Тайванська компанія TSMC продовжує планове освоєння нових технологічних процесів. Вже запущено конвеєр для виробництва чипів за технологією 3 нм, і компанія готується до запуску конвеєра 2 нм. У планах тайванського гіганта старт масового виробництва за новою технологією у 2025 році, й поки він впевнено рухається у цьому напрямку. Згідно з останніми звітами та інсайдами, до моменту запуску масового конвеєра TSMC планує реалізувати покращений техпроцес 2 нм під кодовою назвою N2P. У цьому варіанті використовуватиметься нова технологія розведення живлення BSPDN (back-side power delivery) для з'єднання напівпровідникових шарів.
Також згадується, що TSMC змогла підвищити ефективність конвеєра N3, де зараз випускаються чипи для iPhone. Однак, попри всі успіхи, компанія знижує прогноз щодо виторгу на 2023 рік. Інвестиційний консорціум Morgan Stanley прогнозує, що виторг TSMC впаде на 5-9% у другому кварталі. Падіння доходів пов'язане зі зниженням замовлень з боку виробників електронної техніки, які реагують на глобальне зниження попиту. Зокрема, спостерігається скорочення замовлень від провідних виробників смартфонів. За прогнозами TSMC може навіть підвищити на кілька відсотків вартість пластин для Apple.
Якщо говорити про глобальну конкуренцію на ринку, то Samsung також планує розпочати масове виробництво на базі технології 2 нм у 2025 році.
Джерело:
Wccftech