TSMC розпочне комерційне виробництво мікросхем за 3-нм технологією у четвертому кварталі 2022 року, повідомляє видання DigiTimes. Початкові потужності будуть рівно розділені між Apple та Intel. Це означає, що недавній візит генерального директора Intel Пета Гелсінджера (Pat Gelsinger) на Тайвань виявився успішним і сторони змогли домовитись про умови контракту.
Що стосується AMD, то наступного року вона перейде на 5-нм техпроцес N5, який звільниться після міграції Apple на 3-нм норми. На цей час жодних відомостей про плани компанії щодо 3-нм або 4-нм технології TSMC відсутні. З чуток, AMD серйозно розглядає послуги іншого контактного чіпмейкера Samsung Foundry для отримання доступу до передових вузлів менше 5-нм.
Кілька тижнів тому TSMC анонсувала виробничий процес N4P (4 нм+), який обіцяє підвищити продуктивність на 11% у порівнянні з N5 та на 6% у порівнянні з N4. Крім того, N4P також забезпечує підвищення енергоефективності на 22% та збільшення щільності транзисторів на 6% щодо N5. Всі ці техпроцеси (N5, N4, N4P) належать загальному пулу 5-нм вузлів.
Джерело:
DigiTimes