Міністерство енергетики США зацікавилося інноваційним методом імерсійного охолодження, що розробляється корпорацією Intel. У рамках трирічної угоди організація виділила чипмейкеру $1,71 млн фінансової підтримки на доопрацювання цієї технології. Очікується, що вона використовуватиметься в дата-центрах Міністерства енергетики США та, за оцінками Intel, дозволить охолоджувати процесори з тепловиділенням понад 2000 Вт.
У новому методі імерсійного охолодження Intel пропонує використовувати діелектричну рідину з фазовим переходом, а також радіатори з випарними камерами, випущені під конкретний процесор. Вони потрібні для поліпшення тепловідведення та створення фазового переходу, тобто скипання рідини. Для більшої ефективності Intel планує використовувати в них коралоподібну структуру, а вироблятися ці радіатори будуть за допомогою 3D-принтера.
«Імерсійне охолодження використовується через його простоту, стійкість та легкість модернізації. Цей план дозволить двофазному імерсійному охолодженню відповідати експоненційному збільшенню потужності процесорів протягом наступного десятиліття», — розповідає Теджас Шах (Tejas Shah), головний інженер та провідний архітектор систем охолодження Intel Super Compute Platforms Group.
Як підкреслює Intel, ці розробки дозволять не тільки покращити енергоефективність центрів обробки даних, де до 40% споживаної електроенергії зараз витрачається на охолодження, але й задовольнити зростаючі вимоги обчислювальної потужності процесорів. Традиційнішим системам охолодження майбутні серверні чипи можуть виявитися не по зубах.
Джерело:
TechPowerUp