В рамках виставки Computex 2022 компанія AMD розкрила нові подробиці про процесори Ryzen 7000 (Raphael) на базі мікроархітектури Zen 4. Офіційний реліз нового покоління CPU та платформи AM5 відбудеться цієї осені.
Процесори AMD Ryzen 7000 продовжать використовувати багаточипове компонування: на одному текстоліті розпаяно два 5-нм кристали з ядрами Zen 4 та 6-нм мікросхема введення-виведення, що виготовляються на фабриках TSMC. Максимальне число x86-ядер, як і в актуальних CPU Ryzen 5000 (Vermeer), обмежено 16 штуками.
У нових CPU компанія відмовиться від PGA-сокета на користь роз'єму типу LGA (Land Grid Array) з 1718 контактами. Нова платформа успадкує сумісність із кулерами під AM4, але слід враховувати, що рівень TDP у разі топових моделей зросте зі 105 до 170 Вт.
Серед ключових особливостей архітектури Zen 4 відзначається дворазове збільшення обсягу кеш-пам'яті L2 (з 512 КБ до 1 МБ на ядро), більш ніж 15% приріст однопотокової швидкодії щодо Zen 3 та частоти boost-режиму понад 5 ГГц. Наприклад, під час презентації інженерний зразок працював у Ghostwire: Tokyo на частоті до 5520 МГц.
На цей раз AMD вирішила оснастити всі настільні процесори вбудованою графікою, а не тільки гібридні чипи. Мікросхема введення-виведення містить графічний блок RDNA 2-го покоління, а також контролери DDR5 та PCI Express 5.0. Охочим оновитися до Zen 4 цієї осені будуть запропоновані материнські плати з логікою AMD X670E, X670 та B650. Головні відмінності між ними зводяться до доступних ліній PCI-E 5.0.
