Разом із першими оглядами мобільної платформи AMD Ryzen AI Max 300 (Strix Halo) були опубліковані детальні зображення кристалів у складі нових процесорів. Ентузіасти вже підготували опис окремих блоків у їхньому складі, завдяки чому з'явилася можливість ознайомитися з будовою нового мобільного монстра.
Гібридні процесори AMD Strix Halo використовують багаточиповий дизайн із двома чиплетами CCD та великою мікросхемою введення-виведення IOD. Усі вони виготовляються за 4-нм технологією на потужностях TSMC. Кожен із чиплетів CCD фізично містить вісім ядер Zen 5 і 32 мегабайти кеш-пам'яті третього рівня, а площа кристала становить близько 67 мм². Серед іншого відзначається наявність наскрізних кремнієвих з'єднань (TSV), що говорить про можливу підтримку технології 3D V-Cache, щоправда, про X3D-процесори Ryzen AI Max 300 поки нічого не було чутно.
Водночас час мікросхема IOD містить графічний модуль на 40 Compute Units з архітектурою RDNA 3.5, NPU-блок продуктивністю 50 TOPS та 256-розрядний контролер LPDDR5X-8000 з парою 16-мегабайтних блоків кеш-пам'яті. Є багато зовнішніх інтерфейсів, включно з набором відеовиходів, портами USB різних версій, зокрема парою високошвидкісних USB4, та 16 ліній PCI Express 4.0. Площа кристала IOD становить близько 307,6 мм². Для порівняння, 6-нм мікросхема введення-виведення в складі десктопних CPU Ryzen для платформи AM5 характеризується площею 122 мм².
Джерело:
TechPowerUp