат із підтримкою CAMM2.

Ще однією цікавою новинкою ASUS стала материнська плата ROG Maximus Z890 Hero BTF. Ця модель призначена для майбутніх процесорів Intel LGA1851, які вийдуть у другій половині 2024-го. Головна особливість новинки — перенесення частини портів і роз'ємів на тильну сторону. Вона також оснащена спеціальним конектором із маркуванням GC_HPWR для живлення сумісних відеокарт.

Джерело:
WCCFTech

На виставці Comptuex 2024 відбувся анонс портативної ігрової системи MSI Claw наступного покоління. Пристрій отримав назву Claw 8 AI+ та базується на платформі Intel Lunar Lake. Для цих процесорів Intel заявляє півторакратний приріст швидкодії вбудованої графіки щодо чипів Core Ultra 100 (Meteor Lake), які використовуються в оригінальній Claw.

Фото HotHardware

Окрім нової апаратної платформи MSI Claw 8 AI+ примітна 8-дюймовим IPS-екраном з роздільною здатністю 1080p та частотою оновлення 120 Гц, системою охолодження з двома тепловими трубками та парою вентиляторів, а також більш містким акумулятором. Як повідомляють закордонні колеги, його ємність зросте з 53 Вт·год до 80 Вт·год. Сама компанія називає Claw 8 AI+ найпотужнішою 8-дюймовою портативною ігровою консоллю на ринку.

Що стосується термінів релізу MSI Claw 8 AI+, то вендор поки що тримає їх в таємниці. Мобільні процесори Intel Lunar Lake вийдуть до кінця наступного кварталу, тому можна розраховувати на дебют Claw 8 AI+ протягом другої половини цього року.

Джерело:
MSI

На стенді компанії Seasonic в рамках Computex 2024 було помічено цікаву модифікацію блоку живлення Prime TX-1600. Цей 1600-ватний БЖ отримав відмітку Noctua Edition, тобто створений за участю австрійського виробника систем охолодження. Новинка виконана у фірмовому забарвленні Noctua та оснащується вентилятором NF-A12x25.

Справедливо зазначити, що звичайний Seasonic Prime TX-1600 обладнано 135-мм вентилятором, тоді як у версії Noctua Edition використана 120-мм «вертушка». Але, як підкреслює виробник, разом з оптимізованою вентиляційною решіткою вона забезпечує приблизно на 8-10 дБА менший рівень шуму. З нашим оглядом Noctua NF-A12x25 можна ознайомитись за посиланням.

З особливостей Seasonic Prime TX-1600 Noctua Edition також відзначається напівпасивний режим роботи, відповідність стандартам ATX 3.1 й PCIe 5.1, роз'єми 12V-2x6 та сертифікація 80 Plus Titanium. До продажу новинка надійде орієнтовно у четвертому кварталі.

Джерело:
Overclock3D

Вчора відбулася офіційна презентація процесорів AMD Strix Point на архітектурі Zen 5. Вони сформували мобільну лінійку Ryzen AI 300 та з'являться у ноутбуках протягом наступного місяця. Ближче до цього часу будуть опубліковані незалежні тести нових процесорів, а поки що пропонуємо ознайомитися з тим, як влаштований кристал APU Strix Point.

У процесорах Ryzen AI 300 (Strix Point) компанія AMD застосувала дюжину x86-ядер: чотири Zen 5 та вісім Zen 5c. На опублікованому знімку виразно видно два окремі блоки ядер, причому 24 мегабайти спільного L3-кешу теж виявилися поділені. Чотири ядра Zen 5 отримали 16 Мбайт L3-кеша, а 8 Мбайт розташовані в блоці з ядрами Zen 5c. Нагадуємо, що при виготовленні процесорів Strix Point використовується 4-нм технологія TSMC.

Праворуч від x86-ядер знаходиться графічний модуль з архітектурою RDNA 3.5 на 8 WGP (Workgroup Processor), що відповідає 16 блокам Compute Units (CU). Також на фото можна розгледіти NPU-блок для прискорення ШІ-застосунків та 128-розрядний контролер оперативної пам'яті. Для процесорів AMD Strix Point заявлено підтримку до 256 Гбайт ОЗП стандарту DDR5-5600 або LPDDR5X-7500.

Докладні специфікації перших чипів Ryzen AI 300 (Strix Point) вже опубліковані на офіційному сайті AMD.

Джерело:
TechPowerUp

Розвиток галузі прискорювачів для ШІ відбувається карколомними темпами та Ілон Маск явно хоче очолити цю революцію. У своєму черговому пості у мережі «Х» він заявив, що хоче придбати 300 тисяч прискорювачів Nvidia Blackwell B200 до наступного літа. Нові адаптери мають доповнити вже наявний обчислювальний кластер, який на цей час складається зі 100 тисяч прискорювачів попереднього покоління Nvidia H100 та використовується для ШІ-бота Grok.

Така кількість прискорювачів вже вирізняється величезною обчислювальною потужністю, але Маск вважає, що з урахуванням темпів розвитку ШІ, утримувати такий парк H100 у майбутньому недоцільно через його споживання електроенергії у майже 1 ГВт. І це можна вважати слушною думкою, оскільки Blackwell B200 у порівнянні з H100 збільшує продуктивність навчання ШІ у чотири рази, а швидкість обробки запиту та відповіді на нього у 30 разів.

Цікаво, чи вдасться цей план повною мірою, адже у цій галузі попит сильно перевищує пропозицію. Великі компанії, на кшталт X, Meta, Google та Microsoft, змагаються за те, щоб отримати стільки прискорювачів Blackwell B200, скільки Nvidia спроможна виробити.

Джерело:
Tom`s Hardware

Тайванська компанія GeIL показала на виставці Computex 2024 свої нові модулі пам'яті стандарту CAMM2 та LPCAMM2, розроблені для стаціонарних ПК та ноутбуків. CAMM є абревіатурою до Compression Attached Memory Modules (модуль пам’яті з підключенням натисканням). Цей тип ОЗП набуває все більшої популярності серед виробників і скоро може стати широко використовуваним стандартом.

Сучасну материнську плату з підтримкою CAMM вже демонструвала MSI, а модулі LPCAMM2 очікуються у нових ноутбуках, що ось-ось з'являться на ринку. Обидва типи модулів базуються на чипах DDR5 та дають користувачам перевагу у вигляді значної економії простору, оскільки розташовуються горизонтально на платі й не заважають великим системам охолодження чи іншим компонентам. З іншого боку, використання гвинтів для кріплення ускладнює процес заміни таких модулів пам'яті.

У ноутбуках модулі CAMM2 можуть замінити собою двоканальні комбінації планок, зберігаючи вільним до 64% простору у порівнянні з двома модулями SO-DIMM. Організація JEDEC, що займається стандартизацією специфікацій DDR, повністю підтримує цей стандарт. Ці модулі також постачаються в LP-варіанті (з низьким споживанням енергії) і без проблем підтримують швидкість в 7500 МТ/с.

Джерело:
VideoCardz

Разом із мобільними чипами Lunar Lake корпорація Intel також представила нове покоління серверних процесорів. На зміну бренду Xeon Scalable прийшов лаконічніший Xeon 6, а дебютними рішеннями нової лінійки стали CPU Sierra Forest на базі енергоефективних ядер. Надалі асортимент буде розширено процесорами Granite Rapids з «великими» ядрами, а також модифікаціями для різних сегментів ринку.

Наразі Intel офіційно представила серію Xeon 6700E (Sierra Forest). Ці процесори пропонують до 144 E-ядер на архітектурі Crestmont, знайомій за мобільними CPU Meteor Lake, до 108 Мбайт кеш-пам'яті третього рівня, 8-канальний контролер DDR5 та 88 ліній інтерфейсу PCI Express 5.0. Рівень TDP сягає 330 Вт. Найближчим суперником Xeon 6700E з боку «червоного» табору є процесори AMD EPYC Bergamo. Основні характеристики новинок Intel зібрані у таблиці нижче.

У третьому кварталі цього року Intel розраховує випустити процесори Xeon 6900P (Granite Rapids), які отримають до 128 ядер/256 потоків на архітектурі Redwood Cove (P-ядра у складі Meteor Lake). А на початку 2025-го вийдуть кілька додаткових лінійок Xeon 6 та топові моделі CPU Sierra Forest. Вони сформують серію Xeon 6900E та зможуть запропонувати до 288 ядер, щоправда, без підтримки Hyper-Threading.

Слідом за презентацією оновленої платформи AM5, до складу якої увійшли процесори Ryzen 9000 та чипсети 800-ї серії, партнери компанії AMD почали анонсувати власні материнські плати з новими наборами логіки. Наприклад, компанія MSI представила моделі MAG X870 Tomahawk та Pro X870-P.

Детальні специфікації новинок MSI, на жаль, поки що не розкриває. Використання набору логіки AMD X870 вказує на підтримку інтерфейсу USB4 та режиму PCI Express 5.0 як мінімум для одного слота розширення PCI-E x16 та роз'єму M.2, а також можливість розгону процесора та оперативної пам'яті. З особливостей новинок MSI відзначає механізми EZ PCIe Release та EZ PCIe Clip II для спрощення встановлення/демонтажу відеокарт та твердотілих накопичувачів, бездротовий модуль Wi-Fi 7/Bluetooth 5.4 та 5-гігабітний мережевий інтерфейс.

У продаж системні плати MSI MAG X870 Tomahawk та Pro X870-P надійдуть наступного місяця. Детальні характеристики та рекомендовані ціни стануть відомими ближче до релізу.

Ще дві новинки від ASUS на Computex 2024 — ігрові ноутбуки серії TUF Gaming моделей A14 та A16. Ці пристрої мають однакову платформу на основі процесора зі штучним інтелектом AMD Ryzen 9 AI HX 370, до 32 ГБ оперативної пам'яті LPDDR5X-7500 МГц та накопичувач M.2 2280 PCIe 4.0 SSD об'ємом до 2 ТБ. Основна відмінність між ними полягає у розмірі та відеокарті.

TUF Gaming A14 оснащений 14″ IPS екраном з роздільною здатністю 2560x1600 пікселів, частотою 165 Гц, затримкою 3 мс, контрастністю 1000:1 та 100% охоплення кольорового простору sRGB. За обробку зображення та додаткову обчислювальну потужність для ШІ відповідає відеоадаптер GeForce RTX 4060 Laptop. Вага пристрою становить 1,46 кг при габаритах 311,1x227,5x1,99 мм. Також клавіатура має лише білу підсвітку та позбавлена цифрового блоку.

TUF Gaming A16 має 16″ екран з тими самими параметрами, що й модель A14. Але він трохи потужніший завдяки 3D-прискорювачу GeForce RTX 4070 Laptop. Також він має більший за розміром корпус 354x269,9x2,58 мм, більший акумулятор та, відповідно, більшу вагу у 2,2 кг. Клавіатура розширена, з цифровим блоком, стрілочками та RGB-підсвіткою на одну загальну зону. Для бездротового зв'язку в обох моделях використовується WiFi 6E та Bluetooth v5.3.

Ноутбуки цікаві не тільки використанням новомодних ШІ, але й новим форм-фактором. Зокрема TUF Gaming A14 є першою моделлю серії, випущеною у цьому розмірі. І поєднує у собі потужність з малим форматом та вагою.

Корпорація Intel представила перші процесори Core Ultra 200-ї серії. Йдеться про мобільне сімейство Lunar Lake, яке з'явиться в ноутбуках протягом наступного кварталу. Ці процесори створювалися з прицілом на максимальну енергоефективність, отримали нові архітектури x86-ядер та вбудованої графіки, а також продуктивніший блок NPU, що відповідає за прискорення ШІ-операцій.

У процесорах Intel Lunar Lake компанія продовжила використовувати багаточипове компонування, щоправда, цього разу CPU містять два кристали. Обидві мікросхеми виробляються на потужностях компанії TSMC: обчислювальний чип виготовляється за технологією N3B, а кристал із системною логікою — за техпроцесом N6. Пакуванням процесорів займається сама Intel, використовуючи фірмову технологію Foveros. Також не можна не відзначити дизайн MoP (Memory on Package) із чипами пам'яті LPDDR5X на одному текстоліті із кристалами процесора.

Процесори Lunar Lake поєднують P-ядра Lion Cove та E-ядра Skymont. Для перших Intel заявляє 14% приріст показника IPC (виконуваних за такт інструкцій) щодо Redwood Cove у складі CPU Meteor Lake. Разом з цим Skymont забезпечує більш ніж півторакратний приріст швидкодії щодо архітектури Crestmont. Важлива особливість — відсутність Hyper-Threading в обох видів ядер, через що топові CPU Lunar Lake запропонують 8-ядерну/8-потокову конфігурацію (4P+4E).

Графічний модуль у нових процесорах оновився до архітектури Xe2-LPG і, як зазначає Intel, забезпечує у півтора раза більшу продуктивність щодо iGPU у складі процесорів Meteor Lake. Обчислювальна потужність NPU-блоку, що відповідає за прискорення ШІ-застосунків, зросла до 48 TOPS. Контролер оперативної пам'яті Lunar Lake розрахований на роботу з чипами LPDDR5X-8533, підтримуються 16 або 32 ГБ ОЗП.

Перші ноутбуки на платформі Intel Lunar Lake стануть доступними для покупки протягом наступних кількох місяців.

В асортименті Gigabyte з'явився новий варіант відеокарти GeForce RTX 4070 Ti Super. Модель серії AI TOP позиціюється як рішення для роботи з ШІ-застосунками та виділяється на тлі аналогів системою охолодження. Вендор оснастив новинку «турбіною» з кожухом сріблястого кольору, а товщина у два слоти дозволить використовувати в одній системі відразу кілька відеокарт.

Нагадаємо, відеокарта GeForce RTX 4070 Ti Super вийшла минулої зими та базується на графічному процесорі Nvidia AD103. В її арсеналі є 8448 ядер CUDA, 264 тензорні, 66 RT-ядер і 256-розрядна шина пам'яті, через яку GPU взаємодіє з 16 гігабайтами GDDR6. Відеочип функціонує на 2340-2610 МГц, пропускна здатність буфера становить 672 Гбайт/с, штатний рівень TGP — 285 Вт.

Серед особливостей Gigabyte GeForce RTX 4070 Ti Super AI TOP можна відзначити сріблястий бекплейт, відсутність RGB-підсвічування та розпаяний на кутку роз'єм додаткового живлення 12VHPWR. Частотні показники не повідомляються, але, найімовірніше, вони відповідають стандартним показникам. Для виведення зображення передбачено три інтерфейси DisplayPort 1.4a та один HDMI 2.1.

Рекомендована ціна відеокарти Gigabyte GeForce RTX 4070 Ti Super AI TOP буде оголошена пізніше.

Джерела:
VideoCardz
Club386

Виставка Computex 2024 не перестає дивувати. Відомий виробник та власник патентів на принцип роботи систем рідинного охолодження процесора типу AIO, компанія Asetek презентувала широкому загалу новий тип контактної пластини водоблоку, оптимізованої за допомогою штучного інтелекту.

Для того, щоб виготовити цей новий тип розподільника тепла, Asetek поєднала зусилля з компанією Fabric8Labs. Це підприємство спеціалізується на 3D-друці з металу структур складної геометричної форми з використанням технології ECAM (електрохімічне виробництво додатків).

Оптимізована з використанням ШІ контактна пластина водоблоку має значно кращу динаміку рідини, що відчутно підвищує швидкість передачі тепла.

У конструкції пластини використовується дуже складна геометрія, створити яку можливо лише за допомогою процесу 3D-друку.

Складні форми та структури створюються в ключових областях контактної пластини. Новий дизайн пластини, оптимізований штучним інтелектом, може забезпечити зниження температури на 2,3 градуса Цельсія на кожні 100 Вт відведеного тепла у порівнянні актуальними системами AIO восьмого покоління.

Окрім продуктивності, на думку Fabric8Labs, покращується й екологічність процесу виробництва. Технологія ECAM усуває необхідність подальшої обробки, зменшуючи відходи та споживання енергії. Цей метод має високу масштабованість і дозволяє здійснювати виробництво великих обсягів продукції без шкоди для якості чи продуктивності.

Asetek вважає, що для ПК-ентузіастів ця інновація кардинально змінить правила гри. Любителі розгону, геймери та всі, хто хоче створити високопродуктивну систему, отримають вигоду від нової технології обробки контактної пластини AIO, оптимізованої за допомогою ШІ. Нижчі температури означають більшу стабільність системи, вищий потенціал розгону та довший термін служби компонентів.

З нашого боку зауважимо, що якщо все вищевказане відповідає дійсності, то це справді перший помітний прогрес у галузі систем рідинного охолодження за останні 15 років. Залишилось лише з'ясувати дві речі — який реальний практичний показник зниження температури процесора з цією інновацією, та чи не коштуватиме така система AIO занадто дорого.

Джерело:
Asetek

Sony офіційно представила адаптер для підключення гарнітури віртуальної реальності PlayStation VR 2 до персональних комп'ютерів. Він надійде у продаж сьомого серпня та, як підкреслює японський гігант, дозволить грати в тисячі проєктів для платформи SteamVR, у тому числі Half-Life: Alyx, Fallout 4 VR і War Thunder. Рекомендована ціна новинки — від 60 доларів.

Sony також розповіла про мінімальні системні вимоги гарнітури, ознайомитися з ними можна у таблиці нижче. Компанія звертає увагу на те, що деякі функції PlayStation VR2, яка створювалася для консолі PlayStation 5, будуть недоступні на персональних комп'ютерах. Серед них HDR, відстеження погляду користувача, адаптивні тригери та тактильний зворотний зв'язок.

Нагадуємо, офіційний реліз PlayStation VR2 відбувся на початку 2023 року. Гарнітура пропонує зображення з роздільною здатністю 2000x2040 пікселів для кожного ока, поле зору 110° й частоту оновлення до 120 Гц. Рекомендована ціна пристрою становить від 550 доларів, що більше, ніж Sony просить за консоль PlayStation 5.

Джерело:
PlayStation