Цієї осені у продаж надійдуть процесори AMD Ryzen 7000 на базі архітектури Zen 4. Інженерні зразки CPU наразі активно тестуються як партнерами «червоного» чипмейкера, так й професійними оверклокерами. Один із них вирішив заглянути під кришку процесора AMD нового покоління.
На опублікованій світлині відбито внутрішню сторону теплорозподільної кришки процесора AM5. Чітко видно місця контакту двох 5-нм чиплетів з вісьмома ядрами Zen 4 та великої мікросхеми введення-виведення, що виготовляється за 6-нм технологією. Вона, нагадаємо, містить не лише контролери DDR5 та PCI Express 5.0, але й графічний блок RDNA 2-го покоління.
З конструктивних особливостей процесорів AM5 можна виділити порівняно велику товщину кришки, використання припою та незвичайну форму теплорозподільника, яка пояснюється розміщенням SMD-компонентів на «лицьовій» стороні текстоліту. Також додамо, що кристали з ядрами Zen 4 знаходяться біля краю кришки.
У продаж процесори Ryzen 7000 (Zen 4) та материнські плати до них, як було сказано вище, надійдуть цієї осені. Точну дату релізу AMD поки не розкриває.
Джерело:
TechPowerUp