DigiTimes повідомляє про початок пілотного виробництва мікросхем на основі 3-нм техпроцесу на фабриці TSMC Fab 18 на півдні Тайваню. Передбачається, що TSMC почне масове виробництво таких чіпів ближче до кінця 2022 року. Відвантаження 3-нм продуктів стартує у першому кварталі 2023 року.
Одним з основних замовників передових техпроцесів TSMC є американська компанія Apple. У планах Apple на 3-нм вузол стоять однокристальні системи A17 та M3 для мобільної та комп'ютерної техніки відповідно. У складі готових продуктів вони з'являться у другій половини 2023 року. Ще одним сильним претендентом на N3 є Intel.
Якщо вірити чуткам, Apple M3 отримає до 40 процесорних ядер на ARM-архітектурі. Для порівняння, новинки минулої осені M1 Max та M1 Pro оперують 10 ядрами CPU. Також не варто забувати про ще одне покоління M2, яке, ймовірно, буде представлено у 2022 році. Очікується, що чіпи M2 будуть засновані на 5-нм або 4-нм техпроцесі та отримають до 20 ARM-ядер.
Джерело:
DigiTimes