У Мережі з'являється все більше інформації про майбутні настільні процесори Intel. Ми вже повідомляли, що для чипів Core 14-го покоління (Meteor Lake) знадобиться материнська плата з новим процесорним гніздом. Вважалося, що ним стане LGA2551, але джерела китайського вебресурсу BenchLife вказують на LGA1851. Конструктивне виконання з 2551 контактом, ймовірно, отримають майбутні мобільні чипи в корпусі BGA.
Сокет Intel LGA1851 використовуватиметься як мінімум двома сімействами процесорів: Meteor Lake та Arrow Lake. Габарити даних CPU, як і у нинішніх чипів Core 12-го покоління, становлять 37,5 x 45 мм, що дає надію на зворотну сумісність із процесорними кулерами під LGA1700.
У процесорах Core 14-го покоління Intel перейде на багаточипове компонування, об'єднавши окремі кристали з x86-ядрами, графічним блоком та системною логікою. Наприклад, в інженерних зразках CPU Meteor Lake для ноутбуків чітко видно чотири мікросхеми. Для ix випуску Intel може використати як різні техпроцеси, так й різні фабрики.
Зразок мобільного процесора Intel Meteor Lake
Додамо, що в плани Intel на найближче майбутнє входить реліз процесорів Core 13-го покоління (Raptor Lake). Вони збережуть конструктивне виконання LGA1700 та за умови оновлення прошивки UEFI працюватимуть із випущеними раніше платами. Офіційний дебют CPU Raptor Lake намічено на другу половину цього року.
Джерела:
BenchLife
VideoCardz
