Комітет JEDEC затвердив специфікацію оперативної пам'яті типу HBM (High Bandwidth Memory) нового покоління. У стандарті JESD238 описуються ключові особливості мікросхем HBM3, які у порівнянні з актуальними чіпами запропонують більшу місткість та швидкість роботи. Зазначимо, деякі вендори вже встигли похвалитися власними продуктами HBM3.

HBM3

У специфікаціях JEDEC описуються чіпи HBM3 зі швидкістю обміну інформацією 6,4 Гбіт/с на контакт, завдяки чому пропускну здатність одного стека зросте до 819 Гбайт/с. Виробники зможуть поєднати в мікросхемі HBM3 від 4 до 16 шарів. Місткість одного шару становить від 8 до 32 Гбіт, що дозволяє налагодити випуск чіпів об'ємом від 4 Гбайт до 64 Гбайт.

До основних сфер застосування оперативної пам'яті HBM3 відноситься обробка графіки, ресурсомісткі обчислення та різні серверні прискорювачі. Наприклад, AMD та Nvidia використовують High Bandwidth Memory у прискорювачах обчислень для дата-центрів. Шляхом переходу з мікросхем HBM2E на HBM3 пропускну здатність буфера в них вдасться підвищити приблизно вдвічі.

Джерело:
JEDEC