AMD поділилася зі своїми партнерами новою дорожньою картою, яка розповідає про плани компанії у сфері настільних процесорів. Зокрема, на 2023 рік чипмейкер запланував реліз нової HEDT-платформи та CPU Ryzen Threadripper наступного покоління. Очікується, що вони перекочують на мікроархітектуру Zen 4, працюватимуть з оперативною пам'яттю DDR5 та отримають підтримку високошвидкісного інтерфейсу PCI Express 5.0.
Що стосується масової платформи AMD AM5, то в найближчому майбутньому асортимент процесорів буде розширений чипами Ryzen 7000 (Raphael) з технологією 3D V-Cache. Додатковий обсяг L3-кешу покращить ігрову швидкодію, а офіційна презентація новинок, за чутками, відбудеться на січневій виставці CES 2023. До речі, приблизно в цей же час Intel має випустити процесор Core i9-13900KS, що працює на 6,0 ГГц «з коробки».
Не забула AMD і про гібридні процесори G-серії. До кінця 2023-го вийде нова лінійка чипів із потужною інтегрованою графікою. Справедливо відзначити, що всі процесори Ryzen 7000 (Raphael) пропонують вбудований GPU з архітектурою RDNA 2-го покоління, проте його швидкодії вистачає для запуску тільки найбільш невимогливих ігор.
Джерело:
Overclock3D
