Тайванська компанія MediaTek представила новий флагманський чип серії Dimensity 5G з вражаючими технічними характеристиками, що має стати новим рекордсменом мобільного сегменту. Це перший чип з новим процесором ARM Cortex X3, плюс графіка з підтримкою трасування променів і Wi-Fi 7.

Новий SoC отримав назву Dimensity 9200. Він виконаний за 4-нм техпроцесом другого покоління TSMC. Чип налічує 11 обчислювальних ядер, серед яких одне ядро ARM Cortex-X3 з тактовою частотою 3,05 ГГц, три ARM Cortex-A715 з частотою 2,85 ГГц і чотири ARM Cortex-A510 з частотою 1,8 ГГц. Оснащується найшвидшою пам'яттю для смартфонів LPDDR5X-8533Mbps.

Це перший чип із графічним процесором ARM Immortalis-G715, який підтримує апаратний метод трасування променів. Спеціальний блок обробки APU 690 прискорює операції під час обробки завдань штучного інтелекту. За допомогою ШІ реалізовано зниження шуму при надвисокій роздільній здатності. Ексклюзивна технологія MediaTek HyperEngine 6.0 забезпечить високу продуктивність та плавність зображення для геймерів. MediaTek MiraVision 890 забезпечує підтримку швидкісних дисплеїв та високої роздільної здатності. Dimensity 9200 може працювати з екранами FullHD+ з частотою до 240 Гц, WHQD із частотою до 144 Гц і навіть з 5K-при частоті 60 Гц. Процесор обробки зображення Imagiq 890 та новий RGBW-сенсор забезпечують якісне захоплення навіть в умовах слабкого освітлення для максимальної якості фото- та відеознімання, плюс технології ШІ для покращення відео. Технологія UFS 4.0 MCQ забезпечує швидкий доступ до сховища даних. Усі технологічні покращення поєднуються з підвищенням енергоефективності за рахунок апаратних та програмних оптимізацій.

Dimensity 9200 підтримує новий стандарт Wi-Fi 7 із швидкістю передачі даних 6,5 Гбіт/c. Чип отримав удосконалений блок 5G з функціями ШІ для швидкого пошуку мережі, відновлення з'єднання та інших дрібних покращень. Підтримується Bluetooth 5.3 та Bluetooth Audio з якістю 24 біта 192 КГц для високоякісної передачі бездротового звуку.

За першими тестами в AnTuTu чип MediaTek Dimensity 9200 виявився на 10% швидше за MediaTek Dimensity 9000+ і Snapdragon 8+ Gen 1.

Смартфони на базі процесора Dimensity 9200 з'являться на ринку до кінця 2022 року.