На тлі зростання інтересу до генеративних нейромереж Nvidia вирішила збільшити обсяги випуску прискорювачів обчислень. Контрактний чипмейкер TSMC отримав від «зелених» замовлення на виробництво додаткових 10 тисяч кремнієвих пластин з технологією компонування чипів CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) протягом 2023 року. Про це повідомило тайванське веб-видання DigiTimes із посиланням на джерела в галузі.
Процесор Nvidia GH100
Збільшення замовлення означає, що TSMC щомісяця вироблятиме для Nvidia додаткові одну-дві тисячі пластин CoWoS до кінця року. Тут варто додати, що їхні місячні обсяги випуску оцінюються на рівні 8-9 тисяч пластин. Внаслідок цього доступність відповідного конвеєра TSMC для інших компаній може виявитися обмеженою, зазначає джерело.
Технологія CoWoS використовується при випуску найпродуктивніших GPU Nvidia, на кшталт 4-нм процесора H100 з архітектурою Hopper, який є серцем однойменного прискорювача обчислень. До речі, нещодавно компанія представила окрему модифікацію H100 NVL для запуску великих мовних моделей, таких як сімейство GPT від компанії OpenAI.
