У лабораторіях AMD кипить робота над процесорами з архітектурою Zen 6, чий реліз відбудеться не раніше наступного року. За останньою інформацією, у цьому поколінні CPU компанія планує повністю перейти на чиплетне компонування, в тому числі у мобільному сегменті. Нагадаємо, що актуальні мобільні процесори Ryzen AI 300 з архітектурою Zen 5 використовують монолітний кристал.
Повідомляється, що один і той самий чиплет Core Complex Die (CCD) з ядрами Zen 6 можна буде зустріти як у CPU Medusa Point для ноутбуків, так і в десктопних Medusa Ridge. Виготовлятиметься він за технологією TSMC N2 та фізично містить 12 x86-ядер. Мобільні процесори отримають одну мікросхему CCD, а топові десктопні рішення Zen 6 оснащуватимуться двома такими чиплетами, тобто зможуть запропонувати до 24 ядер.
Від іншого джерела надійшла інформація, що ця ж мікросхема CCD знайде застосування щонайменше в чотирьох лінійках споживчих процесорів: Medusa Ridge, Medusa Point, Medusa Halo та Medusa Range. Головні відмінності між переліченими серіями криються в конструктивному виконанні та мікросхемах введення-виведення IOD, створених з урахуванням потреб конкретного сегмента.
Джерело:
VideoCardz