Користувач Reddit під ніком AromaticImpress7778 поділився своїм досвідом побудови безшумного ПК. Він займається програмуванням та любить створювати безвентиляторні системи. Оскільки йому потрібна висока продуктивність, новий ПК використовує 16-ядерний процесор AMD Ryzen 9 7950X на материнській платі MSI MPG B650I Edge WiFi, встановлено 64 гігабайти пам'яті DDR5. Живлення ПК забезпечує блок HDPLEX 250W GaN ATX.
Ця система зібрана у спеціальному корпусі Streacom DB4, бічні стінки якого є потужними радіаторами. Такий корпус дозволяє організувати пасивне охолодження процесора, але конструкція розрахована тільки на 65 Вт, а в AMD Ryzen 9 7950X значний TDP у 170 Вт. Тому ентузіаст модифікував конструкцію та додав до системи охолодження два мідні блоки ESG Feinkupfer, кожен масою в один кілограм. Також йому зробили на замовлення товсту пластину 233 мм для охолодження мікросхем на материнській платі.
З усіма доробками система важить близько 13 кг, з яких 4,4 кг приходиться на мідні деталі, а корпус та інші елементи важать 7,5 кг. Для з'єднання різних елементів використовувалася термопаста Thermal Grizzly Conductonaut на основі рідкого металу та Arctic MX-6 на основі вуглецевого наповнювача.
Після двогодинної роботи Ryzen 9 7950X у режимі високого навантаження процесорний блок CCD1 прогрівся до 95 градусів Цельсія, а CCD2 до 90 градусів. Температура материнської плати MSI сягнула 77 градусів. Бічна панель корпусу Streacom DB4 прогрівалася до 50-60 градусів. Паяння елементів може додатково покращити відведення тепла, але ускладнить загальний монтаж.
Раніше ми писали про схожий експеримент, коли користувач охолоджував Core i9 мідним циліндром вагою 3,7 кг. Але в цьому випадку користувач створив повністю готове конструктивне рішення, яке відповідає його вимогам для постійної експлуатації.
