Серверний процесор AMD EPYC Genoa показали без теплорозподільної кришки

До кінця року AMD виведе на ринок серверну платформу Socket SP5 та процесори EPYC Genoa, засновані на архітектурі Zen 4. Зразки нових CPU вже активно тестуються партнерами «червоного» чипмейкера, завдяки чому в Мережі з'явилися нові фото монструозного сокета LGA6096 зі знятою теплорозподільною кришкою.

Новий процесорний роз'єм AMD, як легко зрозуміти з назви, налічує 6096 контактів. Для порівняння, в актуального Socket SP3 їхнє число становить 4094 штуки. Цей приріст насамперед пояснюється переходом на 12-канальну пам'ять DDR5, тоді як нинішні CPU EPYC взаємодіють із DDR4 у восьмиканальному режимі. На додаток максимальна кількість ядер зросте з 64 до 96 одиниць у чипів Genoa (Zen 4) й до 128 ядер у випадку Bergamo (Zen 4c).

На опублікованій світлині зафіксовано одного зі старших представників сімейства Genoa. чипмейкер продовжує використовувати чиплетний дизайн, проте цього разу кількість мікросхем з x86-ядрами зросла до дванадцяти штук. Їх випуск здійснюється на потужностях TSMC за 5-нм технологією, а площа складає близько 72 мм². У центрі розташований кристал введення-виведення IOD, що випускається GlobalFoundries за вже знайомими 12-нм нормами. Його площа дорівнює 397 мм².

До нововведень майбутньої серверної платформи AMD також входить підтримка високошвидкісного інтерфейсу PCI Express 5.0. Більше подробиць про неї стане відомо у другій половині цього року.


Неофіційні специфікації майбутніх CPU EPYC

Джерело:
VideoCardz

Обговорити в форумі (коментарів: 8)