Група хакерів стверджує, що заволоділа секретною інформацією компанії AMD. Під загрозою опинилися подробиці про нові продукти, специфікації, бази даних з інформацією про клієнтів, співробітників та власність компанії, файли BIOS та прошивок, вихідний код програм та фінансова інформація.

Хакери виклали у Мережу приклади ймовірно викрадених даних. Проте в них відсутня інформація про продукти, які ще не були випущені на ринок. Тому важко сказати, чи не є ці заяви необґрунтованими. З іншого боку, ця злочинна група вже була помічена у досить серйозних справах раніше.

AMD зі свого боку підтвердила факт витоку інформації, але усе ще з'ясовує обсяги викрадених даних. Вони заявляють, що тісно співпрацюють з правоохоронними органами та провайдерами над розслідуванням цієї справи. Зазначимо, що це не перший випадок, коли AMD стикається з порушеннями безпеки. У 2022 році вони вже втрачали 450 ГБ даних, але ті, зрештою, так і не були оприлюднені. Подивимось, чи вдасться уникнути розголосу та проблем цього разу.

Джерело:
Videocardz

На фабриках TSMC стартувало масове виробництво кристалів для мобільних процесорів Intel Lunar Lake. Про це повідомило тайванське видання DigiTimes з посиланням на джерела в галузі. Нагадаємо, що офіційна презентація сімейства Lunar Lake відбулася на початку цього місяця. Ці процесори сформують лінійку Core Ultra 200V, а ноутбуки на їхній основі з'являться в продажу наприкінці наступного кварталу, тобто орієнтовно у вересні.

Процесори Intel Core Ultra 200V (Lunar Lake) зможуть запропонувати по чотири P-ядра Lion Cove та E-ядра Skymont, графічний модуль з архітектурою Xe2-LPG й NPU-блок потужністю 48 TOPS для прискорення ШІ-застосунків. Одна з важливих особливостей новинок — відсутність підтримки Hyper-Threading в обох видів ядер, внаслідок чого для топових CPU буде характерна 8-ядерна/8-потокова конфігурація. Також варто згадати дизайн MoP (Memory on Package) з мікросхемами пам'яті LPDDR5X на одному текстоліті з кристалами процесора.

Як і попередники, CPU Lunar Lake використовують багаточипове компонування, щоправда, цього разу Intel вирішила обмежитися двома кристалами. Обидві мікросхеми виробляються на потужностях компанії TSMC: обчислювальний чип виготовляють за технологією N3B, а кристал із системною логікою — за техпроцесом N6. Пакуванням процесорів займається сама Intel, використовуючи фірмову технологію Foveros.

Попередні характеристики процесорів Intel Core Ultra 200V (Lunar Lake)

Джерело:
VideoCardz

Рік тому компанія Apple анонсувала гарнітуру змішаної реальності Apple Vision Pro. Завдяки якості картинки, точному відстеженню рухів та високій функціональності даний продукт створив певний фурор, але інтерес до пристрою швидко стих. Якщо в перші місяці після анонсу аналітики прогнозували продажі до 850 тисяч пристроїв протягом 2024 року, то потім їх прогнози знизилися до 450 тисяч. Головною проблемою AR-гарнітури виявилася висока ціна у 3499 доларів. Також офіційні продажі поки що стартували лише у 8 країнах. Аналітик Ming-Chi Kuo згадує велику кількість повернень. Деякі покупці використовували Apple Vision Pro кілька разів, отримали якісь нові емоції, але потім зрозуміли, що їм цей пристрій не потрібен, і вирішили оформити повернення.

На тлі низького попиту з'явилися чутки, що компанія згорнула розробку другого покоління Apple Vision Pro 2, й інформацію про це вже наче отримали деякі постачальники. Тепер виробник зосередиться на створенні доступнішої версії гарнітури з ціною від 1500 до 2500 доларів. Очевидно, це буде шлях компромісів, Apple доведеться погіршити апаратну «начинку», використовувати менше сенсорів та простіші екрани. Але саме такий компромісний варіант може надати пристрою друге дихання і повернути інтерес з боку споживачів. Анонс простішої та дешевшої версії Apple Vision Pro можливий у 2025 році.

Джерело:
Wccftech

Модельний ряд твердотілих накопичувачів Gigabyte поповнився лінійкою AI TOP 100E, до якої увійшли пристрої місткістю 1 і 2 ТБ. Вони виконані у форматі M.2 2280, використовують інтерфейс PCI Express 4.0 x4 та виділяються на тлі конкурентів величезним ресурсом. Для новинок компанія заявляє показник TBW (Total Bytes Written) до 219 000 Тбайт, що в рази більше, ніж у масових NVMe SSD. Наприклад, у WD Blue SN5000, про які ми розповідали сьогодні, цей параметр досягає 1200 Тбайт.

Подробиць про «начинку» NVMe-накопичувачів AI TOP 100E компанія, на жаль, не наводить. Відомо, що в їхній основі лежать мікросхеми пам'яті 3D NAND та використовується контролер із зовнішнім буфером LPDDR4 об'ємом 1 або 2 ГБ. Що стосується швидкісних показників, то для новинок характерні швидкості читання до 7200 Мбайт/с і запису до 6500 Мбайт/с. З іншого можна відзначити енергоспоживання до 11 Вт, тобто накопичувачам може знадобитися додаткове охолодження, на кшталт радіатора материнської плати, а також п'ятирічну гарантію виробника.

Терміни надходження до продажу і рекомендовані ціни NVMe-накопичувачів Gigabyte AI TOP 100E будуть оголошені пізніше.

Джерело:
TechPowerUp

Корпорація Intel випустила нову заяву щодо нестабільної роботи топових процесорів LGA1700. Чипмейкеру поки не вдалося повністю розв'язати цю проблему, але під час пошуку її першопричини було виявлено помилку в роботі алгоритму eTVB (Enhanced Thermal Velocity Boost), яка може сприяти нестабільності. Усунути її Intel планує через оновлення прошивки материнських плат, свіжі версії UEFI партнери компанії нададуть вже найближчим часом.

«Досліджуючи цю проблему нестабільності, Intel виявила помилку в алгоритмі Enhanced Thermal Velocity Boost (eTVB), яка може вплинути на умови роботи настільних процесорів Intel Core 13-го і 14-го поколінь (K/KF/KS). Ми розробили патч для виправлення помилки eTVB і працюємо з нашими OEM/ODM-партнерами по виробництву материнських плат, щоб випустити його в рамках оновлень BIOS до 19 липня 2024 року. Хоча ця помилка eTVB потенційно сприяє нестабільності, вона не є першопричиною проблеми», — розповідає представник Intel.

Для підвищення стабільності роботи процесорів Core 13-/14-го покоління Intel також рекомендує використовувати профіль «Intel Default Settings». Він доступний в останніх прошивках UEFI та забезпечить роботу CPU відповідно до офіційних специфікацій. Також можна встановити всі налаштування вручну, Intel опублікувала таблицю з еталонними параметрами для чипів Core i5/i7/i9 останніх поколінь.

Джерело:
VideoCardz

Днями Ubisoft випустила у сервісі Steam свою торішню гру Avatar: Frontiers of Pandora. Це один із головних релізів французької компанії у 2023 році, раніше доступний на PC тільки в Ubisoft Connect та Epic Games Store. Зазвичай вихід гри на майданчику Steam забезпечує новий сплеск інтересу до старих проєктів, але цього разу його немає.

Гра, що стартувала в Steam 17 червня, поки що показала піковий онлайн лише 916 одночасних гравців. Це неймовірно низький результат для такої масштабної та дорогої гри за відомою кінофраншизою. Для прикладу можна згадати гру Assassin's Creed Valhalla, яка навіть через два роки після основного релізу зібрала у Steam понад 15 тисяч одночасних гравців. І це на тлі знижки 40%, яку пропонують зараз на всі видання Avatar: Frontiers of Pandora. Поки що результат гри можна порівняти з онлайном мультяшного рогалика The Rogue Prince of Persia, який вже на етапі анонсу викликав негативне ставлення з боку фанатів.

Такий слабкий старт підтверджує інформацію про низький інтерес до Frontiers of Pandora на інших платформах та загальний провал проєкту. Відзначимо, що й оцінки гри в Steam змішані, гравці називають Frontiers of Pandora типовою пісочницею від Ubisoft, де єдиним плюсом є гарна графіка

Fractal Design офіційно представила корпус Mood, який демонстрували на виставці Computex 2024. Новинка розрахована на встановлення материнських плат формату Mini-ITX та, за задумом виробника, має органічно вписатися в будь-який інтер'єр.

Однією з головних особливостей Fractal Design Mood є використання щільної тканини, яка закриває фронтальну і бічні стінки корпусу. Новинка буде запропонована в чорному та сірому кольорах. Ще однією «фішкою« став 180-мм вентилятор, встановлений у верхній частині корпусу, а завдяки витягнутій конструкції власники зможуть встановити відеокарти завдовжки до 325 мм і завтовшки до 56 мм (2,75 слота). До комплекту постачання входить райзер PCI Express 4.0 x16.

Усередині Mood також знайдеться місце для пари 2,5- і одного 3,5-дюймового накопичувача, блока живлення формату SFX або SFX-L, процесорного кулера заввишки до 114 мм, а також двох 120-/140-мм вентиляторів і радіатора СРО типорозміру до 280 мм. На панелі введення-виведення доступні два порти USB 3.2 Type-A, один Type-C і комбінований 3,5-мм аудіороз'єм. Загальні габарити корпусу становлять 212x212x453 мм при масі близько 4,6 кг.

В європейських магазинах корпус Fractal Design Mood можна буде придбати за ціною близько €170. У продаж новинка надійде протягом найближчих кількох тижнів.

Джерела:
Fractal Design
PauseHardware

Компанія Intel поділилася новими подробицями про технологію виробництва напівпровідників Intel 3. Першими чипами на новому техпроцесі стануть серверні процесори Xeon 6700 Sierra Forest, які були представлені на виставці Computex 2024.

Це найпередовіший техпроцес з використанням транзисторів FinFET та EUV-літографії. Щільність транзисторів у нових чипах збільшиться на 10%, а продуктивність зросте на 18% за тієї ж потужності. І це суттєвий технологічний прогрес, який Intel досягнула лише за один рік з моменту запуску виробництва за технологією Intel 4.

Техпроцес Intel 3 досяг своєї виробничої готовності в кінці минулого року, а тепер компанія починає випускати великі партії чипів на заводі в Ірландії.

Intel 3 включає кілька варіантів, розроблених під чипи різної спеціалізації. Intel 3-T є розвитком базового варіанта техпроцесу з підтримкою з'єднань TSVs для чипів з 3D-стеком. Цей техпроцес орієнтований на високопродуктивні чипи, де потрібна інтеграція кількох компонентів в один чип, у тому числі для чипів штучного інтелекту. Техпроцес Intel 3-E розроблений для рішень з великим набором входів/виходів для зовнішніх інтерфейсів. Intel 3-PT поєднує всі особливості в єдиному техпроцесі з додатковими поліпшеннями, в том числі TSV з меншим кроком 9 мкм та варіанти гібридного з'єднання вищої щільності.

Intel 3-PT забезпечує унікальне поєднання продуктивності та гнучкості для широкого спектра чипів. Тому компанія припускає, що саме він стане основним техпроцесом для внутрішнього виробництва та сторонніх замовників протягом кількох років.

Intel 3 є проміжним етапом перед переходом до RibbonFET та ангстремної ери у майбутніх техпроцесах Intel 20A та Intel 18A.

Джерело:
Wccftech

В асортименті Western Digital з'явилася лінійка твердотілих накопичувачів WD Blue SN5000. Це недорогі NVMe SSD формату M.2 2280, обладнані інтерфейсом PCI Express 4.0 x4. До нової серії увійшли пристрої місткістю від 500 Гбайт до 4 Тбайт.

В основі NVMe-накопичувачів WD Blue SN5000 лежить контролер власної розробки Western Digital без зовнішнього буфера DRAM й мікросхеми пам'яті 3D NAND TLC для моделей об'ємом до 2 Тбайт, тоді як 4-терабайтна модифікація використовує чипи 3D NAND QLC. Для новинок заявлено швидкості послідовного читання до 5500 Мбайт/с і запису до 5000 Мбайт/с, а також максимальну швидкодію до 730 тис./900 тис. IOPS (читання/запис). Показник TBW (Total Bytes Written) становить від 300 до 1200 Тбайт залежно від місткості SSD.

У закордонних магазинах твердотілі накопичувачі WD Blue SN5000 можна придбати за ціною від $80 та $90 за моделі об'ємом 500 Гбайт та 1 Тбайт, а версії на 2 і 4 ТБ обійдуться мінімум у 150 і 290 доларів відповідно.

Джерела:
Western Digital
Club386

Днями виходить масштабне доповнення Shadow of the Erdtree для Elden Ring — найкращої гри 2022 року, яка зібрала безліч нагород і стала творчою вершиною студії From Software. Журналісти вже могли ознайомитися з грою, і в Мережі з'явилися перші рецензії на Shadow of the Erdtree. Судячи з оцінок, доповнення не гірше за оригінал. На Metacriric у DLC середня оцінка 95 балів, що практично не відрізняється від 96 балів оригінальної Elden Ring.

Shadow of the Erdtree розширює світ гри та її сюжет, додає нову зброю, нових супротивників та босів. При цьому доповнення не вносить якихось змін до базових ігрових механік і не дає принципово нових вражень. Але це все ще самобутня атмосферна пригода і незвичайна гра у відкритому світі. Тому Shadow of the Erdtree називають чудовим доповненням.

Доповнення виходить 20 червня на всіх платформах, де доступна оригінальна гра. В українському Steam його можна купити за 1199 грн, а комплект Elden Ring з DLC коштує 2399 грн.