За останні кілька років компанія Nvidia зробила неймовірний ривок до вершин фінансової могутності. Ставши основним постачальником спеціалізованого обладнання для систем штучного інтелекту, компанія демонструвала стабільне зростання та поступово обганяла монстрів індустрії, чиї лідерські позиції раніше здавалися непохитними. Раніше цього місяця зелений гігант обігнав Apple. А тепер настав момент, коли ринкова капіталізація Nvidia досягла неймовірних 3,334 трильйона доларів і перевищила капіталізацію Microsoft у 3,325 трильйона доларів.

Тепер компанія є найдорожчою публічною компанією у світі. Можливо, найближчими днями вартість акцій буде скоригована і Microsoft поверне перше місце, але в довгостроковій перспективі перше місце, очевидно, залишиться за Nvidia.

Такий успіх пов'язаний з триваючим бумом ШІ. З 2022 року акції компанії зросли більш ніж у 9 разів. Лише за половину поточного року зростання акцій перевищило 170%. Нині Nvidia належить близько 80% ринку чипів штучного інтелекту. І продукцію компанії активно скуповують такі IT-гіганти, як Microsoft, Alphabet, Amazon та Meta. Багато хто з них також займається проєктуванням та випуском власних спеціалізованих чипів ШІ під певні задачі, але поки що ніхто не може запропонувати гідної альтернативи прискорювачам обчислень Nvidia та серверам на їх основі.

Джерело:
CNBC

Сьогодні відбувся формальний реліз ноутбуків з ARM-платформою Qualcomm Snapdragon X. Це перші пристрої класу Copilot+ PC з потужним NPU-блоком для прискорення різноманітних ШІ-функцій Microsoft. Одночасно зі стартом продажів у Мережі з'явилися перші огляди нових Windows-ноутбуків.

Нагадаємо, в арсеналі однокристальної системи Qualcomm Snapdragon X є до 12 ARM-ядер з 64-бітною архітектурою Oryon, сумарно 42 МБ кеш-пам'яті, графічний блок Adreno з обчислювальною потужністю до 4,6 Тфлопс, модуль AI Engine для прискорення ШІ-операцій та контролер пам'яті LPDDR5X-8533. Є підтримка USB4, 5G-мереж, бездротового стандарту Wi-Fi 7 й NVMe-накопичувачів з інтерфейсом PCI-E 4.0.

Як розповідають закордонні колеги, ноутбуки з процесорами Snapdragon X справді пропонують великий час автономної роботи та гарну продуктивність, навіть якщо мова заходить про емуляцію архітектури x86. Слабким місцем нової SoC виявився графічний модуль. Йдеться не тільки про проблеми емуляції, коли деякі ігри  відмовляються запускатися. У деяких проєктах не вдається змінити роздільну здатність, а швидкодія далеко не найкраща навіть при використанні масштабування. Тепер зрозуміло, чому Qualcomm не прагнула обговорювати ігрову продуктивність нової SoC.

Ознайомитися з продуктивністю Qualcomm Snapdragon X на прикладі ноутбука ASUS Vivobook S 15 можна в матеріалах Windows Central та NotebookCheck.

Історія з участю компанії Nvidia у «криптовалютній» лихоманці 2017–2018 років отримала своє продовження. У 2019 році група інвесторів компанії подала проти неї колективний позов, стверджуючи, що Nvidia приховала доходи від сплеску «криптомайнінгу» та представила неправдиві фінансові дані. Тим самим спричинивши інвесторам збитки через «завищену» ціну акцій компанії. Продажі графічних процесорів тоді різко зросли, але Nvidia пов'язала це з попитом з боку ігрової індустрії, а не з майнінгом, який і був справжньою причиною надприбутків.

Отже, остання інстанція, Верховний суд США готовий заслухати зустрічний позов Nvidia проти інвесторів, щоб поставити остаточну крапку у цьому процесі. Хоча справу було закрито окружним судом США у 2021 році, вона почалася знову у серпні 2023 року через 9-й апеляційний суд США. Варто зазначити, що капіталізація компанії з того часу суттєво зросла, відповідно й суми компенсацій, у випадку їх призначення, будуть колосальними. Не кажучи вже про репутаційні втрати на фоні чергової «лихоманки» штучного інтелекту, яку Nvidia зараз також фактично очолює.

Джерело:
Wccftech

На правах реклами

Зазвичай білий колір вважається таким, що потребує додаткового догляду, чистки й взагалі, є менш універсальним. Але варто лише один раз поглянути на те, як виглядає ігрове місце, укомплектоване білою периферією, щоб раз та назавжди закохатись саме у таке виконання. Тож сьогодні ми поглянемо, що Republic of Gamers пропонує для шанувальників white edition.

Нова ігрова миша ROG Keris II WL Ace White пропонує геймерам оптичний сенсор ROG AimPoint Pro з роздільною здатністю 42 000 точок на дюйм, оптичні перемикачі ROG, бездротову технологію ROG SpeedNova і функцію ROG Polling Rate Booster, що збільшує частоту опитування до 4000 Гц у бездротовому й до 8000 Гц у дротовому режимі.

Ігрова поверхня ROG Moonstone ACE L WHT може здатись незвичною, на перший погляд, через те, що виконана із загартованого скла. Проте у процесі використання вона відмінно демонструє свої переваги для ідеально швидких рухів мишкою у грі.

Компактна та стильна низькопрофільна клавіатура ROG Falchion RX Low Profile виступає взірцем стилю та функціональності без жодних компромісів. Додаткові елементи управління для компенсації компактних розмірів та фірмові оптичні низькопрофільні свічі створюють продукт, який фактично не має аналогів на ринку.

Для геймерів, які не обмежуються ПК, а полюбляють мобільний геймінг, ROG Cetra True Wireless SpeedNova WHT стане ідеальним варіантом. Розроблена спеціально для ігор, оснащена фірмовою технологією ROG Speednova для мінімізації затримки та економії заряду батареї, ця гарнітура однозначно стане фаворитом геймерів.

Більшість геймерів полюбляє також стрімити ігровий процес, і в такому разі не обійтись без спеціального мікрофона. ROG Carnyx White не тільки ідеально виглядатиме у кадрі, але й забезпечить точну передачу голосу завдяки 25-мм конденсаторному капсулю студійного рівня, частоті дискретизації 192 кГц / 24 біти, фільтру високих частот та вбудованому поп-фільтру.

Ідеально довершить ігрове місце геймерське крісло ROG Chariot X Core White. Оригінальні біло-сірі кольори, регульований підголівник з піни високої щільності, поперекова підтримка з піни з ефектом пам'яті, широке сидіння, 4D-підлокітники та міцна поліуретанова шкіра преміум-класу створюють все необхідне для незабутнього ігрового досвіду.

Усю цю стильну та оригінальну периферію прямо зараз можна купити зі знижкою, тож якщо ви ще чекали на знак чи купувати собі новенький гаджет — то ось він.

Компанія G.Skill, відомий виробник модулів оперативної пам'яті, традиційно запрошує на виставку Computex майстрів спортивного розгону. Вони не тільки демонструють свої навички екстремального оверклокінгу на турнірі OC World Cup, а й проводять показові виступи на стенді компанії. Цього року в рамках марафону G.Skill OC World Record Stage 2024 їм вдалося оновити відразу 31 оверклокерський рекорд.

Спонсором заходу цього року виступила корпорація Intel, тому в бенч-стендах ентузіастів використовувалася переважно актуальна платформа LGA1700. Серед досягнень майстрів спортивного розгону варто виділити три світові рекорди: американець Seby відзначився в бенчмарку PYPrime 32B, тоді як австралійська команда TeamAU оновила максимальні показники в 3DMark05 і 3DMark06. Тестові платформи були виконані на материнських платах ASUS ROG Maximus Z790 Apex Encore та Gigabyte Z790 Aorus Tachyon X відповідно, використовувався процесор Intel Core i9-14900KS.

Під час G.Skill OC World Record Stage 2024 ентузіасти використовували топові материнські плати виробництва ASRock, ASUS, MSI та Gigabyte. Решта досягнень оверклокерів зібрана в таблиці нижче.

Наступного місяця відбудеться реліз перших процесорів AMD Zen 5. Йдеться про десктопні CPU Ryzen 9000-ї серії та мобільну лінійку Ryzen AI 300. Партнери «червоного» чипмейкера вже почали активно готуватися до цієї події, завдяки чому були підтверджені точні терміни виходу нових процесорів. Сама AMD під час презентації обмежувалася обіцянками випустити їх наступного місяця.

Ноутбуки з платформою AMD Ryzen AI 300 (Strix Point) стануть доступні для покупки починаючи з 15 липня. Цю інформацію підтвердив заокеанський ритейлер BestBuy. Слід мати на увазі, що перший час асортимент таких лептопів буде дещо обмеженим, до того ж до нової лінійки процесорів наразі увійшли лише дві моделі: Ryzen AI 9 HX 370 та Ryzen AI 9 365. Про їхні характеристики ми розповідали в окремому матеріалі.

Процесори AMD Ryzen 9000 (Granite Ridge) у конструктивному виконанні AM5 вийдуть 31 липня. Ці «камінчики», згідно з останньою інформацією, будуть трохи дешевшими за попередників на момент релізу. Втім, сама AMD поки що не поспішає розкривати рекомендовані ціни новинок та, ймовірно, трохи пізніше влаштує ще одну презентацію з цього приводу. Модельний ряд CPU Ryzen 9000 спочатку буде представлений чотирма процесорами з числом ядер від 6 до 16 штук.

Джерело:
WCCFTech

Австрійський виробник систем охолодження Noctua опублікував прес-реліз за підсумками виставки Computex 2024, яка пройшла на початку цього місяця. Вендор представив низку нових розробок, зокрема довгоочікуваного наступника суперкулера NH-D15, прототип готової СРО, що використовує принцип термосифона, та безліч інших цікавих новинок, які в найближчому майбутньому надійдуть у продаж. Коротенько про них ми розповімо нижче.

Система охолодження NH-D15 другого покоління (або G2) отримала двосекційний радіатор з вісьмома теплотрубками та два 140-мм вентилятори нового покоління. Порівняно з попередницею загальна площа розсіювання тепла зросла на 20%. До того ж для ефективнішого охолодження актуальних процесорів Intel і AMD компанія підготувала відразу три версії NH-D15 G2, відмінності між якими криються у формі основи радіатора. Вона має різну опуклість для забезпечення найкращої ефективності відведення тепла від різних моделей процесорів. Для поліпшення контакту з поверхнею кришки CPU вендор також пропонує різноманітні аксесуари.

Під час демонстрації на Computex 2024 система охолодження Noctua NH-D15 G2, встановлена на нагрівальному елементі, впоралася з розсіюванням більш ніж 600 Вт теплової потужності за температури близько 60°C. У тих самих умовах оригінальний NH-D15 розсіював 430 Вт. З іншого боку, під час використання з сучасними процесорами Intel і AMD (180-250 Вт) нова система охолодження забезпечить на 2-3°C менші температури порівняно з попередницею. Noctua вже почала серійне виробництво CPU-кулера NH-D15 G2 і розраховує запустити продажі на початку липня.

Разом із новим суперкулером у продаж надійде 140-мм вентилятор Noctua NF-A14x25r G2 з круглою рамкою, тоді як реліз NF-A14x25 G2 з квадратною рамкою було відкладено до вересня. Вендор також працює над 120-мм «вертушкою» NF-A12x25 наступного покоління. Для неї Noctua заявляє на 10% більший повітряний потік у разі використання з радіатором NH-U12A і на 12% більший у разі радіатора системи рідинного охолодження товщиною 49 мм. Заміри проводилися за рівня шуму 25 дБА. Вихід оновленого вентилятора Noctua NF-A12x25 заплановано на перший квартал 2025-го. З нашим оглядом оригінальної моделі можна ознайомитися за посиланням.

Вищезазначений вентилятор буде використовуватися в новій системі охолодження 120-мм класу. Для неї Noctua заявляє продуктивність NH-D15 у компактнішому форматі. Новий CPU-кулер отримає двосекційний радіатор з вісьмома тепловими трубками та пару 120-мм «вертушок» NF-A12x25 наступного покоління. Реліз цієї системи охолодження заплановано на другий квартал 2025-го.

Ще однією новинкою став блок живлення Seasonic Prime TX-1600 у версії Noctua Edition. Він виконаний у фірмових кольорах австрійської компанії та обладнаний вентилятором NF-A12x25, який разом з оптимізованою вентиляційною решіткою забезпечує приблизно на 8-10 дБА менший рівень шуму щодо звичайної версії БЖ. У продаж блок живлення Seasonic Prime TX-1600 Noctua Edition надійде в останньому кварталі цього року.

Чимало уваги привернув прототип системи охолодження, що використовує принцип термосифона. Вона розробляється разом з бельгійською фірмою Calyos і зовні нагадує класичну СВО з 240-мм радіатором, однак обходиться без помпи. Теплообмін у ній забезпечує природний рух холодоагенту під час переходу з рідкого в газоподібний стан. На жаль, Noctua поки не розкриває ні приблизних термінів виходу, ні орієнтовної ціни незвичайної новинки.

Окрім того, на стенді Noctua в рамках Computex 2024 демонстрували нещодавно випущену лінійку продуктів HOME, системи охолодження NH-U14S AMP-4926 і NH-D9 AMP-4926 для сімейства процесорів Ampere Altra, а також кулер для суперчипів Nvidia GH200 Grace Hopper.

Київський офіс ASUSTeK Computer повідомив про старт попередніх замовлень на Vivobook S 15 (S5507) — перший ноутбук компанії класу Copilot+ PC. Пристрій виконано на базі платформи Qualcomm Snapdragon X, у складі якої є потужний NPU-блок для прискорення локальної роботи функцій штучного інтелекту. На український ринок новинка надійде на початку наступного місяця.

ASUS Vivobook S 15 обладнаний 15,6-дюймовим дисплеєм OLED з роздільною здатністю 2880x1620 пікселів, 100% охопленням палітри DCI-P3, частотою оновлення 120 Гц, сертифікацією DisplayHDR True Black 600, часом відгуку 0,2 мс, середнім показником Delta-E <1 і піковою яскравістю 600 кд/м². Також відзначаються тонкі рамки, завдяки чому екран займає 89% площі верхньої кришки ноутбука. На гранях доступні два порти USB4, пара USB 3.2 Gen1 Type-A, відеовихід HDMI 2.1, комбінований 3,5-мм аудіороз'єм і слот для карт пам'яті microSD.

Якщо говорити про «начинку» Vivobook S 15, то вона представлена 10- або 12-ядерною SoC Snapdragon X, 16 або 32 гігабайтами оперативної пам'яті LPDDR5X і твердотілим накопичувачем PCI-E 4.0 місткістю до 1 ТБ. Також є бездротовий модуль Wi-Fi 7, окрема клавіша Microsoft Copilot, камера ASUS AiSense з інфрачервоним сенсором і акумулятор на 70 Вт·год, який забезпечує до 18 годин автономної роботи. У ролі штатної операційної системи виступає Windows 11. Загальні габарити новинки становлять 352,6x227x15,9 мм при масі близько 1,42 кг.

Оформити попереднє замовлення на Vivobook S 15 (S5507) можна через офіційний онлайн-магазин ASUS Україна або у партнерів компанії. Рекомендована ціна конфігурації з процесором Qualcomm Snapdragon X Elite, 32 ГБ оперативної пам'яті LPDDR5X та SSD місткістю 1 Тбайт становить 67 999 гривень.

Японська компанія TDK заявила про створення нового прототипу твердотілого акумулятора, що може утримувати у 100 разів більше заряду, ніж наявні батареї TDK у масовому виробництві, та вдвічі більше, ніж найкращі батареї з рідким електролітом. Новий матеріал може похвалитися щільністю енергії 1000 Вт·год на літр об'єму. Для порівняння, твердотілі батареї найближчих конкурентів мають щільність енергії близько 50 Вт·год/л, тоді як традиційні батареї з рідким електролітом (у формфакторі монетки) забезпечують близько 400 Вт·год/л.

У нових батареях використовується повністю керамічний матеріал з оксидованим твердим електролітом та анодами із літієвих сплавів, що забезпечує накопичення високого рівня електричного заряду, зменшений розмір пристрою, довший час роботи, а також підвищену стабільність і безпеку. Ці батареї призначені для невеликих пристроїв, щоб замінити собою батарейки у формі монети в годинниках та іншій електроніці. За розміром вони просто мініатюрні, менше ніж ніготь дорослої людини.

Подібні акумулятори чудово підійшли б і для електромобілів, але масштабуванню технології заважає крихкість великих керамічних батарей. Наразі компанія планує поставити перші зразки свого нового прототипу батареї клієнтам наступного року, сподіваючись почати масове виробництво незабаром після цього. Оскільки TDK є одним із постачальників Apple, смартгодинник Apple Watch може бути одним із перших, хто використовуватиме цю нову технологію акумулятора.

Джерело:
Techspot

Наступного місяця стартують продажі ноутбуків із процесорами AMD Ryzen AI 300 (Strix Point). У них компанія об'єднала x86-ядра Zen 5, новий NPU-блок та вбудовану графіку покоління RDNA 3.5, що забезпечить непогану надбавку швидкодії. Докладні тести новинок будуть опубліковані ближче до релізу, а поки пропонуємо ознайомитися зі свіжою інформацією від партнерів AMD.

Китайська фірма GPD планує використати платформу AMD Ryzen AI 300 у своєму ноутбуці DUO OLED із двома екранами. Як розповідає вендор, топовий мобільний чип Ryzen AI 9 HX 370 зможе наздогнати десктопний Ryzen 9 7950X в однопотоковому тесті Cinebench 2024 та випереджає Ryzen 9 5950X у багатопотоковому бенчмарку.

Що стосується швидкодії вбудованої графіки, то ігрова продуктивність Radeon 890M буде на 36% кращою, ніж в Radeon 780M у складі актуальних чипів. В 3DMark Time Spy новий iGPU набирає на 31% більше балів при максимальному рівні TDP: 54 Вт для APU Strix Point і 72 Вт для Hawk Point. Додамо, що тут новинка майже наздогнала дискретний відеоадаптер GeForce RTX 3050 Laptop.

Про характеристики мобільних процесорів AMD Ryzen AI 300 (Strix Point) ми розповідали в матеріалі з нагоди анонсу.

Джерело:
VideoCardz

Цього року компанія Samsung планує представити оновлену технологію 3D-пакування мікросхем, яка дозволить розташовувати пам'ять HBM поверх кристалів CPU або GPU. У найближчому майбутньому, ймовірно у 2025-2026 роках, це дасть змогу тісно інтегрувати пам'ять HBM4 та процесори між собою.

Базова платформа Samsung для тривимірного пакування мікросхем називається SAINT (Samsung Advanced Interconnect Technology). Вона має у собі три послідовні технології: SAINT-S для SRAM, SAINT-L для чипів логіки, та SAINT-D для DRAM-пам'яті. Над останнім типом з'єднання компанія працює вже декілька років та зараз близька до завершення розробки. Суть технології полягає у тому, що чипи HBM будуть розташовані вертикально над процесорами й поєднані з ними. Це суттєвий крок уперед, порівняно з нинішньою 2,5D-технологією, де HBM чипи та процесори GPU з'єднані горизонтально, через кремнієву підкладку.

Технологія 3D-пакування надає ряд суттєвих переваг для HBM пам'яті, оскільки підвищується швидкість передачі даних, сигнали стають чистішими, знижуються споживання енергії та затримки. Як завжди, єдиним недоліком стає зростання вартості такого продукту. Єдине, що незрозуміло — яку саме пам'ять Samsung збирається зараз встановлювати на мікросхеми. Це вимагає спеціального дизайну чипів, а серед відомих процесорів від великих компаній немає нічого, що підпадає під такі вимоги й може бути випущене до початку 2025 року.

Джерело:
Tom`s Hardware