Графічні процесори RDNA 3-го покоління, як підтвердив один з інженерів AMD, поєднують 5- та 6-нм кристали. У цьому напрямі зараз працюють й конкуренти. Свіжий патент Intel присвячений багатокристальним графічним ядрам, які повинні стати основою майбутніх 3D-прискорювачів Arc.
Intel Ponte Vecchio
Справедливо відзначити, що Intel вже має досвід у розробці процесорів з багаточиповим компонуванням. Наприклад, у недавно випущеному прискорювачі Ponte Vecchio для дата-центрів та суперкомп'ютерів компанія використовувала збірку з 47 окремих мікросхем, а на цей рік вона запланувала реліз серверних чипів Xeon Scalable (Sapphire Rapids), у яких під кришкою знаходяться чотири окремі кристали з x86- ядрами та опціональний буфер HBM2E.
Оприлюднений патент зачіпає «пристрій рендерингу на основі положення та метод обробки графіки з декількома кристалами/графічними процесорами». У ньому Intel пропонує рішення для інтеграції кількох кремнієвих кристалів у єдиний блок, здатний працювати над обробкою одного кадру. Багаточипове компонування Intel розглядає як вимушений захід, покликаний розв'язувати проблеми, пов'язані з надмірним зростанням монолітних GPU.
У патенті Intel описує зв'язку одного головного GPU-кристалу, який відповідає за початкову обробку 3D-сцени та розподіл завдань, а також кількох дочірніх кристалів. Чипмейкер пропонує використовувати рендеринг у шаховому порядку, розподіливши ділянки зображення між дочірніми GPU. На останньому етапі головний кристал формує на основі їхніх праць фінальний кадр.
Такий підхід має забезпечити більш високу продуктивність, ніж технології мульти-GPU зв'язок, на зразок Nvidia SLI та AMD CrossFire. Щоправда, оцінити його швидкодію можна буде лише після реалізації у «залізі». У найближчому майбутньому графічні прискорювачі Intel Arc будуть використовувати монолітні GPU.
Джерело:
WCCFTech
