Цього тижня китайський чипмейкер Loongson офіційно представив 16-ядерний процесор 3C5000 з архітектурою власної розробки. Під час презентації компанія також поділилася амбітними планами. У найближчі місяці Loongson представить 32-ядерний процесор 3D5000, який об'єднає два кристали 3C5000 на одній підкладці, а в майбутніх чипах 6000-ї серії вона має намір наздогнати архітектуру AMD Zen 3 за числом інструкцій, що виконуються за такт (IPC).
Актуальні процесори Loongson 5000 серії (4-ядерні 3A5000 та 16-ядерні 3C5000) використовують 64-бітні суперскалярні ядра LA464 з архітектурою LoongArch. Вони сумісні з командами MIPS й підтримують власний набір інструкцій. Згідно з тестами Loongson, 4-ядерні 3A5000 з частотою 2,5 ГГц за однопотоковою швидкодією можна порівняти з чипами ARMv8, а також Intel Core 10-го покоління (Comet Lake). Дані про багатопотокову швидкодію компанія, на жаль, не наводить.
У процесорах наступного покоління Loongson використовуватиме більш продуктивні ядра LA664. Завдяки цьому 16-ядерні чипи 3C6000 та 32-ядерні 3D6000, дебют яких очікується у 2023–2024 роках, повинні кинути виклик процесорам AMD Ryzen та EPYC (Zen 3) за швидкодією на такт.
Для Loongson це буде важливим досягненням, яке допоможе зробити Китай менш залежним від західних технологій. Звичайно, варто враховувати, що тут йдеться про показник IPC. Щоб досягти продуктивності CPU Zen 3, компанії також необхідно наростити робочі частоти у півтора-два рази. Хай там як, цікаво буде подивитися, чи вдасться Loongson втілити свої плани в життя.
Джерело:
Tom's Hardware