Тайванський гігант TSMC вже розпочав масове виробництво чипів на новому техпроцесі N3. Офіційна церемонія запуску заводу із 3-нм конвеєром відбулася 29 грудня. Поки що основним замовником є Apple. Ми вже писали про високу собівартість кремнієвих пластин на новому техпроцесі. І це може стати стримувальним фактором для широкого застосування техпроцесу TSMC 3N в індустрії.
З'явилася інформація, що виробник планує знизити вартість виробництва для збільшення попиту на нову технологію з боку AMD, Nvidia, MediaTek та Qualcomm. За даними China Renaissance Capital Group, в техпроцесі N3 використовується передова літографія EUV з 25 шарами, а сканери EUV можуть коштувати від 150 до 200 мільйонів доларів, залежно від конфігурації.
Собівартість виробництва кремнієвих пластин за 3-нм технологією перевищує 20 тисяч доларів за пластину. Для порівняння — собівартість 5-нм пластин на рівні 16 тисяч, а 7-нм на рівні 10 тисяч. Тому TSMC вивчає можливості зниження вартості продукції, щоб стимулювати партнерів до переходу на новий техпроцес. Це можна зробити завдяки зменшенню витрат на виробництво. Вже йде активна робота над впровадженням оптимізованого техпроцесу TSMC N3E з 19 шарами EUV, який буде дешевшим. Цей виробничий вузол буде готовий у другій половині року. Далі планується використання оптимізованих техпроцесів N3P, N3S і N3X.
AMD вже публічно заявляла про плани використати технологію N3 для процесорів на архітектурі Zen 5, які вийдуть у 2024 році. Згідно з чутками, на новий техпроцес перейде і наступне покоління графічних прискорювачів Nvidia на базі архітектури Blackwell. Зниження вартості виробництва може прискорити появу нових продуктів та збільшити обсяг замовлень з боку AMD та Nvidia.
Джерело:
Wccftech
