Днями компанія AMD представила настільні процесори Ryzen 9 9900X3D та Ryzen 9 9950X3D з технологією 3D V-Cache. Як і в разі старших CPU Ryzen 7000X3D, додаткову кеш-пам'ять третього рівня в новинках отримала тільки одна мікросхема з x86-ядрами. Багатьох ПК-ентузіастів напевно цікавило, що саме підштовхнуло AMD «зекономити» на другому чиплеті CCD (Core Complex Die). Редакція німецького ресурсу HardwareLuxx вирішила пролити світло на це питання.
Закордонним колегам вдалося поспілкуватися з представником AMD, який пояснив, що не існує якихось технічних перешкод для випуску CPU Ryzen з додатковим L3-кешем в обох мікросхемах CCD. Однак такий процесор просто б виявився занадто дорогим. Водночас надбавка ігрової продуктивності від додаткової кеш-пам'яті на другому чипі Core Complex Die не така висока, як у разі збільшення обсягу L3-кешу з 32 до 96 МБ на одному CCD.
На жаль, представник AMD не став вдаватися в подробиці щодо того, про який саме приріст швидкодії йдеться. Хай там як, інтеграція додаткового L3-кешу в обидві мікросхеми CCD не є проблемою для «червоного» чипмейкера, наприклад, AMD випускає серверні процесори EPYC з більш ніж гігабайтом кеш-пам'яті. Питання саме в економічній доцільності релізу такого CPU для персональних комп'ютерів.
Джерела:
WCCFTech
HardwareLuxx