Перехід на нові техпроцеси з кожним роком коштує дорожче. Тайванський ресурс DigiTimes поділився даними щодо вартості нових кремнієвих пластин для виробництва 3-нм чипів на заводі TSMC. Виявилось, що ціна пластини перевищує 20 тисяч доларів США. Вартість пластини за нормами 5-нм близько 16 тисяч, а 7-нм на рівні 10 тисяч.
За чотири роки вартість пластин на передовому техпроцесі зросла вдвічі. Якщо порівнювати зі старим 90-нм, то за 18 років вартість виробництва зросла удесятеро. Усе це безумовно позначається і на вартості чипів. Тому провідні партнери TSMC (Apple, AMD та Nvidia) вже готуються до підвищення цін на майбутні продукти. Користувачі можуть поступово звикати до того, що цінник старших відеокарт Nvidia перевищує тисячу доларів. Одним з варіантів зменшення кінцевої вартості є комбінування кремнієвих кристалів на різному техпроцесі в рамках одного напівпровідникового пристрою, як вже робить AMD в Ryzen, Radeon і EPYC. Наприклад, графічний чип Navi 31 (серія Radeon 7900) поєднує 5-нм процесорний блок модулі пам'яті 6-нм.
Зараз TSMC є лідером індустрії в освоєнні нових техпроцесів. Компанія вже має свій FinFET 3-нм техпроцес N3, в наступні роки буде перехід на покращені версії N3E, N3P, N3S і N3X. Samsung пропонує альтернативне виробництво та свою технологію виробництва 3-нм, але потужностей виробництва не вистачає навіть у рамках існуючих 4/5-нм. Тому багато великих замовників заздалегідь бронюють виробничі потужності TSMC. При цьому масовий випуск чіпів за новою технологією ми побачимо у 2023 році. Зокрема, новий процесор Apple's A17 буде виготовлений за 3-нм техпроцесом TSMC.
Джерело:
Wccftech
