Тайванський виробник напівпровідників TSMC провів конференцію в Японії, в рамках якої були озвучені цифри фінансових успіхів компанії, плани щодо нових конвеєрів на базі вдосконаленого техпроцесу 3 нм та термін запуску техпроцесу 2 нм. Масове виробництво чипів за 3-нм технологією йде з 2022 року. Оновлений 3-нм техпроцес N3E пройшов технічну сертифікацію і буде доступний для замовників у другій половині 2023 року.
У 2024 році буде запущено нову вдосконалену версію техпроцесу N3P, який забезпечить підвищення продуктивності на 5%, зниження енергоспоживання на 5-10% і підвищення щільності чипів у 1,04 рази порівняно з N3E. Через високий попит з боку автомобільної промисловості йде розробка спеціалізованого техпроцесу N3AE. Це модифікована версія N3, орієнтована на виробництво напівпровідників для систем автономного водіння.
Підготовка до нового техпроцесу 2 нм йде за планом, нове виробництво запустять у 2025 році. У ньому TSMC відмовиться від транзисторів FinFET на користь технології «нанолистів». У 2026 році планується запустити удосконалені виробничі лінії N2P та N2X. Вже відомо, що першим замовником нових 2-нм чіпів буде компанія Apple, яка має особливі домовленості із TSMC.
Також компанія продовжує удосконалювати чинні техпроцеси. У новій виробничій лінії N4X (покращений техпроцес 5 нм) продуктивність на 17% краще, а щільність чипів на 6% вище порівняно з базовим N5.
Старший віцепрезидент TSMC Кевін Чжан відзначив прискорене зростання компанії. Сума інвестицій у 2022 фінансовому році зросла до 5,4 мільярда доларів. Кількість співробітників компанії досягла 8558 осіб. TSMC продовжує вести будівництво місцевого заводу в Кумамото, який планують запустити у 2024 році. Тайванський виробник планує і другий завод у Японії, під який вже придбано земельну ділянку та йде оформлення всіх необхідних дозволів на будівництво.
Джерело:
Wccftech
