Компанія AMD днями розкрила нові подробиці про технологію 3D V-Cache, яка використовується у процесорах Ryzen 7000X3D. Офіційні продажі перших «камінців» стартували минулого тижня. Наразі в магазинах, зокрема українських, доступні моделі Ryzen 9 7900X3D та Ryzen 9 7950X3D зі збільшеним до 128 Мбайт обсягом кеш-пам'яті третього рівня.
Виявилося, що мікросхема з додатковим L3-кешем, яка розпаяна поверх одного з чиплетів з ядрами Zen 4, виконана по 7-нм техпроцесу. Тобто в процесорах Ryzen 7000X3D об'єднані кристали, що виготовляються за трьома різними технологіями (5, 6 та 7 нм).
Якщо порівнювати з першим поколінням технології 3D V-Cache, то кристал з L3-кешем, як і раніше, налічує близько 4,7 млрд транзисторів, проте його площа зменшилася з 41 мм² до 36 мм². Інакше кажучи, AMD внесла зміни у внутрішню структуру мікросхеми. В новому поколінні пропускна здатність додаткового L3-кешу зросла 2 Тбайт/с до 2,5 Тбайт/с.
Крім того, AMD опублікувала детальне зображення 6-нм кристала введення-виведення IOD, який використовується в процесорах Ryzen 7000. З цікавих особливостей можна виділити велику площу GPU-блоків та наявність двох інтерфейсів GMI (Global Memory Interconnect). З їхньою допомогою мікросхема взаємодіє з чиплетами CCD, тобто підтримується максимум два кристали по 8 ядер Zen 4 у кожному.
Схема кристала IOD у складі CPU Ryzen 7000. Автор Locuza
Джерела:
TechPowerUp
VideoCardz
TechSpot
