На заході IEEE International Electron Devices Meeting 2021 компанія Intel позначила своє бачення розвитку напівпровідників до 2025 року і надалі. Чіпмейкер декларує збільшення щільності міжз'єднань в упаковці більш ніж у 10 разів, покращення щільності транзисторів на 30-50%, великі прориви у технологіях електроживлення та пам'яті, а також нові концепції у фізиці напівпровідників.
«В Intel ніколи не припиняються дослідження та інновації, необхідні для просування закону Мура. Наша група дослідження компонентів ділиться ключовими науковими досягненнями на IEDM 2021, пропонуючи революційні технології обробки та упаковки для задоволення ненаситного попиту на потужні обчислення, від яких залежать наша галузь і суспільство. Це результат невпинної праці наших найкращих учених та інженерів. Вони продовжують залишатися в авангарді інновацій для розвитку закону Мура», — розповів Роберт Чау (Robert Chau), старший науковий співробітник Intel та генеральний менеджер відділу досліджень.
Одним зі шляхів розвитку є технологія тривимірного пакування Foveros Direct, котра також забезпечує розмір контактних майданчиків менше ніж 10 мікронів. Вона значно збільшує щільність міжз'єднань для тривимірного компонування кристалів.
Ще однією перспективною розробкою є накладання кількох транзисторів, що знаменує перехід до ери пост-FinFET. Очікується, що це покращить масштабування логіки на 30-50% внаслідок розміщення більшої кількості транзисторів на квадратний міліметр.
Intel вже розробила перші у світі перемикачі живлення на основі GaN із кремнієвою структурою КМОН на 300-міліметровій пластині. Вони створюють основу для процесорів, здатних витримувати вищу напругу та одночасно зменшують кількість необхідних допоміжних компонентів. В області оперативної пам'яті йде тестування FeRAM із затримками читання/запису лише 2 нс.
Intel також прокладає шлях до просування закону Мура в епоху ангстрем, показуючи, як нові матеріали завтовшки всього кілька атомів можуть бути використані для створення транзисторів. На IEDM 2021 Intel продемонструвала першу у світі експериментальну реалізацію магнітоелектричного спін-орбітального логічного пристрою (MESO) при кімнатній температурі, яка показала потенційну можливість виготовлення нового типу транзистора на основі перемикаючих магнітів нанометрового розміру.
Джерело:
Videocardz
