Компанія Intel представила нову технологію виробництва підкладок для своїх чипів. Це скляні підкладки, які представники компанії називають проривом в індустрії. У порівнянні з сучасними органічними підкладками новий матеріал має кращу термічну та механічну стабільність, він більш стійкий до деформацій. Завдяки властивостям матеріалу можна збільшити щільність електричних з'єднань.
За оцінкою Intel, щільність з'єднань на новій підкладці можна збільшити в 10 разів. Це дозволить інтегрувати більше чиплетів на одну підкладку, що спростить створення великих та складних SoC у межах невеликої площі. Насамперед це актуально для складних обчислювальних чипів під штучний інтелект та центри обробки даних. Але поступово усі виробники перейдуть на нову технологію.
Конкретних планів щодо впровадження нового типу підкладок у своїх процесорах компанія поки що не озвучила. Але в Intel очікують, що скляні підкладки стануть новим стандартом виробництва чипів вже в другій половині десятиліття.
Джерело:
Intel
